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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Voltaje - Desglose del Emisor del Colector (Máximo) | Current - Collector (IC) (Max) | Real - Corte de Coleción (Max) | Tipo de transistor | VCE Saturation (Max) @ IB, IC | DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE | FRECUENCIA - Transició |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSM2305CX RFG | 1.1600 | ![]() | 112 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | TSM2305 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | Canal P | 20 V | 3.2a (TA) | 1.8V, 4.5V | 55mohm @ 3.2a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 10 NC @ 10 V | ± 8V | 990 pf @ 10 V | - | 1.25W (TA) | ||||||||||
TSM230N06PQ56 RLG | 0.6600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | TSM230 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 60 V | 44a (TC) | 4.5V, 10V | 23mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 28 NC @ 10 V | ± 20V | 1680 pf @ 20 V | - | 83W (TC) | |||||||||||
![]() | TSM2537CQ RFG | 1.4300 | ![]() | 22 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | TSM2537 | Mosfet (Óxido de metal) | 6.25W | 6-TDFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | Vecino del canal | 20V | 11.6a (TC), 9a (TC) | 30mohm @ 6.4a, 4.5V, 55mohm @ 5a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 9.1NC @ 4.5V, 9.8nc @ 4.5V | 677pf @ 10V, 744pf @ 10V | Puerta de Nivel Lógico, Unidad de 1.8v | ||||||||||||
![]() | TSM2NB60CH C5G | - | ![]() | 4910 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N-canal | 600 V | 2a (TC) | 10V | 4.4ohm @ 1a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 9.4 NC @ 10 V | ± 30V | 249 pf @ 25 V | - | 44W (TC) | |||||||||||
![]() | TSM301K12CQ RFG | 0.8200 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | TSM301 | Mosfet (Óxido de metal) | 6-TDFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | Canal P | 20 V | 4.5a (TA) | 1.8V, 4.5V | 94mohm @ 2.8a, 4.5V | 500mV @ 250 µA (min) | 10 NC @ 5 V | ± 12V | 5.2 pf @ 6 V | - | 6.5W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM320N03CX RFG | 0.9000 | ![]() | 198 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | TSM320 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | N-canal | 30 V | 5.5a (TC) | 2.5V, 4.5V | 32mohm @ 4a, 4.5V | 900MV @ 250 µA | 8.9 NC @ 4.5 V | ± 12V | 792 pf @ 15 V | - | 1.8W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM3N80CI C0G | - | ![]() | 8601 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | TSM3N80 | Mosfet (Óxido de metal) | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N-canal | 800 V | 3A (TC) | 10V | 4.2ohm @ 1.5a, 10V | 4V @ 250 µA | 19 NC @ 10 V | ± 30V | 696 pf @ 25 V | - | 94W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM4N70CI C0G | - | ![]() | 7046 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | Mosfet (Óxido de metal) | ITO-220AB | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N-canal | 700 V | 3.5A (TC) | 10V | 3.3ohm @ 2a, 10v | 4V @ 250 µA | 14 NC @ 10 V | ± 30V | 595 pf @ 25 V | - | 56W (TC) | |||||||||||
![]() | TSM4NB60CH X0G | 0.9576 | ![]() | 2750 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | To-251-3 Stub Leads, ipak | TSM4NB60 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N-canal | 600 V | 4A (TC) | 10V | 2.5ohm @ 2a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 14.5 NC @ 10 V | ± 30V | 500 pf @ 25 V | - | 50W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM4NB60CZ C0G | - | ![]() | 5481 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N-canal | 600 V | 4A (TC) | 10V | 2.5ohm @ 2a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 14.5 NC @ 10 V | ± 30V | 500 pf @ 25 V | - | 50W (TC) | |||||||||||
![]() | BC850BW RFG | 0.0368 | ![]() | 8258 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-70, SOT-323 | BC850 | 200 MW | Sot-323 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 45 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 600mv @ 5 Ma, 100 Ma | 200 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
TSA894CT B0G | - | ![]() | 9861 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Una granela | Activo | 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) | TSA894 | 1 W | Un 92 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0075 | 10,000 | 500 V | 150 Ma | 100NA (ICBO) | PNP | 500mV @ 10 Ma, 50 Ma | 150 @ 1 MMA, 10V | 50MHz | |||||||||||||||
TSM025NB04LCR RLG | 3.6400 | ![]() | 272 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powerldfn | TSM025 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (5.2x5.75) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 40 V | 24a (TA), 161a (TC) | 4.5V, 10V | 2.5mohm @ 24a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 112 NC @ 10 V | ± 20V | 6435 pf @ 20 V | - | 3.1W (TA), 136W (TC) | |||||||||||
TSM070NB04LCR RLG | 2.0200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powerldfn | TSM070 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 40 V | 15A (TA), 75A (TC) | 4.5V, 10V | 7mohm @ 15a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 39 NC @ 10 V | ± 20V | 2151 pf @ 20 V | - | 3.1W (TA), 83W (TC) | |||||||||||
TSM130NB06CR RLG | 2.0200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powerldfn | TSM130 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (5.2x5.75) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 60 V | 10a (TA), 51A (TC) | 10V | 13mohm @ 10a, 10v | 4V @ 250 µA | 36 NC @ 10 V | ± 20V | 2380 pf @ 30 V | - | 3.1W (TA), 83W (TC) | |||||||||||
![]() | BC550B A1G | - | ![]() | 2741 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Obsoleto | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formó Clientes Potenciales | BC550 | 500 MW | Un 92 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0095 | 4.000 | 45 V | 100 mA | 15NA (ICBO) | NPN | - | 200 @ 2mA, 5V | - | ||||||||||||||
![]() | TSM60NB190CM2 RNG | 4.3710 | ![]() | 3854 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | TSM60 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-263 (d²pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N-canal | 600 V | 18a (TC) | 10V | 190mohm @ 6a, 10v | 4V @ 250 µA | 31 NC @ 10 V | ± 30V | 1273 pf @ 100 V | - | 150.6W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM4N70CH C5G | - | ![]() | 4904 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N-canal | 700 V | 3.5A (TC) | 10V | 3.3ohm @ 2a, 10v | 4V @ 250 µA | 14 NC @ 10 V | ± 30V | 595 pf @ 25 V | - | 56W (TC) | |||||||||||
![]() | TSM70N750CH C5G | 2.1535 | ![]() | 3741 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | TSM70 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N-canal | 700 V | 6a (TC) | 10V | 750mohm @ 1.8a, 10V | 4V @ 250 µA | 10.7 NC @ 10 V | ± 30V | 555 pf @ 100 V | - | 62.5W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM70N380CH C5G | 6.8300 | ![]() | 995 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | TSM70 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N-canal | 700 V | 11a (TC) | 10V | 380mohm @ 3.3a, 10v | 4V @ 250 µA | 18.8 NC @ 10 V | ± 30V | 981 pf @ 100 V | - | 125W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM6968DCA RVG | 1.8100 | ![]() | 318 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TSM6968 | Mosfet (Óxido de metal) | 1.04W | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | 2 Canal N (Dual) | 20V | 6.5a (TC) | 22mohm @ 6a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 15NC @ 4.5V | 950pf @ 10V | - | ||||||||||||
![]() | TSM7N90CZ C0G | - | ![]() | 9040 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | TSM7N90 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N-canal | 900 V | 7a (TC) | 10V | 1.9ohm @ 3.5a, 10v | 4V @ 250 µA | 49 NC @ 10 V | ± 30V | 1969 pf @ 25 V | - | 40.3W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM3481CX6 RFG | 1.2500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | TSM3481 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-26 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | Canal P | 30 V | 5.7a (TA) | 4.5V, 10V | 48mohm @ 5.3a, 10v | 3V @ 250 µA | 18.09 NC @ 10 V | ± 20V | 1047.98 pf @ 15 V | - | 1.6w (TA) | ||||||||||
![]() | TSM6NB60CZ C0G | - | ![]() | 5009 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N-canal | 600 V | 6a (TC) | 10V | 1.6ohm @ 3a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 18.3 NC @ 10 V | ± 30V | 872 pf @ 25 V | - | 40W (TC) | |||||||||||
TSM033NB04LCR RLG | 2.9500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powerldfn | TSM033 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (5.2x5.75) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 40 V | 21a (TA), 121a (TC) | 4.5V, 10V | 3.3mohm @ 21a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 79 NC @ 10 V | ± 20V | 4456 pf @ 20 V | - | 3.1W (TA), 107W (TC) | |||||||||||
![]() | TSM060N03ECP ROG | 1.7200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | TSM060 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252, (D-Pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 30 V | 70A (TC) | 4.5V, 10V | 6mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 11.1 NC @ 4.5 V | ± 20V | 1210 pf @ 25 V | - | 54W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM3N90CI C0G | - | ![]() | 2448 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | TSM3N90 | Mosfet (Óxido de metal) | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N-canal | 900 V | 2.5A (TC) | 10V | 5.1ohm @ 1.25a, 10V | 4V @ 250 µA | 17 NC @ 10 V | ± 30V | 748 pf @ 25 V | - | 94W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM3N80CH C5G | - | ![]() | 7734 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | TSM3N80 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.750 | N-canal | 800 V | 3A (TC) | 10V | 4.2ohm @ 1.5a, 10V | 4V @ 250 µA | 19 NC @ 10 V | ± 30V | 696 pf @ 25 V | - | 94W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM1N45DCS RLG | - | ![]() | 1275 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Mosfet (Óxido de metal) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0095 | 2.500 | N-canal | 450 V | 500 mA (TC) | 10V | 4.25ohm @ 250 mA, 10V | 4.9V @ 250 Ma | 6.5 NC @ 10 V | ± 50V | 185 pf @ 25 V | - | 900MW (TA) | |||||||||||
![]() | TSM4NB65CP ROG | 2.1200 | ![]() | 34 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | TSM4NB65 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252, (D-Pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | N-canal | 650 V | 4A (TC) | 10V | 3.37ohm @ 2a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 13.46 NC @ 10 V | ± 30V | 549 pf @ 25 V | - | 70W (TC) |
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