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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Voltaje - Desglose del Emisor del Colector (Máximo) | Current - Collector (IC) (Max) | Real - Corte de Coleción (Max) | Tipo de transistor | VCE Saturation (Max) @ IB, IC | DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE | FRECUENCIA - Transició |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSM043NB04LCZ | 1.7791 | ![]() | 7779 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | TSM043 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM043NB04LCZ | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | N-canal | 40 V | 16a (TA), 124A (TC) | 4.5V, 10V | 4.3mohm @ 16a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 76 NC @ 10 V | ± 20V | 4387 pf @ 20 V | - | 2W (TA), 125W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM085NB03DCR | 0.9944 | ![]() | 8310 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | TSM085 | Mosfet (Óxido de metal) | 2W (TA), 40W (TC) | 8-PDFNU (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM085NB03DCRTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | 2 Canal N (Dual) | 30V | 12a (TA), 51A (TC) | 8.5mohm @ 12a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 20NC @ 10V | 1091pf @ 15V | Puerta de Nivel Lógico | ||||||||||||
![]() | TSM70N900ci | 2.3232 | ![]() | 4666 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | TSM70 | Mosfet (Óxido de metal) | Ito-220 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM70N900ci | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | N-canal | 700 V | 4.5A (TC) | 10V | 900mohm @ 1.5a, 10V | 4V @ 250 µA | 9.7 NC @ 10 V | ± 30V | 482 pf @ 100 V | - | 20W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM4NB65CH | 0.9576 | ![]() | 7165 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | TSM4 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM4NB65CH | EAR99 | 8541.29.0095 | 15,000 | N-canal | 650 V | 4A (TC) | 10V | 3.37ohm @ 2a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 13.46 NC @ 10 V | ± 30V | 549 pf @ 25 V | - | 50W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM4NB65ci | 1.1907 | ![]() | 6270 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | TSM4 | Mosfet (Óxido de metal) | Ito-220 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM4NB65ci | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | N-canal | 650 V | 4A (TC) | 10V | 3.37ohm @ 2a, 10v | 4.5V @ 250 µA | 13.46 NC @ 10 V | ± 30V | 549 pf @ 25 V | - | 25W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM3457CX6 | 0.3881 | ![]() | 6115 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | TSM3457 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-26 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM3457CX6TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | Canal P | 30 V | 5A (TA) | 4.5V, 10V | 60mohm @ 5a, 10v | 3V @ 250 µA | 9.52 NC @ 10 V | ± 20V | 551.57 pf @ 15 V | - | 2W (TA) | ||||||||||
![]() | TSM300NB06LDCR | 0.9850 | ![]() | 9547 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | TSM300 | Mosfet (Óxido de metal) | 2W (TA), 40W (TC) | 8-PDFNU (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM300NB06LDCRTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | 2 Canal N (Dual) | 60V | 5A (TA), 24a (TC) | 30mohm @ 5a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 17NC @ 10V | 966pf @ 30V | Puerta de Nivel Lógico | ||||||||||||
![]() | TSM650P02CX | 0.2435 | ![]() | 6711 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | TSM650 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM650P02CXTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | Canal P | 20 V | 4.1a (TC) | 1.8V, 4.5V | 65mohm @ 3a, 4.5V | 0.8V @ 250 µA | 6.4 NC @ 4.5 V | ± 10V | 515 pf @ 10 V | - | 1.56W (TC) | ||||||||||
![]() | BC847A | 0.0334 | ![]() | 1748 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | BC847 | 200 MW | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC847ATR | EAR99 | 8541.21.0075 | 9,000 | 45 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 500mv @ 5 mm, 100 mapa | 110 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | BC848A | 0.0334 | ![]() | 7604 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | BC848 | 200 MW | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC848ATR | EAR99 | 8541.21.0075 | 9,000 | 30 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 500mv @ 5 mm, 100 mapa | 110 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | BC848B | 0.0334 | ![]() | 3664 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | BC848 | 200 MW | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC848BTR | EAR99 | 8541.21.0075 | 9,000 | 30 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 500mv @ 5 mm, 100 mapa | 110 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | TSM3481CX6 | 0.4844 | ![]() | 3551 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | TSM3481 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-26 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM3481CX6TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | Canal P | 30 V | 5.7a (TA) | 4.5V, 10V | 48mohm @ 5.3a, 10v | 3V @ 250 µA | 18.09 NC @ 10 V | ± 20V | 1047.98 pf @ 15 V | - | 1.6w (TA) | ||||||||||
![]() | TSM180P03CS | 0.6100 | ![]() | 5273 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TSM180 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM180P03CSTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | Canal P | 30 V | 10a (TC) | 4.5V, 10V | 18mohm @ 8a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 14.6 NC @ 4.5 V | ± 20V | 1730 pf @ 15 V | - | 2.5W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM70N900CP | 1.9252 | ![]() | 4507 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | TSM70 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252, (D-Pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM70N900CPTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 700 V | 4.5A (TC) | 10V | 900mohm @ 1.5a, 10V | 4V @ 250 µA | 9.7 NC @ 10 V | ± 30V | 482 pf @ 100 V | - | 50W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM900N10CP | 0.7584 | ![]() | 4167 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | TSM900 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252, (D-Pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM900N10CPTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 100 V | 15A (TC) | 4.5V, 10V | 90mohm @ 5a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 9.3 NC @ 10 V | ± 20V | 1480 pf @ 50 V | - | 50W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM2537CQ | 0.5543 | ![]() | 8608 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | TSM2537 | Mosfet (Óxido de metal) | 6.25W | 6-TDFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM2537CQTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | Vecino del canal | 20V | 11.6a (TC), 9a (TC) | 30mohm @ 6.4a, 4.5V, 55mohm @ 5a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 9.1NC @ 4.5V, 9.8nc @ 4.5V | 677pf @ 10V, 744pf @ 10V | Puerta de Nivel Lógico, Unidad de 1.8v | ||||||||||||
![]() | TSM480P06CH | 0.9337 | ![]() | 8510 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | To-251-3 Stub Leads, ipak | TSM480 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251S (I-Pak SL) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM480P06CH | EAR99 | 8541.29.0095 | 15,000 | Canal P | 60 V | 20A (TC) | 4.5V, 10V | 48mohm @ 8a, 10v | 2.2V @ 250 µA | 22.4 NC @ 10 V | ± 20V | 1250 pf @ 30 V | - | - | ||||||||||
![]() | BC338-16 | 0.0661 | ![]() | 7080 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) | BC338 | 625 MW | Un 92 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC338-16TB | EAR99 | 8541.21.0075 | 4.000 | 25 V | 800 Ma | 100NA (ICBO) | NPN | 700mv @ 50 mm, 500 mA | 100 @ 100 maja, 5v | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | BC546B | 0.0447 | ![]() | 5561 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) | BC546 | 500 MW | Un 92 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC546BTB | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 65 V | 100 mA | 15NA (ICBO) | NPN | - | 200 @ 2mA, 5V | - | ||||||||||||||
![]() | TSM320N03CX | 0.3118 | ![]() | 6160 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | TSM320 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM320N03CXTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | N-canal | 30 V | 4A (TA), 5.5A (TC) | 2.5V, 4.5V | 32mohm @ 4a, 4.5V | 900MV @ 250 µA | 8.9 NC @ 4.5 V | ± 12V | 792 pf @ 15 V | - | 1W (TA), 1.8W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM500N15CS | 1.2968 | ![]() | 9862 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TSM500 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM500N15CSTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 150 V | 4a (TA), 11a (TC) | 10V | 50mohm @ 4a, 10v | 4V @ 250 µA | 20.5 NC @ 10 V | ± 20V | 1123 pf @ 80 V | - | 12.7W (TA) | ||||||||||
![]() | TSM5055DCR | 1.1755 | ![]() | 1419 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | TSM5055 | Mosfet (Óxido de metal) | 2.2W (TA), 30W (TC), 2.4W (TA), 69W (TC) | 8-PDFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM5055DCRTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | 2 Asimétrico del canal (dual) | 30V | 10a (TA), 38a (TC), 20a (TA), 107a (TC) | 11.7mohm @ 10a, 10v, 3.6mohm @ 20a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 9.3nc @ 10V, 49nc @ 10V | 555pf @ 15V, 2550pf @ 15V | - | ||||||||||||
![]() | BC850AW | 0.0357 | ![]() | 4498 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-70, SOT-323 | BC850 | 200 MW | Sot-323 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC850AWTR | EAR99 | 8541.21.0075 | 18,000 | 45 V | 100 mA | 15NA (ICBO) | NPN | 600mv @ 5 Ma, 100 Ma | 110 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | TSM3446CX6 | 0.3003 | ![]() | 7348 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | TSM3446 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-26 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM3446CX6TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | N-canal | 20 V | 5.3a (TC) | 2.5V, 4.5V | 33mohm @ 5.3a, 4.5V | 1V @ 250 µA | 12.5 NC @ 4.5 V | ± 12V | 700 pf @ 10 V | - | 2W (TA) | ||||||||||
![]() | TSM3443CX6 | 0.3395 | ![]() | 2478 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sot-23-6 | TSM3443 | Mosfet (Óxido de metal) | Sot-26 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM344443CX6TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 12,000 | Canal P | 20 V | 4.7a (TA) | 2.5V, 4.5V | 60mohm @ 4.7a, 4.5V | 1.4V @ 250 µA | 9 NC @ 4.5 V | ± 12V | 640 pf @ 10 V | - | 2W (TA) | ||||||||||
![]() | TSM500P02DCQ | 0.4623 | ![]() | 7294 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | TSM500 | Mosfet (Óxido de metal) | 620MW (TC) | 6-TDFN (2x2) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM500P02DCQTR | EAR99 | 8541.21.0095 | 12,000 | 2 Canal P | 20V | 4.7a (TC) | 50mohm @ 3a, 4.5V | 0.8V @ 250 µA | 13NC @ 4.5V | 1230pf @ 10V | Estándar | ||||||||||||
![]() | BC846B | 0.0337 | ![]() | 5564 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | BC846 | 200 MW | Sot-23 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BC846BTR | EAR99 | 8541.21.0075 | 9,000 | 65 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 500mv @ 5 mm, 100 mapa | 200 @ 2mA, 5V | 100MHz | ||||||||||||||
![]() | KTC3198-Gr | 0.0583 | ![]() | 2961 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) | KTC3198 | 500 MW | Un 92 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-KTC3198-GRTB | EAR99 | 8541.21.0095 | 4.000 | 50 V | 150 Ma | 100NA (ICBO) | NPN | 250 MV @ 10 Ma, 100 Ma | 70 @ 2mA, 6V | 80MHz | ||||||||||||||
![]() | TSM150P03PQ33 | 0.6916 | ![]() | 2112 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-PowerWDFN | TSM150 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (3.1x3.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM150P03PQ33TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 10,000 | Canal P | 30 V | 10a (TA), 36a (TC) | 4.5V, 10V | 15mohm @ 10a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 29.3 NC @ 10 V | ± 20V | 1829 pf @ 15 V | - | 2.3W (TA), 27.8W (TC) | ||||||||||
![]() | TSM680P06CH | 0.8645 | ![]() | 7551 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | To-251-3 Stub Leads, ipak | TSM680 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251S (I-Pak SL) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM680P06CH | EAR99 | 8541.29.0095 | 15,000 | Canal P | 60 V | 18a (TC) | 4.5V, 10V | 68mohm @ 6a, 10v | 2.2V @ 250 µA | 16.4 NC @ 10 V | ± 20V | 870 pf @ 30 V | - | 20W (TC) |
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