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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Voltaje - Desglose del Emisor del Colector (Máximo) | Current - Collector (IC) (Max) | Real - Corte de Coleción (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) | Tipo de transistor | VCE Saturation (Max) @ IB, IC | DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE | FRECUENCIA - Transició |
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S1JH | 0.3900 | ![]() | 15 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | S1J | Estándar | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.1 v @ 1 a | 1.5 µs | 1 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 12PF @ 4V, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZX85C11 A0G | - | ![]() | 5704 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | BZX85 | 1.3 W | DO-204Al (DO-41) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 V @ 10 Ma | 500 na @ 8.2 V | 11 V | 8 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
Bzd27c75phrqg | - | ![]() | 1236 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.04% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 56 V | 74.5 V | 100 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SK85CHR7G | - | ![]() | 4413 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Sk85 | Schottky | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 750 MV @ 8 A | 500 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 8A | - | ||||||||||||||||||||||||||||
Bzd27c15 fhrug | - | ![]() | 8339 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.12% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1.800 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 11 V | 14.7 V | 10 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZV55C20 L1G | - | ![]() | 4763 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | BZV55C | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 2.500 | 1 V @ 10 Ma | 100 na @ 15 V | 20 V | 55 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Tqm025nh04cr rlg | 6.3900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101, Perfet ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 8-Powertdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFNU (4.9x5.75) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 5,000 | N-canal | 40 V | 26a (TA), 100a (TC) | 7V, 10V | 2.5mohm @ 50A, 10V | 3.6V @ 250 µA | 89 NC @ 10 V | ± 20V | 5691 pf @ 25 V | - | 136W (TC) | |||||||||||||||||||||||||||
BZD27C8V2PHRHG | - | ![]() | 2392 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.09% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 10 µA @ 3 V | 8.2 V | 2 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mtzj56s | 0.0305 | ![]() | 3169 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | MTZJ56 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ56STR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 43 V | 56.5 V | 110 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
BZT52B22-G RHG | 0.0461 | ![]() | 8833 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | Bzt52b | 410 MW | SOD-123 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 15.4 V | 22 V | 55 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZT52B30 | 0.0412 | ![]() | 5363 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | Bzt52b | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52B30TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 V @ 10 Ma | 45 na @ 21 V | 30 V | 80 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZX55B27 | 0.0301 | ![]() | 7490 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | BZX55 | 500 MW | Do-35 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZX55B27TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 100 Ma | 100 na @ 20 V | 27 V | 80 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZX79B12 | 0.0305 | ![]() | 3885 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | BZX79 | 500 MW | Do-35 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZX79B12TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 100 Ma | 8 Ma @ 100 MV | 12 V | 25 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
BZD27C91P R3G | - | ![]() | 3575 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 6.07% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1.800 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 68 V | 90.5 V | 200 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
Es2aahr3g | - | ![]() | 4095 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | ES2A | Estándar | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.800 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 950 MV @ 2 A | 35 ns | 10 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2a | 25pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SR220H | 0.1105 | ![]() | 8711 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | Do-204AC, do-15, axial | SR220 | Schottky | DO-204AC (DO-15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 950 MV @ 2 A | 100 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2a | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZM4750A L0G | 0.0830 | ![]() | 8393 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Do-213ab, melf | ZM4750 | 1 W | Asignar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 5 µA @ 20.6 V | 27 V | 35 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Srs20100 mng | - | ![]() | 5716 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | SRS20100 | Estándar | To-263ab (d²pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 800 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 100 V | 20A | 550 MV @ 10 A | 100 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 125 ° C | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZM4755A L0G | 0.0830 | ![]() | 5631 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Do-213ab, melf | ZM4755 | 1 W | Asignar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 5 µA @ 32.7 V | 43 V | 70 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSM250NB06CV | 0.6661 | ![]() | 1841 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-PowerWDFN | TSM250 | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFN (3.15x3.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM250NB06CVTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 10,000 | N-canal | 60 V | 6a (TA), 28a (TC) | 7V, 10V | 25mohm @ 6a, 10v | 4V @ 250 µA | 23 NC @ 10 V | ± 20V | 1440 pf @ 30 V | - | 1.9W (TA), 42W (TC) | |||||||||||||||||||||||
![]() | S12KCHR7G | - | ![]() | 8344 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | S12K | Estándar | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.1 v @ 12 a | 1 µA @ 800 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 12A | 78pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
Bzy55b3v3 | 0.0413 | ![]() | 9937 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZY55B3V3TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 2 µA @ 1 V | 3.3 V | 85 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPAR3G S1G | 0.4496 | ![]() | 9492 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | TPAR3 | Avalancha | TO77A (SMPC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.55 v @ 3 a | 120 ns | 10 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 3A | 58pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||||||||
ES1DLWH | 0.4200 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | ES1D | Estándar | SOD-123W | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 950 MV @ 1 A | 35 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 20pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF1603G C0G | - | ![]() | 7155 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | Un 220-3 | SF1603 | Estándar | Un 220b | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 975 MV @ 8 A | 35 ns | 10 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 16A | 80pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N5231B A0G | - | ![]() | 3662 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | ± 5% | 100 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 1N5231 | 500 MW | Do-35 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.1 V @ 200 Ma | 5 µA @ 2 V | 5.1 V | 17 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BZT52C3V0 | 0.0412 | ![]() | 9558 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | BZT52C | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52C3V0TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 V @ 10 Ma | 9 µA @ 1 V | 3 V | 100 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SR1620HC0G | - | ![]() | 1896 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | Un 220-3 | SR1620 | Schottky | Un 220b | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 20 V | 16A | 550 MV @ 8 A | 500 µA @ 20 V | -55 ° C ~ 125 ° C | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HER151G R0G | - | ![]() | 4062 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | A Través del Aguetero | Do-204AC, do-15, axial | HER151 | Estándar | DO-204AC (DO-15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 1 V @ 1.5 A | 50 ns | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1.5a | 35pf @ 4V, 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC848AW RFG | 0.0361 | ![]() | 1226 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-70, SOT-323 | BC848 | 200 MW | Sot-323 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 30 V | 100 mA | 100NA (ICBO) | NPN | 600mv @ 5 Ma, 100 Ma | 110 @ 2mA, 5V | 100MHz |
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