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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
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![]() | 2M16Z A0G | - | ![]() | 5055 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Cinta y Caja (TB) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AC, do-15, axial | 2M16 | 2 W | DO-204AC (DO-15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1.500 | 500 na @ 12.2 V | 16 V | 8 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | 1N4756A R1G | - | ![]() | 4070 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | 1N4756 | 1 W | DO-204Al (DO-41) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 5 µA @ 35.8 V | 47 V | 80 ohmios | |||||||||||||||||||||||
BZD27C51P RFG | - | ![]() | 3500 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5.88% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 39 V | 51 V | 60 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | 1N4731G R0G | 0.0627 | ![]() | 3274 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 200 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | 1N4731 | 1 W | DO-204Al (DO-41) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.2 v @ 200 ma | 10 µA @ 1 V | 4.3 V | 9 ohmios | ||||||||||||||||||||||
![]() | Bzd17c51ph | 0.2790 | ![]() | 5473 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD17 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD17C51PHTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 200 Ma | 1 µA @ 39 V | 51 V | 60 ohmios | ||||||||||||||||||||||
![]() | MBRF1635HC0G | - | ![]() | 2059 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | To20-2 paqueto entero | MBRF1635 | Schottky | ITO-220AC | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 35 V | 630 MV @ 16 A | 500 µA @ 35 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 16A | - | |||||||||||||||||||||
![]() | RS2K R5G | 0.5800 | ![]() | 731 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Rs2k | Estándar | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 800 V | 1.3 v @ 2 a | 500 ns | 5 µA @ 800 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2a | 50pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||||||||||||
![]() | Sk515b | 0.1782 | ![]() | 2496 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | SK515 | Schottky | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 950 MV @ 5 A | 100 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | - | |||||||||||||||||||||
![]() | BZV55B15 L1G | 0.0504 | ![]() | 6506 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | Bzv55b | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 2.500 | 1 V @ 100 Ma | 100 na @ 11 V | 15 V | 30 ohmios | ||||||||||||||||||||||
![]() | BZT52B11 | 0.0412 | ![]() | 7835 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123F | Bzt52b | 500 MW | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZT52B11TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 1 V @ 10 Ma | 90 na @ 8 V | 11 V | 20 ohmios | ||||||||||||||||||||||
![]() | Tuas4dh | 0.2022 | ![]() | 1557 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-277, 3-PowerDFN | Tuas4 | Estándar | SMPC4.6U | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-tuas4dhtr | EAR99 | 8541.10.0080 | 6,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1.1 v @ 4 a | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 4A | 33pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||
![]() | BZX584B30 | 0.0379 | ![]() | 5876 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-79, SOD-523 | BZX584 | 150 MW | Sod-523f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZX584B30TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 8,000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 21 V | 30 V | 80 ohmios | ||||||||||||||||||||||
![]() | BAV19W RHG | 0.0474 | ![]() | 2853 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123F | BAV19 | Estándar | SOD-123F | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0070 | 3.000 | Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad | 250 V | 1.25 V @ 200 Ma | 50 ns | 100 na @ 250 V | -65 ° C ~ 150 ° C | 200 MMA | 5PF @ 0V, 1MHz | ||||||||||||||||||||
![]() | Hs1jalh | 0.1008 | ![]() | 3077 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-221AC, SMA Flat Leads | Estándar | SMA Delgada | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS1JALHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.7 V @ 1 A | 75 ns | 1 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 13PF @ 4V, 1MHz | |||||||||||||||||||||
1SMA4763 | 0.0944 | ![]() | 9008 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | 1SMA4763 | 1.25 W | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 7,500 | 1 µA @ 69.2 V | 91 V | 250 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Ss36alh | 0.1345 | ![]() | 2765 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-221AC, SMA Flat Leads | SS36 | Schottky | SMA Delgada | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS36AlHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 60 V | 720 MV @ 3 A | 200 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 54pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||
![]() | TSM056NH04CR RLG | 3.0100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Perfet ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-Powertdfn | Mosfet (Óxido de metal) | 8-PDFNU (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 40 V | 18a (TA), 54A (TC) | 7V, 10V | 5.6mohm @ 27a, 10v | 3.6V @ 250 µA | 27.3 NC @ 10 V | ± 20V | 1942 pf @ 25 V | - | 78.9W (TC) | |||||||||||||||||
![]() | S1dbhr5g | - | ![]() | 5665 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | S1D | Estándar | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1.1 v @ 1 a | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 12PF @ 4V, 1MHz | |||||||||||||||||||||
1SMA4742HR3G | - | ![]() | 4631 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | 1SMA4742 | 1.25 W | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1.800 | 1 µA @ 9.1 V | 12 V | 9 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
Bzd27c6v8phrhg | - | ![]() | 4616 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5.88% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-219AB | BZD27 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 10 µA @ 3 V | 6.8 V | 3 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | BZV55C68 | 0.0333 | ![]() | 5401 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | BZV55C | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZV55C68TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 10 Ma | 100 na @ 51 V | 68 V | 160 ohmios | ||||||||||||||||||||||
1PGSMA4760 R3G | - | ![]() | 6569 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | 1PGSMA4760 | 1.25 W | DO-214AC (SMA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1.800 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µA @ 51.7 V | 68 V | 150 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | MTZJ22SB R0G | 0.0305 | ![]() | 1258 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | MTZJ22 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 17 V | 21.18 V | 30 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | SS1H6LW | 0.1011 | ![]() | 4706 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | SS1H6 | Schottky | SOD-123W | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS1H6LWTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 20,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 60 V | 700 MV @ 1 A | 500 na @ 60 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | - | |||||||||||||||||||||
![]() | Ssl33 m6g | - | ![]() | 7950 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | SSL33 | Schottky | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 30 V | 410 MV @ 3 A | 200 µA @ 30 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 3A | - | |||||||||||||||||||||
![]() | 1PGSMB5954 | 0.1689 | ![]() | 7851 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | 1PGSMB59 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | 3 W | DO-214AA (SMB) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1 µA @ 121.6 V | 160 V | 700 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
RSFGL RHG | - | ![]() | 8977 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-219AB | RSFGL | Estándar | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.3 V @ 500 Ma | 150 ns | 5 µA @ 400 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 500mA | 4PF @ 4V, 1MHz | |||||||||||||||||||||
![]() | TSM60NC620CH C5G | 3.6900 | ![]() | 1910 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-251-3 dirige Cortos, IPAK, TO-251AA | TSM60 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-251 (ipak) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1801-TSM60NC620CHC5G | 15,000 | N-canal | 600 V | 7a (TC) | 10V | 620mohm @ 2.4a, 10V | 5V @ 1MA | 15 NC @ 10 V | ± 20V | 501 pf @ 300 V | - | 78W (TC) | ||||||||||||||||||
![]() | SR309 | - | ![]() | 4393 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | Do-201ad, axial | Schottky | Do-201ad | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-SR309TR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.250 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 90 V | 850 MV @ 3 A | 100 µA @ 90 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | - | |||||||||||||||||||||
![]() | MBRF1035CT C0G | - | ![]() | 4229 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | MBRF1035 | Schottky | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 35 V | 10A | 800 MV @ 10 A | 100 µA @ 35 V | -55 ° C ~ 150 ° C |
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