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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Tipo de fet | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Tipo de diodo | Voltaje - Reverso Máximo (Max) | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
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![]() | KBPF407G | 0.5868 | ![]() | 8827 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, KBPF | KBPF407 | Estándar | KBPF | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-kbpf407g | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,100 | 1.1 v @ 2 a | 5 µA @ 1000 V | 4 A | Fase única | 1 kV | |||||||||||||||||||||||
![]() | Ss25lh | 0.3210 | ![]() | 8642 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | SS25 | Schottky | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS25LHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 700 MV @ 2 A | 400 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | UDZS5V1B | 0.0354 | ![]() | 5708 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | UDZS5V1 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-udzs5v1btr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.8 µA @ 2 V | 5.1 V | 60 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
Bzy55b9v1 | 0.0486 | ![]() | 9596 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-bzy55b9v1tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 6.8 V | 9.1 V | 10 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Mtzj15sc | 0.0305 | ![]() | 7273 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | MTZJ15 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ15SCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 11 V | 14.72 V | 40 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Mtzj8v2sc | 0.0305 | ![]() | 5325 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | Mtzj8 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ8V2SCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 500 na @ 5 V | 8.2 V | 20 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | M3Z15VC | 0.0294 | ![]() | 8550 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3Z15 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z15VCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 100 na @ 11 V | 15 V | 30 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MBRS15100CTH | 0.7552 | ![]() | 5241 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab | MBRS15100 | Schottky | TO-263AB (D2PAK) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MBRS15100CTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.600 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 100 V | 15A | 920 MV @ 7.5 A | 100 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||||||||||||
![]() | BZD17C12P | 0.1050 | ![]() | 1195 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5.39% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD17 | 800 MW | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD17C12PTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.2 v @ 200 ma | 3 µA @ 9.1 V | 12 V | 7 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | M3Z56VC | 0.0294 | ![]() | 3436 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SC-90, SOD-323F | M3Z56 | 200 MW | Sod-323f | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-M3Z56VCTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 6,000 | 100 na @ 42 V | 56 V | 135 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | GBPC3508M | 3.7238 | ![]() | 2536 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | GBPC35 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Monte del Chasis | 4 Cuadrado, GBPC-M | GBPC3508 | Estándar | GBPC-M | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-GBPC3508M | EAR99 | 8541.10.0080 | 200 | 1.1 V @ 17.5 A | 5 µA @ 800 V | 35 A | Fase única | 800 V | |||||||||||||||||||||||
![]() | TSM060NB06LCZ | 2.0942 | ![]() | 6654 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Un 220-3 | TSM060 | Mosfet (Óxido de metal) | Un 220 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM060NB06LCZ | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | N-canal | 60 V | 13a (TA), 111a (TC) | 4.5V, 10V | 6mohm @ 13a, 10v | 2.5V @ 250 µA | 107 NC @ 10 V | ± 20V | 6273 pf @ 30 V | - | 2W (TA), 156W (TC) | |||||||||||||||||
![]() | KBPF307G | 0.5016 | ![]() | 4039 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, KBPF | KBPF307 | Estándar | KBPF | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-KBPF307G | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,100 | 1.1 V @ 1.5 A | 5 µA @ 1000 V | 3 A | Fase única | 1 kV | |||||||||||||||||||||||
![]() | SR16100H | 0.7608 | ![]() | 5110 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | Un 220-3 | SR16100 | Schottky | Un 220b | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SR16100H | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 100 V | 16A | 900 MV @ 8 A | 100 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||||||||||||
![]() | Ss24l | 0.2625 | ![]() | 1144 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | SS24 | Schottky | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS24LTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 40 V | 500 MV @ 2 A | 400 µA @ 40 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 2A | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | Bav20ws-g | 0.0334 | ![]() | 3615 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SC-76, SOD-323 | Bav20 | Estándar | Sod-323 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BAV20WS-GTR | EAR99 | 8541.10.0070 | 9,000 | Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad | 150 V | 1.25 V @ 100 Ma | 50 ns | 100 na @ 150 V | -65 ° C ~ 150 ° C | 200 MMA | 5PF @ 0V, 1MHz | |||||||||||||||||||||
![]() | TSM70NB1R4CP | 1.2804 | ![]() | 4373 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 | TSM70 | Mosfet (Óxido de metal) | TO-252, (D-Pak) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TSM70NB1R4CPTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N-canal | 700 V | 3A (TC) | 10V | 1.4ohm @ 1.2a, 10v | 4V @ 250 µA | 7.4 NC @ 10 V | ± 30V | 317 pf @ 100 V | - | 28W (TC) | |||||||||||||||||
![]() | TS10P07GH | 1.0839 | ![]() | 3947 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 4-SIP, TS-6P | TS10 | Estándar | TS-6P | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-TS10P07GH | EAR99 | 8541.10.0080 | 1.200 | 1.1 v @ 10 a | 10 µA @ 1000 V | 10 A | Fase única | 1 kV | |||||||||||||||||||||||
![]() | Herf1606gh | 0.7608 | ![]() | 4820 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tubo | Activo | A Través del Aguetero | TO20-3 PACK SOTURO, PESTARA AISLADA | Estándar | ITO-220AB | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HERF1606GH | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 1 par Cátodo Común | 600 V | 16A | 1.7 V @ 8 A | 80 ns | 10 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | ||||||||||||||||||||||
![]() | 1PGSMC5365 | 0.3249 | ![]() | 1800 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | 1PGSMC | 5 W | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-1PGSMC5365TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 500 na @ 27.4 V | 36 V | 11 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Ss29lh | 0.3075 | ![]() | 9088 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123 | SS29 | Schottky | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-SS29LHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 90 V | 850 MV @ 2 A | 100 µA @ 90 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | BZV55B68 | 0.0357 | ![]() | 1576 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 | Bzv55b | 500 MW | Mini Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZV55B68TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 100 Ma | 100 na @ 51 V | 68 V | 160 ohmios | |||||||||||||||||||||||
Hs2dfsh | 0.1242 | ![]() | 9917 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-128 | Estándar | SOD-128 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-HS2DFSHTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 14,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 1 v @ 2 a | 50 ns | 1 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2A | 32pf @ 4V, 1MHz | |||||||||||||||||||||||
![]() | MTZJ13SB | 0.0305 | ![]() | 2006 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204ag, do-34, axial | MTZJ13 | 500 MW | Do-34 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-MTZJ13SBTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 200 na @ 10 V | 12.88 V | 35 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
![]() | Bzd17c11ph | 0.2790 | ![]() | 7799 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SOD-123 | BZD17 | 1 W | Subma | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZD17C11PHTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1 V @ 200 Ma | 4 µA @ 8.2 V | 11 V | 7 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | Bzx79b3v3 | 0.0322 | ![]() | 4299 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | BZX79 | 500 MW | Do-35 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZX79B3V3TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 100 Ma | 1 ma @ 25 V | 3.3 V | 95 ohmios | |||||||||||||||||||||||
Bzy55b7v5 | 0.0413 | ![]() | 8273 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Bzy55 | 500 MW | 0805 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-bzy55b7v5tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 5 V | 7.5 V | 7 ohmios | ||||||||||||||||||||||||
S1mlsh | 0.0597 | ![]() | 3270 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123H | Estándar | Sod-123he | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-s1mlshtr | EAR99 | 8541.10.0080 | 20,000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 1000 V | 1.3 V @ 1.2 A | 5 µA @ 1000 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1.2a | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | BZS55C2V4 | 0.0340 | ![]() | 2444 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55C2V4TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 10,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 50 µA @ 1 V | 2.4 V | 85 ohmios | |||||||||||||||||||||||
![]() | GBPC4006M | 4.0753 | ![]() | 9654 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | GBPC40 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Monte del Chasis | 4 Cuadrado, GBPC | GBPC4006 | Estándar | GBPC | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1801-GBPC4006M | EAR99 | 8541.10.0080 | 200 | 1.1 V @ 20 A | 10 µA @ 600 V | 40 A | Fase única | 600 V |
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