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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Potencia - Max | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Velocidad | Configuración de diodos | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Pu4dch | 0.7100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 930 MV @ 4 A | 25 ns | 2 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 4A | 78pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||
![]() | Pu4bch | 0.7100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 930 MV @ 4 A | 25 ns | 2 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 4A | 78pf @ 4V, 1MHz | ||||||||||
![]() | PU3DBH | 0.5300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Estándar | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 930 MV @ 3 A | 25 ns | 2 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 3A | 47pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||
![]() | Pu2dlwh | 0.5000 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | Estándar | SOD-123W | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 200 V | 930 MV @ 2 A | 25 ns | 2 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 2a | 33pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||
![]() | Pu1bah | 0.3700 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | Estándar | DO-214AC (SMA) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 930 MV @ 1 A | 25 ns | 2 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 19PF @ 4V, 1MHz | ||||||||||
![]() | PU1blh | 0.4000 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | SOD-123W | Estándar | SOD-123W | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 930 MV @ 1 A | 25 ns | 2 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 1A | 19PF @ 4V, 1MHz | ||||||||||
![]() | TSZL52C36-F0 RWG | - | ![]() | 8839 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1005 (2512 Métrica) | 200 MW | 1005 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZL52C36-F0RWGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 27 V | 36 V | 90 ohmios | |||||||||||
![]() | BZS55B18 RAG | - | ![]() | 4684 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B18RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 13 V | 18 V | 50 ohmios | ||||||||||
![]() | TSZL52C13-F0 RWG | - | ![]() | 7393 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1005 (2512 Métrica) | 200 MW | 1005 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZL52C13-F0RWGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 10 V | 13 V | 25 ohmios | |||||||||||
![]() | 2CZ4004 RHG | - | ![]() | 9660 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | SOD-123 | Estándar | SOD-123 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-2CZ4004RHGTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.1 v @ 1 a | 5 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 15pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||
![]() | BZS55B9V1 TRAPO | - | ![]() | 8867 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B9V1RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 6.8 V | 9.1 V | 10 ohmios | ||||||||||
![]() | BZS55B6V2 RAG | - | ![]() | 3042 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B6V2RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 2 V | 6.2 V | 10 ohmios | ||||||||||
![]() | MBD444448HADW REG | - | ![]() | 3358 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 6-TSOP, SC-88, SOT-363 | Estándar | Sot-363 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-MBD4448HADWREGTR | EAR99 | 8541.10.0070 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 2 Par de Ánodo Común | 57 V | 250 Ma | 1.25 V @ 150 Ma | 4 ns | 100 na @ 70 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||
![]() | TSZL52C5V1-F0 RWG | - | ![]() | 8944 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1005 (2512 Métrica) | 200 MW | 1005 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZL52C5V1-F0RWGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.000 | 900 MV @ 10 Ma | 100 na @ 800 MV | 5.1 V | 60 ohmios | |||||||||||
![]() | BZS55B12 RAG | - | ![]() | 3016 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B12RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 9.1 V | 12 V | 20 ohmios | ||||||||||
![]() | MBD444448HCDW REG | - | ![]() | 6413 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 6-TSOP, SC-88, SOT-363 | Estándar | Sot-363 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-mbd444448hcdwregtr | EAR99 | 8541.10.0070 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 2 par Cátodo Común | 57 V | 250 Ma | 1.25 V @ 150 Ma | 4 ns | 100 na @ 70 V | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||
![]() | TSZL52C3V9-F0 RWG | - | ![]() | 3177 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1005 (2512 Métrica) | 200 MW | 1005 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-TSZL52C3V9-F0RWGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 4.000 | 900 MV @ 10 Ma | 10 µA @ 1 V | 3.9 V | 95 ohmios | |||||||||||
![]() | BZS55B22 RAG | - | ![]() | 6580 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B22RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 16 V | 22 V | 55 ohmios | ||||||||||
![]() | BZS55B11 TRAPO | - | ![]() | 3447 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | BZS55 | 500 MW | 1206 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-BZS55B11RAGTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 5,000 | 1.5 V @ 10 Ma | 100 na @ 8.2 V | 11 V | 20 ohmios | ||||||||||
![]() | ES2AA | 0.1769 | ![]() | 9350 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | Estándar | DO-214AC (SMA) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-ES2AATR | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 950 MV @ 2 A | 35 ns | 10 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2a | 25pf @ 4V, 1 MHz | |||||||||
![]() | ES1A | - | ![]() | 9413 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | Estándar | DO-214AC (SMA) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-ES1ATR | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 950 MV @ 1 A | 35 ns | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 16PF @ 4V, 1MHz | |||||||||
![]() | Sk52bh | - | ![]() | 2616 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Schottky | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 20 V | 550 MV @ 5 A | 500 µA @ 20 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | - | |||||||||||
![]() | 1PGSMB5949 | 0.1689 | ![]() | 6354 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | 1PGSMB59 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | 3 W | DO-214AA (SMB) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1 µA @ 76 V | 100 V | 250 ohmios | |||||||||||||
![]() | S4B | 0.2475 | ![]() | 6848 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-S4BTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 100 V | 1.15 v @ 4 a | 1.5 µs | 10 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 4A | 60pf @ 4V, 1MHz | |||||||||
![]() | 1PGSMB5948H | 0.1798 | ![]() | 3140 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotive, AEC-Q101, 1PGSMB59 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | 3 W | DO-214AA (SMB) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1 µA @ 69.2 V | 91 V | 200 ohmios | |||||||||||||
![]() | ES3C | - | ![]() | 4890 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-ES3CTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 950 MV @ 3 A | 35 ns | 10 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 45pf @ 4V, 1MHz | |||||||||
![]() | SS35H | - | ![]() | 3113 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Schottky | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-SS35HTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 750 MV @ 3 A | 500 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | - | ||||||||||
![]() | 1SMA4737 | 0.0649 | ![]() | 2441 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -55 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | DO-214AC, SMA | 1 W | DO-214AC (SMA) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-1SMA4737TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 7,500 | 5 µA @ 5 V | 7.5 V | 4 ohmios | ||||||||||||
![]() | ES3JH | 0.2361 | ![]() | 3892 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | Automotriz, AEC-Q101 | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AB, SMC | Estándar | DO-214AB (SMC) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.7 v @ 3 a | 35 ns | 10 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 30pf @ 4V, 1 MHz | ||||||||||
![]() | Sk55b | - | ![]() | 5523 | 0.00000000 | Capacidad de semiconductor de Taiwán | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | Schottky | DO-214AA (SMB) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1801-SK55BTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 50 V | 750 MV @ 5 A | 500 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | - |
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