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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max)
KBPC2504W-G Comchip Technology KBPC2504W-G 6.4852
RFQ
 ECAD 7469 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC2504 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 400 V 25 A Fase única 400 V
GBPC1508-G Comchip Technology GBPC1508-G -
RFQ
 ECAD 7863 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC1508 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 7.5 A 10 µA @ 800 V 15 A Fase única 800 V
KBPC25005-G Comchip Technology KBPC25005-G 6.4852
RFQ
 ECAD 4531 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC25005 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 50 V 25 A Fase única 50 V
GBU1508-G Comchip Technology GBU1508-G 1.1040
RFQ
 ECAD 9249 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBU GBU1508 Estándar Gbu descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 20 1 V @ 7.5 A 10 µA @ 800 V 15 A Fase única 800 V
GBJ25005-04-G Comchip Technology GBJ25005-04-G 1.5677
RFQ
 ECAD 7739 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ25005 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 10 µA @ 50 V 25 A Fase única 50 V
GBJ2506-03-G Comchip Technology GBJ2506-03-G 1.1023
RFQ
 ECAD 2608 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2506 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 10 µA @ 600 V 25 A Fase única 600 V
GBPC2506-G Comchip Technology GBPC2506-G 2.9250
RFQ
 ECAD 7012 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC2506 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 600 V 25 A Fase única 600 V
KBPC2510-G Comchip Technology KBPC2510-G 9.9600
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC2510 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 1000 V 25 A Fase única 1 kV
KBPC1004W-G Comchip Technology KBPC1004W-G 6.0791
RFQ
 ECAD 3284 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC1004 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 400 V 10 A Fase única 400 V
GBPC5001-G Comchip Technology GBPC5001-G 3.9000
RFQ
 ECAD 8777 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC5001 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 25 a 10 µA @ 100 V 50 A Fase única 100 V
CDSW3004-HF Comchip Technology CDSW3004-HF 0.4800
RFQ
 ECAD 53 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123 CDSW3004 Estándar SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 300 V 1.25 V @ 200 Ma 50 ns 100 na @ 240 V -65 ° C ~ 150 ° C 225 Ma 5PF @ 0V, 1MHz
KBPC1508W-G Comchip Technology KBPC1508W-G 6.2806
RFQ
 ECAD 8368 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC1508 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 7.5 A 10 µA @ 800 V 15 A Fase única 800 V
KBPC1510W-G Comchip Technology KBPC1510W-G 6.2806
RFQ
 ECAD 5825 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC1510 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 7.5 A 5 µA @ 1000 V 15 A Fase única 1 kV
KBPC1501-G Comchip Technology KBPC1501-G 6.2806
RFQ
 ECAD 6447 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC1501 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 7.5 A 10 µA @ 100 V 15 A Fase única 100 V
GBPC25005W-G Comchip Technology GBPC25005W-G 2.8652
RFQ
 ECAD 8073 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, GBPC-W GBPC25005 Estándar GBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 50 V 25 A Fase única 50 V
GBJ2502-06-G Comchip Technology GBJ2502-06-G 1.5677
RFQ
 ECAD 1721 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2502 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 10 µA @ 200 V 25 A Fase única 200 V
GBPC2506W-G Comchip Technology GBPC2506W-G 2.8652
RFQ
 ECAD 4219 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, GBPC-W GBPC2506 Estándar GBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 600 V 25 A Fase única 600 V
KBPC2508W-G Comchip Technology KBPC2508W-G 6.4852
RFQ
 ECAD 8878 0.00000000 Tecnología de Collip - Banda Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC2508 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 800 V 25 A Fase única 800 V
KBPC1006-G Comchip Technology KBPC1006-G 9.3300
RFQ
 ECAD 32 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC1006 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 600 V 10 A Fase única 600 V
GBPC1501-G Comchip Technology GBPC1501-G -
RFQ
 ECAD 5507 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, GBPC GBPC1501 Estándar GBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 7.5 A 5 µA @ 100 V 15 A Fase única 100 V
GBJ2510-03-G Comchip Technology GBJ2510-03-G 1.5922
RFQ
 ECAD 7520 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBJ2510 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 15 1 V @ 12.5 A 10 µA @ 1000 V 25 A Fase única 1 kV
DF1506ST-G Comchip Technology DF1506ST-G -
RFQ
 ECAD 6038 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF1506 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 V @ 1.5 A 10 µA @ 600 V 1.5 A Fase única 600 V
KBPC1008W-G Comchip Technology KBPC1008W-G 6.0791
RFQ
 ECAD 9939 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4 Cuadrado, KBPC-W KBPC1008 Estándar KBPC-W descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 100 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 800 V 10 A Fase única 800 V
DF202ST-G Comchip Technology DF202ST-G -
RFQ
 ECAD 6925 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota DF202 Estándar DFS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 1,000 1.1 v @ 2 a 10 µA @ 200 V 2 A Fase única 200 V
KBPC1002-G Comchip Technology KBPC1002-G 9.3300
RFQ
 ECAD 513 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC1002 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 200 V 10 A Fase única 200 V
KBL404-G Comchip Technology KBL404-G 1.2100
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, KBL KBL404 Estándar KBL descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 500 1.1 v @ 4 a 10 µA @ 400 V 4 A Fase única 400 V
KBPC2502-G Comchip Technology KBPC2502-G 9.9600
RFQ
 ECAD 510 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Terminal QC 4 Cuadrado, KBPC KBPC2502 Estándar KBPC descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 50 1.1 V @ 12.5 A 10 µA @ 200 V 25 A Fase única 200 V
CDBA360-G Comchip Technology CDBA360-G 0.3900
RFQ
 ECAD 48 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA360 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 3 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A -
CDBB240LR-HF Comchip Technology CDBB240LR-HF 0.1628
RFQ
 ECAD 8892 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB240 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 450 MV @ 2 A 500 µA @ 40 V -50 ° C ~ 150 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
CDBC2150LR-HF Comchip Technology CDBC2150LR-HF 0.2233
RFQ
 ECAD 5643 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CDBC2150 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 820 MV @ 2 A 500 µA @ 150 V -50 ° C ~ 175 ° C 2a 30pf @ 4V, 1 MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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