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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
US5DB-HF Comchip Technology US5DB-HF 0.1783
RFQ
 ECAD 3524 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US5D Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US5DB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 5 a 50 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
S5MC-HF Comchip Technology S5MC-HF 0.1186
RFQ
 ECAD 6989 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S5MC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5MC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1 v @ 5 a 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
S5AB-HF Comchip Technology S5AB-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 5095 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S5AB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5AB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 50 V 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 40pf @ 4V, 1 MHz
RS5GC-HF Comchip Technology Rs5gc-hf 0.1783
RFQ
 ECAD 7511 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs5g Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS5GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 5 A 150 ns 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
US8KC-HF Comchip Technology US8KC-HF 0.2501
RFQ
 ECAD 7952 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US8K Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US8KC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.7 V @ 8 A 80 ns 10 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 55pf @ 4V, 1 MHz
ES1BWF-HF Comchip Technology ES1BWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 9936 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES1B Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES1BWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 V @ 1 A 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
ES2DWF-HF Comchip Technology Es2dwf-hf 0.0828
RFQ
 ECAD 1390 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES2D Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2DWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 30pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5263B-HF Comchip Technology MMSZ5263B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 4927 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5263 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5263B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 43 V 56 V 150 ohmios
US2JB-HF Comchip Technology US2JB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 9526 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US2J Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US2JB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.65 v @ 2 a 75 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 20pf @ 4V, 1 MHz
RS2MB-HF Comchip Technology Rs2mb-hf 0.0828
RFQ
 ECAD 2355 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB Rs2m Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2MB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.3 v @ 2 a 500 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 28pf @ 4V, 1MHz
ES2BWF-HF Comchip Technology ES2BWF-HF 0.0828
RFQ
 ECAD 3825 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES2B Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2BWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 30pf @ 4V, 1 MHz
S3GC-HF Comchip Technology S3GC-HF 0.1091
RFQ
 ECAD 4458 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S3GC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
S2D-HF Comchip Technology S2D-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 8622 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2d Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2D-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 200 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5240B-HF Comchip Technology MMSZ5240B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 1513 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5240 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5240B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 3 µA @ 8 V 10 V 17 ohmios
ES8GC-HF Comchip Technology ES8GC-HF 0.2291
RFQ
 ECAD 9132 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES8G Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES8GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.3 V @ 8 A 35 ns 10 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 90pf @ 4V, 1MHz
ES8CC-HF Comchip Technology ES8CC-HF 0.2291
RFQ
 ECAD 2839 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES8C Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES8CC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 980 MV @ 8 A 35 ns 10 µA @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 90pf @ 4V, 1MHz
BZT52C11-HF Comchip Technology BZT52C11-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 1645 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C11-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 8 V 11 V 20 ohmios
RS5BC-HF Comchip Technology Rs5bc-hf 0.1783
RFQ
 ECAD 4913 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs5b Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS5BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.3 V @ 5 A 150 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
BZX84C2V7CC-HF Comchip Technology BZX84C2V7CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 5453 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 7.41% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C2 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C2V7CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 20 µA @ 1 V 2.7 V 100 ohmios
ABAV20W-HF Comchip Technology Abav20w-hf 0.0582
RFQ
 ECAD 2824 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123 Abav20 Estándar SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABAV20W-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 150 V 1.25 V @ 200 Ma 50 ns 100 na @ 150 V 150 ° C 200 MMA 5PF @ 0V, 1MHz
MMSZ5245B-HF Comchip Technology MMSZ5245B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 7184 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5245 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5245B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 11 V 15 V 16 ohmios
S5DC-HF Comchip Technology S5DC-HF 0.1186
RFQ
 ECAD 4009 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S5DC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S5DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 5 a 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 50pf @ 4V, 1 MHz
S2J-HF Comchip Technology S2J-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 9197 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2J Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2J-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
MMSZ5241B-HF Comchip Technology MMSZ5241B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 5526 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5241 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5241B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 2 µA @ 8.4 V 11 V 22 ohmios
ES1JWF-HF Comchip Technology ES1JWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 2005 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES1J Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES1JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.68 v @ 1 a 35 ns 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
RS3AC-HF Comchip Technology Rs3ac-hf 0.1426
RFQ
 ECAD 4796 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Rs3a Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS3AC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1.3 V @ 3 A 150 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C3V6-HF Comchip Technology BZT52C3V6-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 9096 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C3V6-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 1 V 3.6 V 90 ohmios
RS1M-HF Comchip Technology Rs1m-hf 0.3700
RFQ
 ECAD 391 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Rs1m Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.3 V @ 1 A 500 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C6V8-HF Comchip Technology BZT52C6V8-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 8425 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C6V8-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 2 µA @ 4 V 6.8 V 15 ohmios
BZT52C24-HF Comchip Technology BZT52C24-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 3355 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C24-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 16.8 V 24 V 70 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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