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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
GBL06-G Comchip Technology GBL06-G 1.1000
RFQ
 ECAD 19 0.00000000 Tecnología de Collip - Tubo Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) A Través del Aguetero 4-SIP, GBJ GBL06 Estándar GBJ descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 20 1.1 v @ 4 a 5 µA @ 600 V 4 A Fase única 600 V
CDBA2100-HF Comchip Technology CDBA2100-HF 0.4200
RFQ
 ECAD 37 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA2100 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 810 MV @ 2 A 500 µA @ 100 V -50 ° C ~ 150 ° C 2A 30pf @ 4V, 1 MHz
CDBA540-HF Comchip Technology CDBA540-HF 0.4400
RFQ
 ECAD 545 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA540 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 5 A 500 µA @ 40 V -50 ° C ~ 150 ° C 5A 380pf @ 4V, 1MHz
CDBC560-HF Comchip Technology CDBC560-HF 0.7000
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC CDBC560 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 750 MV @ 5 A 500 µA @ 60 V -50 ° C ~ 150 ° C 5A 380pf @ 4V, 1MHz
CZRB5360B-HF Comchip Technology CZRB5360B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 7606 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5360 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 19 V 25 V 4 ohmios
CZRB5368B-HF Comchip Technology CZRB5368B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 1698 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5368 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 35.8 V 47 V 25 ohmios
CZRB5372B-HF Comchip Technology CZRB5372B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 8668 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5372 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 42.5 V 62 V 42 ohmios
CZRB5373B-HF Comchip Technology CZRB5373B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 9733 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5373 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 51.7 V 68 V 44 ohmios
CZRB5379B-HF Comchip Technology CZRB5379B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 6151 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5379 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 83.6 V 110 V 125 ohmios
CZRB5380B-HF Comchip Technology CZRB5380B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 8322 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5380 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 91.2 V 120 V 170 ohmios
CZRB5383B-HF Comchip Technology CZRB5383B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 5488 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5383 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 114 V 150 V 330 ohmios
BR10005SG-G Comchip Technology BR10005SG-G 0.9882
RFQ
 ECAD 8710 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Monte del Chasis 4 Cuadrados, BR-8 BR10005 Estándar BR-8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 50 V 10 A Fase única 50 V
BR1002SG-G Comchip Technology BR1002SG-G 0.9882
RFQ
 ECAD 9292 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Monte del Chasis 4 Cuadrados, BR-8 BR1002 Estándar BR-8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 200 V 10 A Fase única 200 V
BR1006SG-G Comchip Technology BR1006SG-G 2.1600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Monte del Chasis 4 Cuadrados, BR-8 BR1006 Estándar BR-8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 600 V 10 A Fase única 600 V
BR1004SG-G Comchip Technology BR1004SG-G 2.1600
RFQ
 ECAD 4700 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Monte del Chasis 4 Cuadrados, BR-8 BR1004 Estándar BR-8 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 641-1823 EAR99 8541.10.0080 200 1.1 v @ 5 a 10 µA @ 400 V 10 A Fase única 400 V
CZRB5341B-HF Comchip Technology CZRB5341B-HF 0.8100
RFQ
 ECAD 44 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5341 5 W SMB (DO-214AA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 3 V 6.2 V 1 ohmios
CZRB5352B-HF Comchip Technology CZRB5352B-HF 0.6200
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5352 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 11.5 V 15 V 2.5 ohmios
CZRB5357B-HF Comchip Technology CZRB5357B-HF 0.6200
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5357 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 15.2 V 20 V 3 ohmios
CZRB5361B-HF Comchip Technology CZRB5361B-HF 0.6200
RFQ
 ECAD 18 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5361 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 20.6 V 27 V 5 ohmios
CZRB5363B-HF Comchip Technology CZRB5363B-HF 0.2401
RFQ
 ECAD 5639 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5363 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 22.8 V 30 V 8 ohmios
CZRB5364B-HF Comchip Technology CZRB5364B-HF 0.6200
RFQ
 ECAD 75 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB5364 5 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.2 v @ 200 ma 500 na @ 25.1 V 33 V 10 ohmios
1N5239B-G Comchip Technology 1N5239B-G -
RFQ
 ECAD 2785 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5239B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 3 µA @ 7 V 9.1 V 10 ohmios
1N5253B-G Comchip Technology 1N5253B-G -
RFQ
 ECAD 1937 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5253B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 19 V 25 V 35 ohmios
1N5256B-G Comchip Technology 1N5256B-G -
RFQ
 ECAD 3885 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5256B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 23 V 30 V 49 ohmios
1N5261B-G Comchip Technology 1N5261B-G -
RFQ
 ECAD 2249 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5261B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 36 V 47 V 105 ohmios
1N5246B-G Comchip Technology 1N5246B-G -
RFQ
 ECAD 6376 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5246B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 12 V 16 V 17 ohmios
1N5234B-G Comchip Technology 1N5234B-G -
RFQ
 ECAD 7486 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5234B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 5 µA @ 4 V 6.2 V 7 ohmios
1N5244B-G Comchip Technology 1N5244B-G -
RFQ
 ECAD 7912 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5244B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 100 na @ 10 V 14 V 15 ohmios
1N5233B-G Comchip Technology 1N5233B-G -
RFQ
 ECAD 6161 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5233B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 5 µA @ 3.5 V 6 V 7 ohmios
1N5223B-G Comchip Technology 1N5223B-G -
RFQ
 ECAD 3693 0.00000000 Tecnología de Collip - Cinta y Caja (TB) Obsoleto - 175 ° C (TJ) A Través del Aguetero Do-204AH, do-35, axial 500 MW Do-35 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-1N5223B-GTB EAR99 8541.10.0050 5,000 1.1 V @ 200 Ma 75 µA @ 1 V 2.7 V 30 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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