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Térmico (33)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | TUPO | Dimensiones - en general | Material | Base Número de Producto | Forma | Longitud | Ancho | Peso | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Diámetro | Actual | Voltaje | Método de Fijación | Paquete Enfriado | Alto la Aleta | Disipación de potencia @ aumento de la temperatura | Resistencia térmica @ fljo de aire forzo | Resistencia térmica @ natural | Material de acabado | Tipo de Transferencia de Calor | Potencia - Enfriamiento | Ubicacia de los Fanábicos |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Het200pb | 964.3500 |  | 2238 | 0.00000000 | Delta de Electónica | Het200pb | Caja | Activo | -40 ° C ~ 55 ° C | 400 mm LX 208 mm WX 180 mm H | HET200 | 20 Libras (9.1 kg) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 603-1796 | EAR99 | 8543.70.9860 | 1 | 6.7 A | 48 V | Aire Al Aire | 200 W | Lado frío / Lado Tibio | ||||||||||||||
 | Het200pc | 948.7950 | | 2038 | 0.00000000 | Delta de Electónica | Het200pc | Caja | Activo | -40 ° C ~ 55 ° C | 400 mm LX 169 mm WX 181 mm H | HET200 | 13 Libras (5.9 kg) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 603-1834 | EAR99 | 8543.70.9860 | 1 | 6.1 A | 48 V | Aire Al Aire | 200 W | Lado frío / Lado Tibio | ||||||||||||||
 | FHS-A9025S16 | 12.2000 | | 16 | 0.00000000 | Delta de Electónica | FHS | Una granela | Obsoleto | Nivel de Tablero | Aluminio, Plásstico | FHS-A9025 | Redondo | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8473.30.5100 | 60 | 3.543 "(90.00 mm) OD | Atornillar | Intel LGA775 CPU Cooler | 1.811 "(46.00 mm) | - | - | 0.54 ° C/W | - |
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