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Microcontroladores (101392)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Base Número de Producto	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Número de e/s	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador
CY9BF524MPMC-GNE2	5.8275	RFQ	1182	Infineon Technologies	FM3 MB9B520M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	65	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 26x12b; D/a 2x10b	Interno
Cyt2bl3baaq0azsgst	13.6150	RFQ	2467	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
Cyt2b63badq0azsgst	7.7175	RFQ	9211	Infineon Technologies	Traveeo ™ II	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	80MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	576kb (576k x 8)	Destello	64k x 8	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 22x12b SAR	Externo, interno
CY9AF004BGL-G-105-K7ERE1	6.5625	RFQ	6823	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo						-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2,000
CY8C4126LQE-S453	5.7225	RFQ	8555	Infineon Technologies	Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Monte de superficie, Flanco Humectable	Almohadilla exposición 40-ufqfn		40-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				4.900	34	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	24MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	-	8k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b, 20x12b SAR	Interno
CY9BF321LPMC-GNE2	4.6200	RFQ	6394	Infineon Technologies	FM3 MB9B320M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	50	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 23x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
Cyt2b63badr0azsgst	7.7175	RFQ	1883	Infineon Technologies	Traveeo ™ II	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	80MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	576kb (576k x 8)	Destello	64k x 8	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 22x12b SAR	Externo, interno
Cyt2b73badq0azsgs	12.4900	RFQ	7223	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.600	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY9AF004BGL-G107MJK1ERE1	6.7550	RFQ	4053	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo						-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2,000
Cy8c4147Aze-s445t	6.4050	RFQ	4641	Infineon Technologies	Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP	CY8C4147	64-TQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.500	54	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	24MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b, 20x12b SAR	Interno
Cyt2b73badq0azegs	8.5750	RFQ	7707	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.600	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY9AF142LAPMC1-GNE2	7.0000	RFQ	3474	Infineon Technologies	FM3 MB9A140NA	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.600	51	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, I²C, SPI, UART/USART	LVD, por, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	Externo, interno
Cy8c614afni-s2f03t	9.8875	RFQ	9208	Infineon Technologies	PSOC® 6	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	100-UFBGA, WLCSP		100-WLCSP (4.11x3.9)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2,000	82	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 150MHz	EMMC/SD/SDIO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QSPI, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, TEMP SENSOR, WDT	2MB (2m x 8)	Destello	-	1m x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 16x8b, 16x10/12b SAR, Sigma-Delta; D/a 2x7/8b	Externo, interno
Cyt2b94cacq0azegs	14.9000	RFQ	7870	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.190	63	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	2.0625MB (2.0625mx 8)	Destello	128k x 8	256k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
Cyt2bl4caaq0azegs	15.3475	RFQ	5730	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	63	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 52X12B SAR	Externo, interno
Cyt2b73cadr0azsgst	9.4325	RFQ	3226	Infineon Technologies	TRAVO ™ II T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	ROHS3 Cumplante					1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	1.0625MB (1.0625mx 8)	Destello	96k x 8	128k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY9AFA42NABGL-GK9E1	7.0000	RFQ	8532	Infineon Technologies	FM3 MB9AA40NB	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	112-LFBGA		112-PFBGA (10x10)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.980	83	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 24x12b	Interno
CY9BF522LPMC-GNE2	3.5875	RFQ	9610	Infineon Technologies	FM3 MB9B520M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	50	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 23x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
Cyt2bl3caaq0azegs	15.0325	RFQ	7812	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.600	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	4.063MB (4.063mx 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CYPM1311-48LDXIT	5.6700	RFQ	4127	Infineon Technologies	EZ-PD ™ PMG1	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-Ufqfn Padera Expunesta		48-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2.500	26	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	48MHz	FIFO, I²C, SPI, SSP, UART/USART, USB	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 5x8/12b SAR	Interno
CY9AFA44MABGL-GK9E1	7.0000	RFQ	9296	Infineon Technologies	FM3 MB9AA40NB	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	96-LFBGA		96-FBGA (6x6)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				4.900	66	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	40MHz	CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.65V ~ 3.6V	A/D 17x12b	Interno
Cy8C6347LQI-BLD52	9.9925	RFQ	1253	Infineon Technologies	PSOC® 6 BLE	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	68-vfqfn almohadilla exposición		68-Qfn (8x8)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2.600	36	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 150MHz	FIFO, I²C, IRDA, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio Brown -Out, Capsense, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	1 MB (1 mx 8)	Destello	-	288k x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-Delta; D/a 1x12b	Externo, interno
Cyt2b93cacq0azsgst	10.7275	RFQ	6257	Infineon Technologies	Traveeo ™ T2G	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante					1.500	49	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	32 bits de Doble Nús	100MHz, 160MHz	Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT	2.0625MB (2.0625mx 8)	Destello	128k x 8	256k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 45x12b SAR	Externo, interno
CY95F563HNPFT-G-UNCGERE2	0.7875	RFQ	6806	Infineon Technologies	-	Tape & Reel (TR)	Activo						-	ROHS3 Cumplante					1.500
CY9BF524KPMC-GNE2	5.0925	RFQ	2083	Infineon Technologies	FM3 MB9B520M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2.500	35	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	288kb (288k x 8)	Destello	-	32k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
CY9BF122MPMC-GNE2	5.7575	RFQ	4216	Infineon Technologies	FM3 MB9B120M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	80-LQFP		80-LQFP (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				1.190	60	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 26x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
CYPM1322-97BZXI	10.7100	RFQ	5037	Infineon Technologies	EZ-PD ™ PMG1	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	97-vfbga		97-BGA (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				490	50	ARM® Cortex®-M0+	De 32 bits	48MHz	FIFO, I²C, SPI, SSP, UART/USART, USB	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 10x8/12B SAR	Interno
CY95F633KNPMC-G-ONCGE2	2.9200	RFQ	2	Infineon Technologies	F²MC-8FX MB95630H	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Montaje en superficie	32-LQFP		32-LQFP (7x7)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8542.31.0001	250	25	F²MC-8FX	De 8 bits	16.25MHz	I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart	LVD, por, PWM, WDT	12kb (12k x 8)	Destello	-	512 x 8	2.4V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b	Externo
CY9BF322KPMC-GNE2	5.1625	RFQ	8089	Infineon Technologies	FM3 MB9B320M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2.500	35	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno
CY9BF122KPMC-GNE2	5.1100	RFQ	6199	Infineon Technologies	FM3 MB9B120M	Banda	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Montaje en superficie	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)				2.500	35	ARM® Cortex®-M3	De 32 bits	72MHz	CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	160kb (160k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 14x12b SAR; D/a 2x10b	Externo, interno

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Microcontroladores (101392)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²