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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7F7015683AFD-C#KA2 | - |  | 7829 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | R7F7015683 | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7015683AFD-C#KA2 | 1 | |||||||||||||||||||||||
| R7F7016473AFD-C#BA1 | - | | 8372 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F7016473 | 144-LFQFP (20x20) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7016473AFD-C#BA1 | 1 | 114 | RH850G3KH | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 22x10b, 24x12b | Interno | ||||||
| R7F701684444FE-C#BA1 | - | | 3265 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R7F7016844 | 100-LFQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701684444FE-C#BA1 | 1 | 81 | RH850G3KH | De 32 bits | 120MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 20x10b, 16x12b | Interno | ||||||
 | R7F701644443AFE-C#KA1 | - | | 2052 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R7F7016443 | 100-LFQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701644443AFE-C#KA1 | 1 | 75 | RH850G3KH | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 128k x 8 | 384k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b | Interno | ||||||
| R7F701684444FD-C#BA1 | - | | 5196 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R7F7016844 | 100-LFQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701684444FD-C#BA1 | 1 | 81 | RH850G3KH | De 32 bits | 120MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 20x10b, 16x12b | Interno | ||||||
| R7F701684333AFD-C#BA1 | - | | 3167 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R7F7016843 | 100-LFQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7016843AFD-C#BA1 | 1 | 81 | RH850G3KH | De 32 bits | 120MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 20x10b, 16x12b | Interno | ||||||
 | R7S910011CBA#BC0 | - | | 5946 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-FBGA | R7S910011 | 320-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7S910011CBA#BC0 | 672 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | De 32 bits | 450MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | - | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||
| R7S910002CBA#BC0 | - | | 1081 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-FBGA | R7S910002 | 320-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7S910002CBA#BC0 | 672 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | De 32 bits | 450MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | - | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||
| R7S910015CBA#BC0 | - | | 4873 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-FBGA | R7S910015 | 320-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7S910015CBA#BC0 | 672 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | De 32 bits | 450MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 1m x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||
| CY96F646RBPMC-GS-109UJE2 | - | | 9614 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96640 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY96F646 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 900 | 81 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288.5kb (288.5kx 8) | Destello | - | 24k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x8/10B SAR | Interno | |||||
| CY96F613RBPMC-GS-127UJE2 | - | | 4123 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96610 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY96F613 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2.500 | 37 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96.5kb (96.5kx 8) | Destello | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Interno | |||||
| CY90F342CASPMC-GS-UJE1 | - | | 1026 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY90F342 | 100-LQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||
| CY90F349ASPFV-G-UJE1 | - | | 8782 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90F349 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 900 | ||||||||||||||||||||||
| CY96F625RBPMC1-GS121UJE2 | - | | 9346 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96620 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY96F625 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1.600 | 52 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160.5kb (160.5kx 8) | Destello | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21x8/10b SAR | Interno | |||||
| CY90F349CASPFV-GS-UJE1 | - | | 6859 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90F349 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 900 | |||||||||||||||||||||
| CY91F469GBPB-GS-UJE1KR | - | | 5822 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fr CY91460G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 320-BBGA | CY91F469 | 320-BGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 400 | 205 | FR60 RISC | De 32 bits | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Destello | - | 96k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32X10B SAR | Externo, interno | |||||
| CY90F387SPMCR-GS-UJE1 | - | | 9084 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90385 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY90F387 | 48-LQFP (7x7) | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2.500 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b SAR | Externo | ||||||
| CY96F646RBPMC-GS-107UJE2 | - | | 7551 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96640 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY96F646 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 900 | 81 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288.5kb (288.5kx 8) | Destello | - | 24k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x8/10B SAR | Interno | |||||
 | DSPIC33CK256MC505-E/PT | 2.7720 | | 4310 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK256MC505-E/PT | 250 | 34 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||
 | DSPIC33CK256MC502-E/SS | 2.5060 | | 5866 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | descascar | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK256MC502-E/SS | 47 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 13x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||||
| PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 8.3500 | | 180 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32CX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 128-tqfp | 128-TQFP-EP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CX1025MTG128-I/X9B | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 102 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 200MHz | FIFO, FLEXCOMM, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||
| PIC32CM5164JH01064-I/5LX | 5.7400 | | 125 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM5164 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH01064-I/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | |||||||||||||||||||
| PIC32CM2532JH01048-E/U5B | 4.3120 | | 2497 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM2532 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM2532JH01048-E/U5B | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | |||||||||||||||||||||
| ATSAM4C16CB-AUT | 7.5681 | | 6119 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4c | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | ATSAM4C | 100-LQFP (14x14) | - | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAM4C16CB-AUT | 90 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||
 | PIC16F18076-I/MP | 1.8810 | | 3083 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | PIC16F18076 | 40-Qfn (5x5) | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18076-I/MP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 39X10B SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | ||||
| PIC32CM5164JH00048-E/U5B | 4.5210 | | 7180 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH00048-E/U5B | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | |||||||||||||||||||||
| PIC32CM5164JH00100-E/PF | 6.3031 | | 2908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM5164 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM5164JH00100-E/PF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | |||||||||||||||||||||
| PIC32CM2532JH01064-E/5LX | 4.9390 | | 3910 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM2532 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM2532JH01064-E/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||
| PIC32CM2532JH01064-I/5LX | 4.4880 | | 9826 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | PIC32CM2532 | - | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32CM2532JH01064-I/5LX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||
| PIC18F24Q10-E/SS | 1.4100 | | 1803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18F24 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC18F24Q10-E/SS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10B SAR; D/a 1x5b | Externo, interno |
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