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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| R5F12047MNA#20 | 1.4300 | | 4330 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G15 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 wfqfn | 16-HWQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 13 | RL78 | De 16 bits | 16MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 4KB (4k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 7x8/10B SAR | Externo | |||
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| R5F12048GNA#20 | 1.4000 | | 9163 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G15 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 wfqfn | 16-HWQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 13 | RL78 | De 16 bits | 16MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 7x8/10B SAR | Externo | |||
 | DSPIC33CK256MP706-E/PT | 6.7900 | | 8078 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK256MP706-E/PT | 160 | 54 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno | |||||
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| DSPIC33CK512MP706-E/PT | 7.1200 | | 5829 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK512MP706-E/PT | 160 | 54 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno | |||||
| DSPIC33CK256MP705-E/M7 | 6.2300 | | 1171 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | 48-vqfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-DSPIC33CK256MP705-E/M7 | 61 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno |
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