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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MZ0512EFF100T-I/GJX | 10.7910 |  | 3037 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ0512EFF100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ1024EFE100T-E/GJX | 12.3751 | | 3516 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ1024EFE100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ2048EFH100T-E/GJX | 15.5321 | | 8562 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ2048EFH100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.200 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
 | DSPIC33CK32MP102T-I/SS | 2.3240 | | 9933 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | DSPIC33CK32MP102 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, QEI, Tarjeta Inteligente, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 3x12b | Interno | ||
 | PIC18F45Q10-I/PT | 1.8600 | | 3366 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f45 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | DSPIC33CK32MP105-E/PT | 2.9540 | | 8775 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | DSPIC33CK32MP105 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, QEI, Tarjeta Inteligente, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19x12b; D/a 3x12b | Interno | ||
 | PIC32MM0256GPM048-E/PT | 3.5300 | | 2117 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32 mm | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | PIC32MM0256GPM048 | 48-TQFP-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/d 17x10/12b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | Atsamd21j17d-cu | 2.9920 | | 8478 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D21J, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-UFBGA | ATSAMD21 | 64-UFBGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 20X12B; D/a 1x10b | Interno | ||
| PIC18F46Q10-I/PT | 1.9500 | | 8035 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f46 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
| PIC32MZ0512EFE100-E/GJX | 11.5720 | | 3716 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ0512EFE100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ0512EFF100-I/GJX | 10.7690 | | 8322 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ0512EFF100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ1024EFF100-I/GJX | 11.4730 | | 1813 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ1024EFF100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ1024EFH100-E/GJX | 13.9480 | | 8824 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ1024EFH100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ2048EFH100-E/GJX | 15.5101 | | 6356 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ2048EFH100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
| PIC32MZ2048EFH100-I/GJX | 14.1020 | | 3247 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | PIC32MZ2048EFH100 | 100-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||
 | PIC18F26Q10-I/STX | 1.2540 | | 9150 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vfqfn | PIC18F26 | 28-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | PIC18F45Q10-I/MP | 1.5400 | | 5417 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Pic18f45 | 40-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | MB96F673ABPMC1-GS-116E2 | - | | 8252 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F673 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB96F683ABPMC-GS-113JAE1 | - | | 6315 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F683 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB96F683ABPMC-GS-122JAE1 | - | | 2525 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F683 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB96F693ABPMC-GS-109E2 | - | | 2448 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F693 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB96F6C6RBPMC-GS-104E1 | - | | 2409 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F6C6 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB96F6C6RBPMC-GS-108E1 | - | | 7997 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F6C6 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||
| MB9AF112NPMC-G-107E1 | - | | 2650 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB9AF112 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| MB9AF114NAPMC-G-F4E1 | - | | 4956 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB9AF114 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| MB9AF115NPMC-G-JNE1 | - | | 3606 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB9AF115 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| MB9AF314NPMC-GE1 | - | | 4812 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB9AF314 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| CY91F534BPMC-GSAE2 | 25.9527 | | 9050 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | La Última Vez Que Compre | - | - | CY91F534 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 360 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | CY91F594BHPMC-GSE1 | - | | 7021 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91590 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | CY91F594 | 208-LQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MB91F594BHPMC-GSE1 | Obsoleto | 36 | 156 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 872k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||
 | CY91F526LSBPMC-GSE2 | - | | 8469 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | CY91F526 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MB91F526LSBPMC-GSE2 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 152 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 136k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b SAR; D/A 2x8B R2R | Externo |
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