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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MSP430FR2476TRHBR | 3.0400 |  | 9 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MSP430FR2476 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 27 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64.5kb (64.5kx 8) | Fram | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | Interno | |||
 | EFM32HG350F64G-C-CSP36R | - | | 6349 | 0.00000000 | Silicon Labs | Feliz gecko | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, CSPBGA | EFM32HG350 | 36-CSP (3.02x2.89) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 35 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b | Interno | |||||
 | R5F572DHGFP#10 | 12.1656 | | 2010 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F572NDHGFP#10 | 720 | 78 | Rxv3 | De 32 bits | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||
 | PIC32MX775F512H-80I/PT | 12.0800 | | 5995 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC32MX775 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC32MX775F512H80IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||
| DSPIC33EP128GP506-I/PT | 4.1860 | | 6486 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EP128GP506 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP128GP506IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b | Interno | ||
 | MK51DN512ZCMC10 | 15.0662 | | 1779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK51DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319917557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 78 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 37x16b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | STM32F205VCT7TR | 7.5338 | | 9157 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32F205 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 82 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 100k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||
| DSPIC33CH128MP506T-I/PT | 5.5800 | | 6512 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CH, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33CH128MP506 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 152kb (152k x 8) | Flash, Cochecito | - | 20k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 34x12b; D/a 4x12b | Interno | |||
 | R5F523T5AGFD#30 | 4.4000 | | 480 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx23t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F523 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | Rx | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | MB90549GPF-G-175-JNE1 | - | | 8689 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90549 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | MC9S08SH8MTGR | - | | 2837 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 13 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||
 | PIC16F1459-I/P | 2.9400 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F1459 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16f1459ip | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 14 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 9x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
| LM3S2139-IQC25-A2 | 30.0709 | | 6866 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2139 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 4x10b | Interno | |||
 | R5f11flkdna#40 | 5.9400 | | 5354 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1H | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | R5F11 | 64-HVQFN (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-r5f11flkdna#40TR | 2.500 | 26 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||||
 | R5F566TAFDFL#50 | 3.7634 | | 8255 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F566TAFDFL#50TR | 1 | 33 | Rxv3 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||
 | R5F104GFGFB#50 | 1.5120 | | 1107 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F104 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GFGFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | CY8C4245AXQ-483 | 4.2976 | | 5614 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | Cy8c4245 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 320 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 1x7b, 1x8b | Interno | |||||
 | PIC32MX564F064H-I/MR | 5.3130 | | 6527 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX564 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC32MX564F064HIMR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | ST62E25CF1 | - | | 5631 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St6 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | St62e | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 13 | 20 | St6 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, WDT | 4KB (4k x 8) | Eprom, uv | - | 64 x 8 | 3V ~ 6V | A/D 16x8b | Interno | ||||
| S6J332EJBESE2D000 | 23.9250 | | 9210 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 300 | 150 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 48x12b | Interno | |||||||
| R5F52305AdFP#10 | 3.3989 | | 1990 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F52305 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52305AdFP#10 | 720 | 83 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 54MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | PIC18LF4553-I/ml | - | | 5968 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC18LF4553 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 34 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 13x12b | Interno | |||
 | SPC5516GBMLQ66 | - | | 2540 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc55xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5516 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 111 | E200Z0, E200Z1 | 32 bits de Doble Nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | |||||
 | DSPIC33EV256GM104-I/P8 | 5.2600 | | 1320 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | DSPIC33EV256GM104 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10/12b; D/a 1x7b | Interno | |||
| Spc5746bk1avku2 | 19.2615 | | 5782 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||
| CY90022PF-GS-451E1 | - | | 3361 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90022 | Sin verificado | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 66 | |||||||||||||||||||||
 | Z86E125PZ016SC | 2.8800 | | 771 | 0.00000000 | Zilog | * | Una granela | Activo | Z86E125 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
| MB90F882SPF-G-N9E1 | - | | 6248 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90880 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F882 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 83 | F²mc-16lx | De 16 bits | 33MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X8/10B | Externo | |||
 | Spc584c70e7qmc0x | - | | 6626 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC58 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC584 | 176-ELQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 500 | 64 | E200Z420 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3.3V, 5V | A/D - 10B SAR, 12B SAR | Interno | ||||
| Spc5606bk0vlq6 | - | | 9184 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5606 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno |
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