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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EFM8LB12M1077F32EM3-B | - | ![]() | 7315 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja láser | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | EFM8LB12 | - | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 72MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||
![]() | EFM8LB12P1213F64EM3-B | - | ![]() | 2821 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja láser | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | EFM8LB12 | - | 2 (1 Año) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 72MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||
![]() | EFM8LB12F64ES1-B-QFN24 | - | ![]() | 7748 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja láser | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | EFM8LB12 | 24-Qfn (3x3) | - | 2 (1 Año) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 120 | 20 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 72MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 12x14b; D/a 4x12b | Interno | |||
![]() | CT606-PM0800GM | - | ![]() | 4802 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Tubo | Obsoleto | CT606-PM0800 | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | R5F100JLAFA#50 | 2.7489 | ![]() | 9418 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F100 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |
![]() | R5F101JKAFA#50 | 2.3520 | ![]() | 6176 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F101 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |
ATMEGA1608-XFR | 1.4100 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATMEGA1608 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
ATMEGA4809-PF | 3.4100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | ATMEGA4809 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 34 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | 256 x 8 | 6k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||
![]() | Atsamg55g19b-to | - | ![]() | 1432 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam G55 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-UFBGA, WLCSP | Atsamg55 | 49-WLCSP (2.84x2.84) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 38 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 176k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |
![]() | Attiny1606-snr | 1.0010 | ![]() | 8055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr ™ 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Attiny1606 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |
![]() | PIC18F27Q10-I/SP | 2.2900 | ![]() | 3492 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC18F27 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |
![]() | PIC18F27Q10T-I/ML | 2.2400 | ![]() | 1735 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC18F27 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | |
![]() | PIC18F47Q10T-I/MP | 1.7820 | ![]() | 3688 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Pic18f47 | 40-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | |
PIC18F47Q10T-I/PT | 1.7820 | ![]() | 3362 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q, SEGURIDAD FUNCIONAL (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18f47 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
![]() | PIC32MZ1025DAK169-I/HF | 13.8271 | ![]() | 9159 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1025DAK169T-I/HF | 13.8491 | ![]() | 6960 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1025DAS169T-I/6J | 18.4471 | ![]() | 1308 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1025DAS176-I/2J | 24.0900 | ![]() | 8522 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1025DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1064DAK169-I/HF | 15.3231 | ![]() | 5900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1064DAK176T-I/2J | 16.8850 | ![]() | 3405 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAK176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1064DAL176-I/2J | 19.4702 | ![]() | 6881 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32Mz Dal | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAL176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ1064DAR169T-I/6J | 19.6901 | ![]() | 6684 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAR169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ2025DAL176T-I/2J | 17.6551 | ![]() | 7801 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32Mz Dal | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAL176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ2025DAS169-I/6J | 20.6030 | ![]() | 4824 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2025DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ2025DAS176-I/2J | 24.7500 | ![]() | 2123 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
![]() | PIC32MZ2025DAS176T-I/2J | 22.4291 | ![]() | 4263 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
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