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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7F7015023AFP#AA2 | - |  | 3876 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R7F7015023 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7015023AFP#AA2 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||
 | R5F10DPECLFB#32G | - | | 2150 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/D1X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10DPECLFB#32G | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 78 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, Control de motor, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 8k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | |
| R5F10PPGCLFB#35Q | - | | 4507 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PPGCLFB#35Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 86 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 33X10B SAR; D/a 1x8b | Interno | |
| R5F1016asm#50 | 1.0149 | | 2931 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-r5f1016asm#50TR | 1 | 13 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||||||
 | S9S08DZ32F1MLH | - | | 2933 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||
 | PIC32MZ1025DAK176T-V/2J | 16.0050 | | 3986 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1025DAK176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1025DAK176T-V/2JTR | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||
| R7F701406EABG-C#HC1 | - | | 8230 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 272-BGA | R7F701406 | 272-BGA (21x21) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701406ABG-C#HC1 | 1 | 126 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 3.75Mb (3.75mx 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||
| MB89637PF-GT-405-BNDE1 | - | | 1367 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | PIC16F15375-E/ml | 1.7710 | | 6156 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | PIC16F15375 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | UPD78F0754MC CAA-AX | 4.4007 | | 7343 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/ix2 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) | Upd78f0754 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 240 | 13 | 78k/0 | De 8 bits | 10MHz | Dali, I²C, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||
| M34283G2GP#U1 | 2.3100 | | 3744 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | M34283 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Tm4c1232d5pmi7r | 5.9073 | | 5725 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | TM4C1232 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 49 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 24k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | DSPIC33CK128MP508-E/PT | 5.3900 | | 1083 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DSPIC33CK128MP508 | 80-TQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 3x12b | Interno | ||
| R7F701363AFP-C#BA1 | - | | 5928 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | R7F701363 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701363AFP-C#BA1 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | PIC16F1458-I/SO | - | | 2487 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1458 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 9x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
| CY8C203344-12LQXI | - | | 4380 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Obsoleto | CY8C203344 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -Cy8C203344 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
| Tm4e1231h6nmri7r | - | | 8790 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 296-tm4e1231h6nmri7rtr | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| EFM8BB31F16I-D-4QFN24 | 1.0687 | | 4923 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | EFM8BB31 | 24-Qfn (4x4) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB31F16I-D-4QFN24 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 20 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | CY90931PMC-GS-128E1-ND | - | | 9061 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90930 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY90931 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 91 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 8k x 8 | 3.7V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
| MB95F633HPMC-G-UNERE2 | - | | 3300 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F633 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | 28 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||
 | S912ZVML32F2VKH | - | | 6646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354765557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |
| CY8C6137FDI-F02T | 6.0025 | | 4729 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 6 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-XFBGA, WLCSP | CY8C6137 | 80-WLCSP (3.68x3.19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | 62 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | I²C, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 288k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x7b, 1x12b | Interno | ||||
| S9S12ZVL32AVLCR | 3.1982 | | 9812 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12ZVL32AVLCRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
 | MB90549GPF-G-150-BND | - | | 8070 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90549 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| Cy8C4146LQS-S263T | 3.9897 | | 1625 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 40-ufqfn | 40-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, POR, PWM, TEMP Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/a 2x7b | Externo, interno | ||||||
 | Df71251an50fav | - | | 4090 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH Pequeño | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | DF71251 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 37 | Sh-2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | LME | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | CY8C4128AXI-S445 | 4.6961 | | 8348 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY8C4128 | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 900 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Externo | ||||
 | LM3S6952-IBZ50-A2T | - | | 5726 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S6952 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 43 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 3x10b | Interno | ||
| LM3S1620-IBZ25-A2T | 14.1048 | | 3982 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S1620 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | Interno | ||
| LPC3180FEL320/01,5 | 12.1200 | | 411 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC3100 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 320-lfbga | 320-LFBGA (13x13) | - | 2156-LPC3180FEL320/01,5 | 25 | 55 | ARM926EJ-S | 16/32 bits | 208MHz | Ebi/EMI, I²C, Tarjeta de Memoria, SPI, Uart/Usart, USB OTG | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | A/D 3x10b | Externo |
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