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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Atsam3s1ba-mu | 9.5700 |  | 1 | 0.00000000 | Atmel | Sam3s | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAM3S | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 47 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 64MHz | I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x10/12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | ADUC845BCP8-3 | 14.3700 | | 1 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc845 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | De 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
 | MC9S12XDT256MAG | - | | 1755 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Externo | ||||
 | ADUC7027BSTZ62I-RL | 13.3100 | | 2 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC7XXX | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | ADUC7027 | 80-LQFP (12x12) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 40 | ARM7® | 16/32 bits | 44MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | PLA, PWM, PSM, Sensor de Temperatura, WDT | 62k x 8 | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||
 | Aduc816bs | - | | 5520 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 52-QFP | ADUC816 | 52-MQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 22 | 34 | 8052 | De 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | PSM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 640 x 8 | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 7x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||
| ADUC845BCP62-3 | 19.6200 | | 671 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc845 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | De 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.25kx 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
 | MCF5270VM100J | - | | 1692 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | MCF527X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5270 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 630 | 61 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | ||||
| ADUC848BCP62-5 | - | | 6150 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc848 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | De 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2.25kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
| ADUC843BCP32-5 | 10.4000 | | 1 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn, CSP | Aduc843 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8052 | De 8 bits | 16.78MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 8x12b | Interno | ||||
 | AT91SAM7S256C-AU | - | | 8806 | 0.00000000 | Atmel | Sam7s | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | AT91SAM7S256 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | Attiny15l-1pi | 1.8400 | | 2 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny15 | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 6 | AVR | De 8 bits | 1.6MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | - | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||
 | AT90PWM316-16SUR | 12.8900 | | 34 | 0.00000000 | Atmel | AVR® 90pwm iluminación | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | AT90PWM316 | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 27 | AVR | De 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||
 | AT80C32X2-SLSUM | 2.2700 | | 126 | 0.00000000 | Atmel | 80c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT80C32X2 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 972 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 40/20MHz | Uart/Usart | Por | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||
 | Atsam3n4aa-mu | 9.5700 | | 260 | 0.00000000 | Atmel | Sam3n | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Atsam3n | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | AT32AP7002-CTUT | 13.9800 | | 3 | 0.00000000 | Atmel | AVR®32 AP7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196-TFBGA, CSBGA | AT32AP7002 | 196-CTBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 945 | 85 | AVR | 32 bits de un solo nús | 150MHz | EBI/EMI, I²C, Tarjeta de Memoria, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB | AC'97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | D/a 2x16b | Interno | ||||
 | ADUC812BS | - | | 8275 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® ADUC8XX | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 52-QFP | Aduc812 | 80-PQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 34 | 8052 | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | PSM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 640 x 8 | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | AT80C51RA2-3CSUL | 3.2200 | | 189 | 0.00000000 | Atmel | 80c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT80C51RA2 | 40-PDIL | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 216 | 32 | 80C51 | De 8 bits | 30/20MHz | Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||
 | CY96F346RWBPQC-GS-UJE2 | - | | 1023 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | CY96F346 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 660 | 80 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b SAR | Interno | |||
 | MSP430FR2672TRHBR | 3.8500 | | 3 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MSP430FR2672 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 296-MSP430FR2672TRHBRTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 27 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8.5kb (8.5kx 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | Interno | |
 | LPC5514JBD64E | 7.1600 | | 145 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC551X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | LPC5514 | 64-HTQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, FlexComm, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 80k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | Interno | ||
 | LPC5516JBD100E | 8.8600 | | 120 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC551X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | LPC5516 | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, FlexComm, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | Interno | ||
| LPC5512JBD64E | 5.7200 | | 113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC551X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | LPC5512 | 64-HTQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, FlexComm, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | Interno | ||
| LPC5516JBD64E | 7.5800 | | 131 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC551X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | LPC5516 | 64-HTQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, FlexComm, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | Interno | ||
 | LPC1754FBD80K | 14.5200 | | 4693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | LPC1754 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 595 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | LPC176666FBD100K | 15.5300 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC1766 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | LPC2138FBD64/01EL | 26.0800 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2138 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||
| LPC11U68JBD64K | 8.8400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||
| MaxQ613x-2608+ | - | | 8877 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | MaxQ613 | descascar | ROHS3 Cumplante | 175-maxq613x-2608+ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| MaxQ612x-2031+ | - | | 8818 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | MaxQ612 | descascar | ROHS3 Cumplante | 175-maxq612x-2031+ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| MaxQ612x-2032+ | - | | 1545 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | MaxQ612 | descascar | ROHS3 Cumplante | 175-maxq612x-2032+ | Obsoleto | 1 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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