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Incrusado (14931)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMB5R3F43C2G | 14.0000 |  | 3831 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB5R3F43C2G | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | EP3C25F324I7 | 177.9149 | | 7570 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 324-FBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 608256 | 215 | 1539 | 24624 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD4H2F35I3LG | 9.0000 | | 1293 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4H2F35I3LG | 24 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
 | 10AS027H2F34E2LG | 2.0000 | | 4767 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964970 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | MPM7064LC84AA | - | | 8253 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE50F484C2 | - | | 9014 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SE50 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971112 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 5760000 | 296 | 1900 | 47500 | ||||||||||||||||
 | EPM7064STC44-6 | - | | 6365 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7064 | Verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973416 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 6 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | ||||||||||||||
 | 5sgsed8k3f40i3g | 17.0000 | | 3963 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgsed8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED8K3F40I3G | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||
 | 1ST165EU2F50I2VGAS | 57.0000 | | 8404 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST165EU2F50I2VGAS | 1 | 440 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||
| EPM570T100A5NA | 53.1743 | | 9293 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 76 | En el sistema programable | 440 | 8.7 ns | 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V | 570 | |||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5K2F40I2N | - | | 5416 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968577 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 5CSEBA5U23A7N | 308.0787 | | 1794 | 0.00000000 | Intel | Automotriz, AEC-Q100, Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 672-FBGA | 5CseBa5 | 672-Ubga (23x23) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970635 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 700MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 85k Elementos Lógicos | |||||||||||||
 | 5SGXEA7N3F45C2L | - | | 1244 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966462 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | EP2SGX90EF1152C4 | - | | 9251 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | EP2SGX90 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 4520448 | 558 | 4548 | 90960 | ||||||||||||||||
 | 5AGXBA3D4F27I5N | - | | 1267 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | 5AGXBA3 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 11746304 | 336 | 7362 | 156000 | |||||||||||||||||
| 5SGSMD3H1F35C2LN | - | | 8123 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968489 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||
 | 10ax115h1f34e1sg | 11.0000 | | 7629 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965451 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 504 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
| EP2A15B652C9 | - | | 7228 | 0.00000000 | Intel | APEX II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | - | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | - | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 425984 | 1900000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K250EFI672-3 | - | | 9379 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 672-BBGA | Sin verificado | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
| EP1AGX90EF1152I6N | - | | 5780 | 0.00000000 | Intel | Arria GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | EP1AGX90 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 4477824 | 538 | 4511 | 90220 | ||||||||||||||||
| 5SGXEA3H2F35I2N | - | | 6238 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965812 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
| EP1K50FC484-2N | - | | 3102 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974172 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 249 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
| 10AS066N1F40E1HG | 8.0000 | | 5651 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965318 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 588 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | EP3SLF1152C2NAB | - | | 5232 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-EP3SLF1152C2NAB | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360HF35C4 | - | | 3256 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX360 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 973273 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 23105536 | 564 | 14144 | 353600 | ||||||||||||||||
 | 1SG250HH1F55I2VG | 35.0000 | | 3724 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG250HH1F55I2VG | 1 | 1160 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||
 | 10M02DCV36C7G | 4.5780 | | 8106 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 36-VBGA (3.47x3.4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 965479 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 110592 | 27 | 125 | 2000 | ||||||||||||||||
| EP2S15F672C5 | - | | 9667 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP2S15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 419328 | 366 | 780 | 15600 | ||||||||||||||||
| 1SX250HH3F55I3VG | 21.0000 | | 3849 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX250HH3F55I3VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
| EP1M120F484I6N | - | | 2291 | 0.00000000 | Intel | Mercurio | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP1M120 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 969409 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 30 | 49152 | 303 | 120000 | 480 | 4800 |
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