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Incrusado (6577)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LC4256C-3TN100C | - |  | 4138 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 3 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||
| LC4256C-5FTN256BC | - | | 7953 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||
 | LC4384C-35TN176C | - | | 8787 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4384 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 384 | 3.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 24 | ||||||||
| LC4384C-75ftn256i | - | | 7414 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4384 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 384 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 24 | |||||||||
 | LCMXO640C-5MN100C | 17.6800 | | 3899 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | |||||||||
 | LFE2-12E-5FN256C | 41.1500 | | 6684 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
 | LFE2-70E-7FN672C | 270.1510 | | 6857 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | ||||||||
 | LFX200EB-04FN256I | - | | 7258 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | |||||||||
 | LCMXO1200C-4T144C | - | | 5800 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 9421 | 113 | 150 | 1200 | ||||||||
| LCMXO2280C-5TN144C | 38.7000 | | 3983 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
| LCMXO2280E-4TN144C | 29.9000 | | 7875 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
 | LFE2M50SE-6FN672I | 254.6005 | | 4640 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
 | LFE3-17EA-6ftn256i | 33.1000 | | 2946 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE3-17 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 716800 | 133 | 2125 | 17000 | ||||||||
| LFX125EB-03FN256C | - | | 9366 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX125 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 160 | 139000 | 1936 | |||||||||
| LFX200B-03FN256C | - | | 4521 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | |||||||||
 | LFXP10C-3F388C | - | | 8924 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 388-BBGA | LFXP10 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 388-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | |||||||||
| LCMXO2-1200HC-6TG144I | 14.4000 | | 6964 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | LCMXO21200HC6TG144I | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||
 | M4A5-64/32-12VNI | 9.7000 | | 4850 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | M4A5-64 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | En el sistema programable | 64 | 12 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||
| M4A5-96/48-10VNI | 41.8600 | | 5049 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | M4A5-96 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 48 | En el sistema programable | 96 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||
 | LFXP3E-3QN208C | - | | 5326 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 136 | 3000 | ||||||||||
| LFXP20C-3FN388I | - | | 7431 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 388-BBGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 388-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | ||||||||||
| LCMXO2280C-4TN100I | 30.9501 | | 9681 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | ||||||||
 | LFEC6E-5FN484C | - | | 8896 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFEC6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | ||||||||||
 | LFECP15E-3FN256I | - | | 7610 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFECP15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | ||||||||||
 | LFE2-6SE-6TN144C | 15.4000 | | 7392 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFE2-6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 90 | 750 | 6000 | ||||||||
 | LFE2-12E-6QN208C | 45.4000 | | 9412 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | ||||||||
 | LC4064V-75TN48C | 7.3500 | | 7298 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4064 | Verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||
 | LCMXO640C-3MN132I | 19.2500 | | 6296 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | |||||||||
| LCMXO2280C-4FTN256C | 38.0000 | | 7133 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
| LFXP2-5E-5TN144I | 28.4500 | | 4050 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFXP2-5 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 169984 | 100 | 625 | 5000 |
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