SIC
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Incrusado (6414)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Carnero Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES TUPO Programable Número de Macrocélulas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques
XC3S200-4VQG100I AMD XC3S200-4VQG100I 41.0200
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Amd Spartan®-3 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 100-tqfp XC3S200 Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 221184 63 200000 480 4320
XC3S200-5FTG256C AMD XC3S200-5FTG256C 77.8400
RFQ
 ECAD 7130 0.00000000 Amd Spartan®-3 Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa XC3S200 Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 256-ftbga (17x17) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 221184 173 200000 480 4320
XC3S400A-5FGG400C AMD XC3S400A-5FGG400C 102.6900
RFQ
 ECAD 4876 0.00000000 Amd Spartan®-3a Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 400-bgA XC3S400 Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 400-FBGA (21x21) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 368640 311 400000 896 8064
XC2V6000-5FFG1517C AMD XC2V6000-5FFG1517C -
RFQ
 ECAD 1269 0.00000000 Amd Virtex®-II Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA XC2V6000 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 1517-FCBGA (40x40) descascar 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 1 2654208 1104 6000000 8448
XCV3200E-7CG1156C AMD XCV3200E-7CG1156C -
RFQ
 ECAD 9862 0.00000000 Amd Virtex®-E Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1156-BCBGA XCV3200E Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 1156-CBGA (35x35) - Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 1 851968 804 4074387 16224 73008
XC5VLX20T-1FFG323C AMD XC5VLX20T-1FFG323C 393.9000
RFQ
 ECAD 9721 0.00000000 Amd Virtex®-5 lxt Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 323-BBGA, FCBGA XC5VLX20 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 323-FCBGA (19x19) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 84 958464 172 1560 19968
XCZU1CG-2SBVA484E AMD XCZU1CG-2SBVA484E 344.5000
RFQ
 ECAD 5477 0.00000000 Amd Zynq® UltraScale+™ Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA 484-FCBGA (19x19) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) 122-XCZU1CG-2SBVA484E 1 MPU, FPGA - Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ 533MHz, 1.333GHz - DMA, WDT 256kb - -
XC7A100T-3FTG256E AMD XC7A100T-3FTG256E 200.2000
RFQ
 ECAD 376 0.00000000 Amd Artix-7 Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa XC7A100 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 256-ftbga (17x17) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 122-1872 EAR99 8542.39.0001 90 4976640 170 7925 101440
XCVC1702-2MLEVSVA2197 AMD XCVC1702-2MLEVSVA2197 30.0000
RFQ
 ECAD 2725 0.00000000 Amd Versal ™ AI Core Banda Activo 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72 Horas) 122-XCVC1702-2MLEVSVA2197 1 MPU, FPGA 608 Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ 600MHz, 1.4GHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256kb - Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas
XC6SLX45-L1CSG484I AMD XC6SLX45-L1CSG484I 161.0000
RFQ
 ECAD 3862 0.00000000 Amd Spartan®-6 LX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX45 Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA (19x19) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 84 2138112 320 3411 43661
XCVU9P-2FLGB2104I AMD XCVU9P-2FLGB2104I 63.0000
RFQ
 ECAD 6506 0.00000000 Amd Virtex® UltraScale+™ Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 2104-BBGA, FCBGA XCVU9 Sin verificado 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA (47.5x47.5) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) 3A001A7B 8542.39.0001 1 391168000 702 147780 2586150
XC9572XV-5TQ100C AMD XC9572XV-5TQ100C -
RFQ
 ECAD 2597 0.00000000 Amd XC9500XV Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP XC9572XV Sin verificado 100-TQFP (14x14) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 72 1600 En el sistema programable 72 5 ns 2.37V ~ 2.62V 4
XCV200-4BG352I AMD XCV200-4BG352I -
RFQ
 ECAD 2855 0.00000000 Amd Virtex® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 352 lbga, metal XCV200 Sin verificado 2.375V ~ 2.625V 352-MBGA (35x35) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 24 57344 260 236666 1176 5292
XCZU6CG-1FFVB1156E AMD Xczu6cg-1ffvb1156e 2.0000
RFQ
 ECAD 9171 0.00000000 Amd Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG Una granela Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA Xczu6 1156-FCBGA (35x35) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 328 Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ 500MHz, 1.2GHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas
XCZU7CG-1FBVB900E AMD XCZU7CG-1FBVB900E 2.0000
RFQ
 ECAD 7117 0.00000000 Amd Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 900-BBGA, FCBGA Xczu7 900-FCBGA (31x31) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ 500MHz, 1.2GHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 504k+ Células lógicas
XC95288XL-10BG256I AMD XC95288XL-10BG256I 76.4400
RFQ
 ECAD 120 0.00000000 Amd XC9500XL Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 256-BBGA XC95288 Sin verificado 256-PBGA (27x27) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 40 192 6400 En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) 288 10 ns 3V ~ 3.6V 16
XC3164A-3PC84C AMD XC3164A-3PC84C -
RFQ
 ECAD 4253 0.00000000 Amd XC3000A/L Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 84-LCC (J-LEAD) XC3164 Sin verificado 4.25V ~ 5.25V 84-PLCC (29.31x29.31) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 122-1045 EAR99 8542.39.0001 15 46064 70 4500 224
XC4085XL-1BG560C AMD XC4085XL-1BG560C -
RFQ
 ECAD 9547 0.00000000 Amd XC4000E/X Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 560 lbga, metal XC4085XL Sin verificado 3V ~ 3.6V 560-MBGA (42.5x42.5) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 12 100352 448 85000 3136 7448
XC4013XL-1PQ208C AMD XC4013XL-1PQ208C -
RFQ
 ECAD 8020 0.00000000 Amd XC4000E/X Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 208-BFQFP XC4013XL Sin verificado 3V ~ 3.6V 208-PQFP (28x28) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 18432 160 13000 576 1368
XCKU040-2SFVA784I AMD XCKU040-2SFVA784I 2.0000
RFQ
 ECAD 6184 0.00000000 Amd Kintex® UltraScale ™ Una granela Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 784-BFBGA, FCCSP XCKU040 Sin verificado 0.922V ~ 0.979V 784-FCCSPBGA (23x23) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 468 30300 530250
XC2VP2-6FG456C AMD XC2VP2-6FG456C -
RFQ
 ECAD 2836 0.00000000 Amd Virtex®-II Pro Una granela Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 456-BBGA Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA (23x23) descascar Rohs no conforme 2a (4 semanas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 60 221184 156 352 3168
XC2V80-4FGG256I AMD XC2V80-4FGG256I -
RFQ
 ECAD 6703 0.00000000 Amd Virtex®-II Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 256-BGA XC2V80 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA (17x17) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 147456 120 80000 128
XC6VLX365T-1FFG1156C AMD XC6VLX365T-1FFG1156C 4.0000
RFQ
 ECAD 5910 0.00000000 Amd Virtex®-6 lxt Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1156-BBGA, FCBGA XC6VLX365 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA (35x35) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 1 15335424 600 28440 364032
XCVC1702-2MLENSVG1369 AMD XCVC1702-2MLENSVG1369 24.0000
RFQ
 ECAD 8364 0.00000000 Amd Versal ™ AI Core Banda Activo 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA (35x35) - 4 (72 Horas) 122-XCVC1702-2MLENSVG1369 1 MPU, FPGA 500 Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ 600MHz, 1.4GHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256kb - Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas
XCVM1402-2MSINBVB1024 AMD XCVM1402-2MSINBVB1024 8.0000
RFQ
 ECAD 4797 0.00000000 Amd Versal ™ Prime Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA (31x31) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) 122-XCVM1402-2MSINBVB1024 1 MPU, FPGA 424 Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ 600MHz, 1.4GHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas
XC6SLX16-3FTG256I AMD Xc6slx16-3ftg256i 62.7900
RFQ
 ECAD 9184 0.00000000 Amd Spartan®-6 LX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa XC6SLX16 Sin verificado 1.14V ~ 1.26V 256-ftbga (17x17) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 589824 186 1139 14579
XC2VP2-6FG256I AMD XC2VP2-6FG256I -
RFQ
 ECAD 9876 0.00000000 Amd Virtex®-II Pro Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 256-BGA XC2VP2 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA (17x17) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 221184 140 352 3168
XC2S50E-6PQ208I AMD XC2S50E-6PQ208I -
RFQ
 ECAD 8814 0.00000000 Amd Spartan®-iie Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 208-BFQFP XC2S50E Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 208-PQFP (28x28) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Q7671446 EAR99 8542.39.0001 24 32768 146 50000 384 1728
XC4013XL-09PQ208C AMD XC4013XL-09PQ208C -
RFQ
 ECAD 6376 0.00000000 Amd XC4000E/X Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 208-BFQFP XC4013XL Sin verificado 3V ~ 3.6V 208-PQFP (28x28) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 18432 160 13000 576 1368
XC2VP30-5FGG676C AMD XC2VP30-5FGG676C -
RFQ
 ECAD 5541 0.00000000 Amd Virtex®-II Pro Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 676-BGA XC2VP30 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 676-FBGA (27x27) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 122-1363 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 416 3424 30816
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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