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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2VP40-6FG676I | - |  | 2737 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 416 | 4848 | 43632 | ||||||||||||||||
 | XC95288XL-10FGG256I | 76.4400 | | 4418 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC95288 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 6400 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 288 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||
| XC2VP20-5FG676I | - | | 4872 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1157I | 9.0000 | | 8895 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 600 | 37950 | 485760 | ||||||||||||||||
| XC6SLX9-N3FTG256C | 36.8200 | | 1047 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC6SLX9 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 715 | 9152 | ||||||||||||||||
 | XCZU57DR-1FSVE1156I | 16.0000 | | 9941 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-1FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||||||||
 | Xcku040-2fbva676i | 2.0000 | | 3845 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XCKU040 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 312 | 30300 | 530250 | ||||||||||||||||
 | XC7A12T-3CPG236E | - | | 5957 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 106 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||||
| XC3S1000-5FT256C | 159.9000 | | 2809 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC3S1000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920 | 17280 | |||||||||||||||
 | XC7A100T-1CS324I | 217.1000 | | 9395 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A100 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSPBGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 4976640 | 210 | 7925 | 101440 | ||||||||||||||||
 | XC2V6000-4FFG1517I | - | | 3680 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 1104 | 6000000 | 8448 | |||||||||||||||||
 | Xcku11p-l1ffvd900i | 4.0000 | | 2551 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | Xcku11 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.876V | 900-FCBGA (31x31) | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||
 | XC3S400-4TQ144C | 70.3500 | | 9301 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 97 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
| XCR3128XL-7CSG144I | 60.6900 | | 8042 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA, CSPBGA | XCR3128 | Sin verificado | 144-LCSBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 108 | 3000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 128 | 7 ns | 2.7V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
 | XC5VLX155-2FFG1760C | 4.0000 | | 6478 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XC5VLX155 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7077888 | 800 | 12160 | 155648 | ||||||||||||||||
 | XCVM1802-2MSIVSVD1760 | 13.0000 | | 4061 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC9572-15TQG100C | - | | 6029 | 0.00000000 | Amd | XC9500 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XC9572 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1446 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | ||||||||||||||
| XCV100-5FG256I | - | | 4357 | 0.00000000 | Amd | Virtex® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XCV100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 176 | 108904 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
 | XC2C64A-7QFG48I | 12.0400 | | 2 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | XC2C64 | Sin verificado | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 37 | 1500 | En el sistema programable | 64 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||||||||
 | XCZU5EV-3SFVC784E | 3.0000 | | 2143 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.5GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XC7Z035-L2FFG900I | 2.0000 | | 6405 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC5VSX50T-2FFG665I | 2.0000 | | 6415 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 360 | 4080 | 52224 | ||||||||||||||||
| XCKU15P-3FFVA1760E | 10.0000 | | 3247 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 512 | 65340 | 1143450 | |||||||||||||||||
 | XCV200E-6FG456C | - | | 3980 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 456-BBGA | XCV200E | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 456-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 114688 | 284 | 306393 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
 | XC7Z014S-1CLG400C | 115.2200 | | 8846 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-2010 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 65k Celdas Lógicas | |||||||||||||
| XC7Z030-L2FFG676I | 647.4000 | | 1042 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC9572XL-7CSG48I | 19.9500 | | 7833 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | Sin verificado | 48-CSBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | Xczu6cg-2ffvb1156i | 4.0000 | | 3688 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu6 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7Z012S-1CLG485I | 147.0000 | | 4338 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-2001 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 150 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 55k Celdas Lógicas | |||||||||||||
| Xcku095-2ffvb1760i | 10.0000 | | 1899 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Xcku095 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 60518400 | 702 | 67200 | 1176000 |
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