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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2VP100-5FFG1696C | - |  | 4979 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1696-BBGA, FCBGA | XC2VP100 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1696-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1164 | 11024 | 99216 | ||||||||||||||||
 | XA3S1200E-4FTG256Q | 196.3000 | | 1024 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XA3S1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 190 | 1200000 | 8672 | 19512 | |||||||||||||||
 | XC7Z020-L1CLG400I | 180.7000 | | 7336 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z020 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 85k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC4VLX40-10FF1148i | 1.0000 | | 3433 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 640 | 4608 | 41472 | ||||||||||||||||
 | XCZU42DR-1FSVE1156E | 10.0000 | | 1443 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU42DR-1FSVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC3S50-4TQG144C | 32.5500 | | 4 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 97 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||||||
| XCR3512XL-12ft256i | 274.3000 | | 8763 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XCR3512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 512 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
 | XCZU49DR-2FSVF1760E | 31.0000 | | 9358 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU49DR-2FSVF1760E | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
| XCZU17EG-1FFVD1760E | 6.0000 | | 9091 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 308 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 926K+ Células Lógicas | |||||||||||||||
 | XCVU47P-2FSVH2892E | 107.0000 | | 7649 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU47 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU47P-2FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG400C | 81.3400 | | 9840 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z010 | 400-CSPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1854 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 28k Celdas Lógicas | |||||||||||||
 | XC3S200A-4FG320I | 85.7500 | | 2544 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-BGA | XC3S200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 248 | 200000 | 448 | 4032 | |||||||||||||||
| XCVP1802-2MLELSVC4072 | 69.0000 | | 1440 | 0.00000000 | Amd | Versal® Premium | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 4072-BBGA, FCBGA | 4072-FCBGA (65x65) | - | 4 (72 Horas) | 122-xcvp1802-2mlelsvc4072 | 1 | MPU, FPGA | 780 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | - | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | |||||||||||||||||||
| Xa2s150e-6ft256i | - | | 6635 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-Iie XA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XA2S150E | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 49152 | 182 | 150000 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
| XCVU35P-1FSVH2892E | 45.0000 | | 7819 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2892-BBGA, FCBGA | XCVU35 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2892-FCBGA (55x55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCVU35P-1FSVH2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49597645 | 416 | 108960 | 1906800 | ||||||||||||||||
 | XCKU060-1FFVA1517C | 3.0000 | | 3322 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | XCKU060 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 38912000 | 624 | 41460 | 725550 | ||||||||||||||||
 | XC5VFX100T-2FF1738I | 6.0000 | | 3102 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 FXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1738-BBGA, FCBGA | XC5VFX100 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 680 | 8000 | 102400 | ||||||||||||||||
 | XC5VLX30T-2FF665I | 1.0000 | | 1059 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VLX30 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 360 | 2400 | 30720 | ||||||||||||||||
 | XC2VP40-7FGG676C | - | | 5821 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 416 | 4848 | 43632 | ||||||||||||||||
| Xc4vlx40-11ffg1148c | 997.1000 | | 1059 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 640 | 4608 | 41472 | ||||||||||||||||
 | Xcau10p-l1sbvb484i | 273.0000 | | 3725 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-WFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCAU10P-L1SBVB484I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 204 | 5500 | 96250 | |||||||||||||||||
 | XCZU5CG-L2FBVB900E | 3.0000 | | 9005 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu5 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XC3S1400A-4FGG676I | 248.3000 | | 5486 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3a | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC3S1400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 502 | 1400000 | 2816 | 25344 | |||||||||||||||
 | XCZU57DR-L2FFVE1156I | 25.0000 | | 2025 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-L2FFVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||||||||
 | XC5VLX50-3FFG1153C | 1.0000 | | 2545 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1153-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 560 | 3600 | 46080 | ||||||||||||||||
 | XA2C32A-7VQG44Q | 9.3100 | | 2958 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | XA2C32 | Sin verificado | 44-VQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 33 | 750 | En el sistema programable | 32 | 5.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | ||||||||||||||
 | XC2C128-6VQ100C | 34.5100 | | 3782 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC2C128 | Sin verificado | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | 3000 | En el sistema programable | 128 | 5.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | ||||||||||||||
 | XC5210-4TQ144C | - | | 5780 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
| XCR3384XL-12TQ144I | 217.1000 | | 2566 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XCR3384 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 384 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
 | Xcku035-1fbva676i | 1.0000 | | 7242 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XCKU035 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 19456000 | 312 | 25391 | 444343 |
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