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Incrusado (6414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7S25-1FTGB196Q | 47.3900 |  | 6893 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-lbGA, CSPBGA | XC7S25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XC7S25-1FTGB196Q | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 100 | 1825 | 23360 | ||||||||||
 | XC7S75-1FGGA676Q | 147.0000 | | 1019 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC7S75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 676-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XC7S75-1FGGA676Q | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 400 | 6000 | 76800 | ||||||||||
| XC7S75-1FGGA484Q | 133.0000 | | 8891 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | XC7S75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XC7S75-1FGGA484Q | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 338 | 6000 | 76800 | ||||||||||
 | XC3130-PC84CPH | 16.6400 | | 426 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3130-PC84CPH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | XC3130-PQ100CPH | 8.3200 | | 255 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3130-PQ100CPH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| XC3190-PG175CPH | 31.2000 | | 1 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-XC3190-PG175CPH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | Xczu2eg-2ubva530i | 509.6000 | | 10 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-xczu2eg-2ubva530i | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103k+ Células lógicas | |||||||||||
| Xczu2cg-1ubva530i | 331.5000 | | 8207 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu2cg-1ubva530i | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103k+ Células lógicas | |||||||||||
| Xczu3eg-2ubva530i | 795.6000 | | 10 | 0.00000000 | Amd | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-xczu3eg-2ubva530i | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ Células Lógicas | |||||||||||
 | Xcau20p-2sfvb784i | 590.2000 | | 7 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCAU20P-2SFVB784I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3355443 | 156 | 238437 | ||||||||||||
 | XCZU1EG-2SFVC784E | 448.5000 | | 9712 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1EG-2SFVC784E | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||
 | XCZU1EG-2SFVA625I | 497.9000 | | 3171 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1EG-2SFVA625I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||
| XCZU1CG-L2SFVA625E | 413.4000 | | 8674 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-L2SFVA625E | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||
| XCZU1CG-L1SFVA625I | 361.4000 | | 1823 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-L1SFVA625I | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||
 | Xczu1cg-2sbva484i | 393.9000 | | 24 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1CG-2SBVA484I | 1 | MPU, FPGA | - | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | |||||||||||
 | XCZU43DR-L2FFVE1156I | 29.0000 | | 5501 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L2FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
 | XCVC1902-1LSIVSVA2197 | 35.0000 | | 6921 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-1LSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||
 | XCZU47DR-L2FFVG1517I | 34.0000 | | 2990 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-L2FFVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
| Xczu2cg-1ubva530e | 265.2000 | | 3129 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu2cg-1ubva530e | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 103k+ Células lógicas | |||||||||||
 | XCKU19P-3FFVJ1760E | 11.0000 | | 4007 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-3FFVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||
 | XCVC1802-1lliviva1596 | 35.0000 | | 6776 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1lliviva1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
 | XCZU46DR-L2FFVH1760I | 41.0000 | | 2143 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-L2FFVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
| XCVM1802-2MLIVSVA2197 | 16.0000 | | 3543 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MLIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
| XCVM1802-2LLEVSVA2197 | 16.0000 | | 3821 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2LLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
 | XCVM1802-2LLEVSVD1760 | 15.0000 | | 3400 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2LLEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
| XCVC1802-2MSIVSVA2197 | 32.0000 | | 5058 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-2MSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
 | XCZU42DR-L2FSVE1156I | 19.0000 | | 3294 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU42DR-L2FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ Células Lógicas | |||||||||||
 | Xcau25p-1ffvb676e | 427.7000 | | 8469 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau25p-1ffvb676e | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 280 | 17625 | 308437 | |||||||||||
| XCVC1802-2MSEVIVA1596 | 24.0000 | | 9082 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-2MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
 | XCZU48DR-2FSVG1517I | 35.0000 | | 8488 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU48DR-2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas |
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