Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Xcau25p-2sfvb784e | 616.2000 | ![]() | 2298 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau25p-2sfvb784e | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 304 | 17625 | 308437 | ||||||||||
![]() | Xcau25p-1sfvb784e | 439.4000 | ![]() | 4569 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau25p-1sfvb784e | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 304 | 17625 | 308437 | ||||||||||
XCVM1802-2MLEVFVC1760 | 12.0000 | ![]() | 7573 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MLEVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FSVH1760I | 30.0000 | ![]() | 7440 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU46DR-L1FSVH1760I | 1 | MCU, FPGA | 574 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | ||||||||||
XCKU19P-L1FFVJ1760I | 8.0000 | ![]() | 4670 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcku19p-l1ffvj1760i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||
XCZU47DR-L1FSVE1156I | 21.0000 | ![]() | 9528 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-L1FSVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCVU23P-L2VSVA1365E | 58.0000 | ![]() | 2168 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1365-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 1365-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVU23P-L2VSVA1365E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77909197 | 364 | 128700 | 2252250 | |||||||||||
XCVC1802-1MSEVSVA2197 | 21.0000 | ![]() | 5162 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
XCVC1802-1MSIViva1596 | 24.0000 | ![]() | 2614 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSIViva1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
XCZU47DR-1FFVG1517I | 22.0000 | ![]() | 5424 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu47dr 1ffvg1517i | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU48DR-2FFVG1517E | 30.0000 | ![]() | 2283 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU48DR-2FFVG1517E | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU42DR-2FFVE1156I | 16.0000 | ![]() | 1095 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU42DR-2FFVE1156I | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCVC1802-1MSIVSVA2197 | 26.0000 | ![]() | 9978 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-1MSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
XCZU47DR-2FSVE1156E | 21.0000 | ![]() | 8441 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-2FSVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU43DR-2FFVG1517I | 28.0000 | ![]() | 4251 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FFVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
![]() | Xcau20p-1sfvb784i | 461.5000 | ![]() | 8075 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau20p-1sfvb784i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7340032 | 228 | 13625 | 238437 | ||||||||||
XCZU48DR-L2FFVG1517I | 42.0000 | ![]() | 2731 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU48DR-L2FFVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
Xcau25p-2ffvb676i | 685.1000 | ![]() | 5025 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCAU25P-2FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 280 | 17625 | 308437 | |||||||||||
XCZU43DR-L1FFVG1517I | 25.0000 | ![]() | 2075 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L1FFVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU43DR-2FSVG1517E | 25.0000 | ![]() | 6884 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-2FSVG1517E | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU43DR-L2FFVG1517I | 34.0000 | ![]() | 2425 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR-L2FFVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCVM1802-1MSIVSVD1760 | 10.0000 | ![]() | 7848 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-1MSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
XCZU49DR-L1FSVF1760I | 31.0000 | ![]() | 8179 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU49DR-L1FSVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
Xczu43dr-1ffve1156e | 15.0000 | ![]() | 3826 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU43DR 1FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCZU47DR-2FSVG1517I | 28.0000 | ![]() | 8489 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU47DR-2FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ Células Lógicas | |||||||||||
XCVC1902-1LLIVSVA2197 | 42.0000 | ![]() | 8322 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvc1902-1llivsva2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||
XCKU19P-3FFVB2104E | 12.0000 | ![]() | 4284 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-3FFVB2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||||||||
XCVC1802-2LSEVIVA1596 | 29.0000 | ![]() | 8343 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1802-2LSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ ai core fpga, células lógicas de 1,5 m | |||||||||
XCVC1902-2MLIVIVA1596 | 40.0000 | ![]() | 6779 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1902-2MLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||
![]() | XA7S75-2FGGA484I | 135.6600 | ![]() | 23 | 0.00000000 | Amd | Automotriz, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | XA7S75 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XA7S75-2FGGA484I | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 3317760 | 338 | 6000 | 12000 |
Volumen de RFQ promedio diario
Unidad de producto estándar
Fabricantes mundiales
Almacén en stock