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Incrusado (571)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0820-03-02CG-1EA | - |  | 7489 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1150 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0841-02-035-2I | - | | 8573 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-1114 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku035 | - | 2GB | 64 MB | Core FPGA | - | B2B | ||||
 | TE0820-04-2BI21FA | - | | 2168 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-2BI21FA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||
| TE0808-04-BBE21-A | 1.0000 | | 4526 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-BBE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0745-02-71I11-A | - | | 2876 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec st5 | ||
 | TE0600-03-83I21-A | 476.7000 | | 2807 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0600-03-83I21-A | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125MHz | 1GB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||||
| TE0803-04-4DE21-L | 676.2000 | | 2188 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-04-4DE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0841-02-41I21-L | - | | 7032 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0841 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0841-02-41I21-L | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku040 | - | 2GB | 64 MB | Core FPGA | - | B2B | ||
 | TE0600-02IVFN | - | | 3496 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-150 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TE0745-02-93E31-AK | 2.0000 | | 5313 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1686-TE0745-02-93E31-AK | 1 | Zynq ™ 7045 SOC XC7Z045-3FFG676E | - | 1GB | 64 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | ||||||
| TE0820-05-2BI81ML | 459.0000 | | 3508 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-2BI81ML | 1 | ||||||||||||||
| TE0820-02-03EG-1EA | - | | 6471 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 1GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TEC0117-01 | 37.0200 | | 8398 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0117-01 | 1 | ||||||||||||||
| TE0808-04-15EG-1EK | - | | 8526 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-15EG-1EK | Obsoleto | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0720-03-S005 | - | | 2196 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S005 | 1 | - | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0783-02-92I33MA | 2.0000 | | 8541 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1686-TE0783-02-92I33MA | 1 | Zynq ™ 7000 XC7Z045-2FFG900I | - | 1GB | 32 MB | Nús de mpu | Arm Cortex-A9 | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | ||||||
 | TE0741-02-160-2IF | - | | 9256 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TE0741-02-410-2CF | - | | 2980 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 410T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TE0745-02-72I11-A | - | | 3375 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-72I11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Xilinx zynq xc7z030-2fbg676i | - | 1GB | 64 MB | Nús de mpu | - | Samtec st5 | ||
 | TE0741-02-160-2C1 | - | | 8535 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0741 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex-7 160T | 200MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TEC0850-03-BBEX1-A | - | | 4029 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | TEC0850 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0850-03-BBEX1-A | 1 | |||||||||||||
 | TE0712-02-100-2C3 | - | | 5519 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0712 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
| TE0720-03-64I63FA | - | | 8786 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-64I63FA | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 512MB | 4GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | ||||
 | TE0715-04-51I33-L | - | | 9509 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0715-04-51I33-L | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec lshm | |||||
| TE0745-02-30-2I | - | | 2460 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | B2B | |||||
| TE0782-02-82I33FA | - | | 7041 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0782-02-82I33FA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Board-to Board (BTB) Socket-480 | |||||
| TE0820-03-3BE21FA | - | | 9961 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-TE0820-03-3BE21FA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||||
| TE0823-01-3PIU1ML | 688.0000 | | 2508 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | 1686-TE0823-01-3PIU1ML | 1 | Arm Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | - | 1GB | 128 MB | MCU, FPGA | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | USB | |||||||
 | TE0713-02-200-2C | - | | 8619 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0713 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | TE0713 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1167 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 XC7A200T-2FBG484C | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | B2B | ||
| TE0813-01-3BE11-A | 520.9300 | | 3537 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0813-01-3BE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Contador-240 de tablero a tablero (BTB) |
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