SIC
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Incrusado (445)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Número de e/s Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador
XS1-U6A-64-FB96-C5 XMOS XS1-U6A-64-FB96-C5 23.7800
RFQ
 ECAD 68 0.00000000 XMOS XS1 Banda La Última Vez Que Compre 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 96-LFBGA XS1-U6 96-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-1067 3A991A3 8542.31.0001 168 38 Xcore 32 bits 6 núcleos 500mips Configurable - 64kb (16k x 32) Sram - - 3V ~ 3.6V A/D 4x12b Interno
XUF210-512-TQ128-I20 XMOS XUF210-512-TQ128-I20 -
RFQ
 ECAD 1172 0.00000000 XMOS Xuf Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 128-tqfp XUF210 128-TQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 90 81 Xcore 32 bit 10 núcleos 2000mips USB - 2MB (2m x 8) Destello - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XU216-512-FB236-I20 XMOS XU216-512-FB236-I20 18.9103
RFQ
 ECAD 7013 0.00000000 XMOS Xu Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XU216 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 104 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips USB - - Pecado Romero - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XLF232-1024-FB374-C40 XMOS XLF232-1024-FB374-C40 -
RFQ
 ECAD 2444 0.00000000 XMOS Xlf Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 374-LFBGA XLF232 374-FBGA (18x18) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32 bit 24 núcleos 4000mips - - 2MB (2m x 8) Destello - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XL212-512-FB236-C20 XMOS XL212-512-FB236-C20 15.2226
RFQ
 ECAD 9285 0.00000000 XMOS Sg Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XL212 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 128 Xcore 32 bits 12 núcleos 2000mips - - - Pecado Romero - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XS1-L16A-128-FB324-I10 XMOS XS1-L16A-128-FB324-I10 -
RFQ
 ECAD 7381 0.00000000 XMOS XS1 Una granela La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-I10 1 88 Xcore 32 bits 16 núcleos 1000mips Configurable - 128kb (128k x 8) Sram - - 0.95V ~ 1.05V - Interno
XS1-L16A-128-FB324-A10 XMOS XS1-L16A-128-FB324-A10 -
RFQ
 ECAD 9677 0.00000000 XMOS Automotriz, AEC-Q100, XS1 Una granela La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-A10 1 88 Xcore 32 bits 16 núcleos 1000mips Configurable - 128kb (128k x 8) Sram - - 0.95V ~ 1.05V - Interno
XUF224-512-FB374-C40 XMOS XUF224-512-FB374-C40 -
RFQ
 ECAD 4159 0.00000000 XMOS Xuf Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 374-LFBGA XUF224 374-FBGA (18x18) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32 bit 24 núcleos 4000mips USB - 2MB (2m x 8) Destello - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XL212-512-TQ128-C20 XMOS XL212-512-TQ128-C20 13.9137
RFQ
 ECAD 2347 0.00000000 XMOS Sg Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 128-tqfp XL212 128-TQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 90 88 Xcore 32 bits 12 núcleos 2000mips - - - Pecado Romero - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XS1-L10A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L10A-128-FB324-I8 -
RFQ
 ECAD 9601 0.00000000 XMOS XS1 Una granela La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L10A-128-FB324-I8 1 88 Xcore 32 bit 10 núcleos 1000mips Configurable - 128kb (128k x 8) Sram - - 0.95V ~ 1.05V - Interno
XEF216-512-FB236-I20 XMOS XEF216-512-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 7362 0.00000000 XMOS Xef Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XEF216 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A3 8542.31.0001 168 73 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips Rgmii, USB - 2MB (2m x 8) Destello - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XU210-256-FB236-C20 XMOS XU210-256-FB236-C20 16.0115
RFQ
 ECAD 6234 0.00000000 XMOS Xu Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XU210 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 104 Xcore 32 bit 10 núcleos 2000mips USB - - Pecado Romero - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XLF216-256-FB236-I20 XMOS XLF216-256-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 1705 0.00000000 XMOS Xlf Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XLF216 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 128 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips - - 2MB (2m x 8) Destello - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XU316-1024-FB265-C32 XMOS XU316-1024-FB265-C32 48.4200
RFQ
 ECAD 446 0.00000000 XMOS xcore.ai Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 265-LFBGA XU316 265-FBGA (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-XU316-1024-FB265-C32 3A991A3 8542.31.0001 152 128 Xcore 32 bits 12 núcleos 3200 MIPS USB - 8kb (8k x 8) OTP - 1m x 8 0.855V ~ 0.945V - Externo
XL208-128-TQ64-C10 XMOS XL208-128-TQ64-C10 11.3138
RFQ
 ECAD 5004 0.00000000 XMOS Sg Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 64-tqfp exposición XL208 64-TQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 160 42 Xcore 32 bits 8 núcleos 1000mips - - - Pecado Romero - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XU316-1024-QF60B-I24 XMOS XU316-1024-QF60B-I24 24.4000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 XMOS xcore.ai Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 60-vfqfn XU316 60-Qfn (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-XU316-1024-QF60B-I24 3A991A3 8542.31.0001 416 34 Xcore 32 bits 16 núcleos 2400mips USB Por, WDT 8kb (8k x 8) OTP - 1m x 8 0.855V ~ 0.945V - Externo
XEF216-512-TQ128-I20 XMOS XEF216-512-TQ128-I20 -
RFQ
 ECAD 8133 0.00000000 XMOS Xef Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 128-tqfp XEF216 128-TQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A3 8542.31.0001 90 67 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips Rgmii, USB - 2MB (2m x 8) Destello - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XL216-512-FB236-C20 XMOS XL216-512-FB236-C20 15.9039
RFQ
 ECAD 3147 0.00000000 XMOS Sg Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XL216 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 128 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips - - - Pecado Romero - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XUF224-1024-FB374-I40 XMOS XUF224-1024-FB374-I40 -
RFQ
 ECAD 6613 0.00000000 XMOS Xuf Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 374-LFBGA XUF224 374-FBGA (18x18) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.31.0001 84 176 Xcore 32 bit 24 núcleos 4000mips USB - 2MB (2m x 8) Destello - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XUF208-128-TQ64-C10A XMOS XUF208-128-TQ64-C10A 18.2300
RFQ
 ECAD 597 0.00000000 XMOS Xuf Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 64-tqfp exposición XUF208 64-TQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-XUF208-128-TQ64-C10A 3A991A2 8542.31.0001 160 33 Xcore 32 bits 8 núcleos 500mips USB - 1 MB (1 mx 8) Destello - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XS1-L8A-128-FB324-A10 XMOS XS1-L8A-128-FB324-A10 -
RFQ
 ECAD 9885 0.00000000 XMOS Automotriz, AEC-Q100, XS1 Una granela La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L8A-128-FB324-A10 1 88 Xcore 32 bits 8 núcleos 1000mips Configurable - 128kb (32k x 32) Sram - - 0.95V ~ 1.05V - Externo
XLF216-256-FB236-C20A XMOS XLF216-256-FB236-C20A 17.6252
RFQ
 ECAD 3162 0.00000000 XMOS Xlf Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XLF216 236-FBGA (10x10) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-XLF216-256-FB236-C20A 168 128 Xcore 32 bits 16 núcleos 2000mips - - 2MB (2m x 8) Destello - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XLF208-256-TQ64-I10A XMOS XLF208-256-TQ64-I10A 10.0588
RFQ
 ECAD 7449 0.00000000 XMOS Xlf Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-tqfp exposición XLF208 64-TQFP (10x10) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 880-XLF208-256-TQ64-I10A 160 42 Xcore 32 bits 8 núcleos 500mips - - 2MB (2m x 8) Destello - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
XS1-L6A-64-LQ64-C5 XMOS XS1-L6A-64-LQ64-C5 10.6146
RFQ
 ECAD 9626 0.00000000 XMOS XS1 Banda La Última Vez Que Compre 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 64 LQFP XS1-L6 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 160 36 Xcore 32 bits 6 núcleos 500mips Configurable - 64kb (16k x 32) Sram - - 0.95V ~ 3.6V - Externo
XUF210-256-FB236-I20 XMOS XUF210-256-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 3514 0.00000000 XMOS Xuf Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 236-LFBGA XUF210 236-FBGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 168 104 Xcore 32 bit 10 núcleos 2000mips USB - 2MB (2m x 8) Destello - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - Externo
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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