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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYPD1103-35FNXIT | 2.1100 |  | 21 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | EZ-PD ™ CCG1 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | USB TUPO C | Montaje en superficie | 35-UFBGA, WLCSP | Sin verificado | 1.71V ~ 5.5V | 35-WLCSP (3.23x2.10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 237 | 31 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32kb) | 4k x 8 | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8260aczumibb | 344.0000 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY1ACPE | 3.4000 | | 460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY1ACPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QT2ACPE | 1.2700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QT2ACPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908LJ24CFQE | 6.0700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC908 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC908LJ24CFQE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256MFUE | 8.6000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC9S12E256MFUE | EAR99 | 8542.31.0001 | 59 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908QY2AMPE | 0.8300 | | 2843 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY2AMPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC705JP7CDWE | 2.9400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCHC705 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MCHC705JP7CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sio | Por, sensor de temperatura, wdt | 6kb (6k x 8) | OTP | - | 224 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536avtaula | 250.5400 | | 33 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68060RC50 | 533.3400 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 206-BPGA | MC680 | 206-PGA (47.25x47.25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC68060RC50 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68060 | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-32/32-10JC | 6.3400 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A3-32 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-M4A3-32/32-10JC | EAR99 | 8542.39.0001 | 79 | 32 | En el sistema programable | 32 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F574APFV-GE1 | 62.5000 | | 8 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | F²MC-16LX MB90570 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-BQFP | MB90F574 | 120-QFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 97 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908JK3ECPE | - | | 7158 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MCHC908 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MCHC908JK3ECPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 15 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cyusb3014-Bzxi | - | | 2852 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | EZ-USB FX3 ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Controlador Periférico USB Superspeed | Montaje en superficie | 121-TFBGA | CyusB3014 | 1.15V ~ 1.25V | 121-FBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 11 | 60 | ARM9® | Memoria del programa externo | 512k x 8 | GPIF, I²C, I²S, SPI, UART, USB | Cyusb | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC705P6ECPE | 4.2700 | | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC705 | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC705P6ECPE | EAR99 | 8542.31.0001 | 118 | 21 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sio | Por, WDT | 4.5kb (4.5kx 8) | OTP | - | 176 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY2AMDTE | 3.2000 | | 576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908QY2AMDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8568EVTAUJJ | 333.0000 | | 40 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8ACBE | 2.5000 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC9S08GT8ACBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC932A1FDH, 512 | - | | 1867 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC932 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 51 | 26 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908JL8MDWE | 2.4700 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC908JL8MDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 13x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52213CAE50 | 6.9400 | | 480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5221X | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF52213 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MCF52213CAE50 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F474HPFR-GE1 | - | | 3382 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | F²MC-16LX MB90470 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F474 | 100-QFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MB90F474HPFR-GE1 | 1 | 84 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Uart/Usart | WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc755cpx400le | - | | 7557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc7xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT32ACBE | 5.0000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 42 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 2832-MC9S08GT32ACBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK64MC105-I/PT | 2.1500 | | 3199 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | DSPIC33CK64MC105 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK64MC105-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, Tarjeta Inteligente, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 15x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7256EGC192-20 | 526.6700 | | 29 | 0.00000000 | Altera | Max® 7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM7256 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 2832-EPM7256EGC192-20 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 20 ns | 4.75V ~ 5.25V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPB56364AF100 | 11.8000 | | 240 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Dsp563xx | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Procesador de audio | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2832-DSPB56364AF100 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Interfaz de host, I²C, SAI, SPI | 3.30V | 100MHz | ROM (192kb) | 11.25kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPF81188AQC240-2 | 173.3400 | | 619 | 0.00000000 | Altera | Flex 8000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP (32x32) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 2832-EPF81188AQC240-2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5 | 184 | 12000 | 126 | 1008 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7064STC44-6N | 34.5400 | | 1 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7064 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 15 | 36 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 6 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC000EI12R2 | 11.8700 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-MC68EC000EI12R2-TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 43 | Ec000 | 12MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - |
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