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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C8051F589-IM | 17.1200 |  | 25 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F58X | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | C8051F589 | 40-Qfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 33 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, SMBUS (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD51N19A-AF | 7.9500 | | 4961 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM D51 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | ATSAMD51 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 81 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.71V ~ 3.63V | A/D 28x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX230F064BT-I/ML | 3.5200 | | 3885 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC32MX230 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 19 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1000-4FG320C | 149.5000 | | 1994 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-BGA | XC3S1000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 221 | 1000000 | 1920 | 17280 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ16GS502-E/MM | 6.7600 | | 17 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33FJ16GS502 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8c5467axi-lp108 | 14.1600 | | 700 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 5 CY8C54LP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Cy8c5467 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 67MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | LC4032ZC-5T48C | - | | 8171 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F25K40-E/MV | 2.0400 | | 5767 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 28-ufqfn | PIC18F25 | 28-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F627-20E/SS | - | | 9024 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | PIC16F627 | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16F627-20E/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 16 | Foto | De 8 bits | 20MHz | Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | 128 x 8 | 224 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32GG12B530F512IL120-AR | 7.7685 | | 6792 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-vfbga | EFM32GG12 | 120-BGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 95 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P060-VQG100T | - | | 5983 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PROASIC3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A3P060 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89695BPFM-G-152-BNDE1 | - | | 4181 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB89695 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD20E17A-ANT | 2.6070 | | 2636 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20E | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | ATSAMD20 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1509-E/GZ | - | | 4363 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | PIC16F1509 | 20-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | ATXMEGA64B3-ANR | - | | 2513 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® B3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | Atxmega64 | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 36 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB5R3F40C2N | - | | 3146 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974129 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89193APF-G-462-ER-RE1 | - | | 8006 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89190A | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | MB89193 | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 16 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | E/s en serie | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
| MB90483CPMC-G-237E1 | - | | 5788 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90485B | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90483 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | F²mc-16lx | De 16 bits | 25MHz | I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
| XCV600E-7BG560I | - | | 2908 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 560 lbga, metal | XCV600E | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 560-MBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 404 | 985882 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ0512EFF064-I/MR | 12.0500 | | 7114 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MZ0512EFF064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 46 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC4062XL-2HQ304I | - | | 8165 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 304-BFQFP | XC4062XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 304-PQFP (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 73728 | 256 | 62000 | 2304 | 5472 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68306AG16B | - | | 1724 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC683 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 240 | Ec000 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Duart | |||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX09-3TQG176I | 355.9650 | | 4459 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | A42MX09 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 176-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 104 | 14000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S300-IQN25 | - | | 1117 | 0.00000000 | Luminaria micro | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LM3S300 | 48-LQFP (7x7) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | I²c, microondas, spi, ssi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DT256VFUE | - | | 7205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C63613C-SXCT | - | | 8309 | 0.00000000 | Infineon Technologies | M8 ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Microcontrolador USB | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY7C63613 | Sin verificado | 4V ~ 5.5V | 24-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 1,000 | 16 | M8b | OTP (8kb) | 256 x 8 | PS/2, USB | Cy7c636xx | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX500-PQG208 | - | | 4550 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Ax500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 115 | 500000 | 8064 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFM32GG12B530F512IQ100-AR | 7.1540 | | 7577 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, PDM, SmartCard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| ST72F321J9TCXS | - | | 4458 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, ST7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | ST72F | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | 32 | St7 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K60EQC240-1X | - | | 9751 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP20K60 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974243 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 151 | 162000 | 2560 | 2560 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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