SIC
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Incrusado (156872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Aplicacionales Tamaña / dimensión Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Interfaz Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales TUPO Programable Número de Macrocélulas TUPO de Módulo/Placa Coprocesador Tipo de conector Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques Serie de controladores
PIC16F72T-I/SS Microchip Technology PIC16F72T-I/SS 3.5600
RFQ
 ECAD 9324 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) PIC16F72 28-ssop descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 2,100 22 Foto De 8 bits 20MHz I²C, SPI Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 3.5kb (2k x 14) Destello - 128 x 8 4V ~ 5.5V A/D 5x8b Externo
DF71251AN50FPV Renesas Electronics America Inc DF71251AN50FPV -
RFQ
 ECAD 5596 0.00000000 Renesas Electronics America Inc Superh® SH Pequeño Banda Activo -20 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP DF71251 64-LFQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 160 37 Sh-2 32 bits de un solo nús 50MHz LME Por, pwm, wdt 32kb (32k x 8) Destello - 8k x 8 4V ~ 5.5V A/D 8x10b Externo
MB90803SPF-G-140E1 Infineon Technologies MB90803SPF-G-140E1 -
RFQ
 ECAD 2004 0.00000000 Infineon Technologies F²MC-16LX MB90800 Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 bqfp MB90803 100-QFP (14x20) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1 70 F²mc-16lx De 16 bits 25MHz I²C, E/S EN Serie, Uart/Usart LCD, por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Enmascarar rom - 4k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 12x8/10b Externo
MB91248SZPFV-GS-539E1 Infineon Technologies MB91248SZPFV-GS-539E1 -
RFQ
 ECAD 8872 0.00000000 Infineon Technologies FR MB91245S Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP MB91248 144-LQFP (20x20) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 60 120 Fr60lite risc 32 bits de un solo nús 32MHz Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart DMA, LCD, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Enmascarar rom - 16k x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 32X8/10B Externo
ADUC816BCP Analog Devices Inc. ADUC816BCP 19.5700
RFQ
 ECAD 16 0.00000000 Analog Devices Inc. Microconverter® ADUC8XX Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 56 WFQFN, CSP ADUC816 56-LFCSP (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 1 34 8052 De 8 bits 12.58MHz I²C, SPI, UART/USART PSM, Sensor de Temperatura, WDT 8kb (8k x 8) Destello 640 x 8 256 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 7x16b; D/a 1x12b Interno
5SGXMA5H3F35C2LN Intel 5SGXMA5H3F35C2LN -
RFQ
 ECAD 1621 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA 5SGXMA5 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 966526 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 552 185000 490000
XC2V1500-5BG575I AMD XC2V1500-5BG575I -
RFQ
 ECAD 2070 0.00000000 Amd Virtex®-II Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 575-BBGA XC2V1500 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 575-BGA (31x31) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 27 884736 392 1500000 1920
MIMX8DX6CVLDZAC NXP USA Inc. Mimx8dx6cvldzac -
RFQ
 ECAD 2461 0.00000000 NXP USA Inc. - Banda Activo - - Mimx8dx6 - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 60 - - - - - - - - - - - - -
XA2C64A-8VQG100Q AMD XA2C64A-8VQG100Q 16.4500
RFQ
 ECAD 9393 0.00000000 Amd Coolrunner II Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 100-tqfp XA2C64 Sin verificado 100-VQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 64 1500 En el sistema programable 64 6.7 ns 1.7V ~ 1.9V 4
CY8C20647-24LQXI Infineon Technologies CY8C20647-24LQXI -
RFQ
 ECAD 3154 0.00000000 Infineon Technologies Controladores Capsense® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C Detección capacitiva Montaje en superficie 48-Ufqfn Padera Expunesta CY8C20647 Sin verificado 1.71V ~ 5.5V 48-Qfn (6x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 490 33 M8C Flash (16kb) 2k x 8 I²C, SPI CY8C20XX7/S
XC7A75T-2FTG256C AMD XC7A75T-2FTG256C 138.0400
RFQ
 ECAD 5779 0.00000000 Amd Artix-7 Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa XC7A75 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 256-ftbga (17x17) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 90 3870720 170 5900 75520
ATSAMS70N20B-CFNT Microchip Technology ATSAMS70N20B-CFNT 12.1771
RFQ
 ECAD 8509 0.00000000 Tecnología de Microchip Sam S70 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 100-vfbga ATSAMS70 100-vfbga (7x7) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 4.000 75 ARM® Cortex®-M7 32 bits de un solo nús 300MHz I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 1 MB (1 mx 8) Destello - 384k x 8 1.08V ~ 3.6V A/D 10x12b; D/a 2x12b Interno
LM3S1G21-IBZ80-A2T Texas Instruments LM3S1G21-IBZ80-A2T -
RFQ
 ECAD 2824 0.00000000 Instrumentos de Texas Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 108-lfbga LM3S1G21 108-BGA (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1,000 67 ARM® Cortex®-M3 32 bits de un solo nús 80MHz EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SPI, SSI, UART/USART Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 384kb (384k x 8) Destello - 64k x 8 1.235V ~ 1.365V A/D 8x12b Interno
ATTINY24V-10SSUR Microchip Technology Attiny24v-10ssur 2.3700
RFQ
 ECAD 9100 0.00000000 Tecnología de Microchip AVR® Attiny Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) Attiny24 14-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 3.000 12 AVR De 8 bits 10MHz Usi Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, WDT 2kb (1k x 16) Destello 128 x 8 128 x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 8x10b Interno
CY96F386RSCPMC-GS178UJE2 Infineon Technologies CY96F386RSCPMC-GS178UJE2 -
RFQ
 ECAD 6831 0.00000000 Infineon Technologies F²MC-16FX CY96380 Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 120-LQFP CY96F386 120-LQFP (16x16) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 84 94 F²MC-16FX De 16 bits 56MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT 288kb (288k x 8) Destello - 16k x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x10b SAR Interno
ST72F321J7TA STMicroelectronics ST72F321J7TA -
RFQ
 ECAD 6442 0.00000000 Stmicroelectronics St7 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 44-LQFP ST72F descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 160 32 St7 De 8 bits 8MHz I²C, Sci, SPI LVD, por, PWM, WDT 48kb (48k x 8) Destello - 1.5kx 8 3.8V ~ 5.5V A/D 16x10b Interno
SAFC8681SG Infineon Technologies SAFC8681SG 0.9300
RFQ
 ECAD 9934 0.00000000 Infineon Technologies C5XX/C8XX Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) SAF-C868 P-dso-28 descascar No Aplicable 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1 13 C800 De 8 bits 40MHz Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, PWM, WDT 8kb (8k x 8) RAM - 512 x 8 3V ~ 3.6V A/D 5x8b SAR Externo, interno
FS32K146HAT0VLQT NXP USA Inc. FS32K146HAT0VLQT 17.5560
RFQ
 ECAD 8090 0.00000000 NXP USA Inc. S32K Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP FS32K146 144-LQFP (20x20) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A992C 8542.31.0001 300 128 ARM® Cortex®-M4F 32 bits de un solo nús 80MHz Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Por, pwm, wdt 1 MB (1 mx 8) Destello 4k x 8 128k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12B SAR; D/a1x8b Interno
STM32G474RET6 STMicroelectronics Stm32g474ret6 12.3500
RFQ
 ECAD 6 0.00000000 Stmicroelectronics Stm32g4 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP STM32G474 64-LQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 960 52 ARM® Cortex®-M4F 32 bits de un solo nús 170MHz Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 512kb (512k x 8) Destello - 128k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 26x12b; D/A 7X12B Interno
PIC18F87J93-I/PT Microchip Technology PIC18F87J93-I/PT 5.5550
RFQ
 ECAD 8766 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 18J Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 80-tqfp Pic18f87 80-TQFP (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Pic18f87j93ipt 3A991A2 8542.31.0001 119 67 Foto De 8 bits 48MHz I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 128kb (64k x 16) Destello - 3923 x 8 2V ~ 3.6V A/D 12x12b Interno
LPC1114FHN33/203551 NXP USA Inc. LPC1114FHN33/203551 -
RFQ
 ECAD 1268 0.00000000 NXP USA Inc. LPC1100XL Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 32 vqfn LPC1114 32-HVQFN (7x7) descascar 3A991A2 8542.31.0001 1 28 ARM® Cortex®-M0 32 bits de un solo nús 50MHz I²C, SPI, UART/USART Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT 32kb (32k x 8) Destello - 4k x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 8x10b Interno
MSP430F5217IYFFR Texas Instruments MSP430F5217IYFFR 3.0196
RFQ
 ECAD 5498 0.00000000 Instrumentos de Texas MSP430F5XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-UFBGA, DSBGA MSP430F5217 64-DSBGA descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 2.500 31 MSP430 CPUXV2 De 16 bits 25MHz I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 8k x 8 1.8v ~ 3.6V - Interno
TE0741-04-B2I-1-A Trenz Electronic GmbH TE0741-04-B2I-1-A 823.2100
RFQ
 ECAD 3360 0.00000000 Trenz Electronic GmbH - Caja Activo -40 ° C ~ 85 ° C 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 1686-TE0741-04-B2I-1-A 1 Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I - - 32 MB Core FPGA - Tablero a tablero (BTB) Enchufe
XC4013XL-3PQ208C AMD XC4013XL-3PQ208C -
RFQ
 ECAD 5907 0.00000000 Amd XC4000E/X Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 208-BFQFP XC4013XL Sin verificado 3V ~ 3.6V 208-PQFP (28x28) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 1 18432 160 13000 576 1368
TE0713-02-72C46-A Trenz Electronic GmbH TE0713-02-72C46-A 387.4500
RFQ
 ECAD 9431 0.00000000 Trenz Electronic GmbH - Una granela Activo 0 ° C ~ 85 ° C 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable 1686-TE0713-02-72C46-A 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 XC7A100T-2FGG484C 200MHz 1GB 32 MB Core FPGA - B2B
EP1K30QC208-1 Intel EP1K30QC208-1 -
RFQ
 ECAD 7781 0.00000000 Intel ACEX-1K® Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 208-BFQFP EP1K30 Sin verificado 2.375V ~ 2.625V 208-PQFP (28x28) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 24 24576 147 119000 216 1728
A2F500M3G-1FG256 Microchip Technology A2F500M3G-1FG256 86.8780
RFQ
 ECAD 6331 0.00000000 Tecnología de Microchip SmartFusion® Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 256 lbGa A2F500 256-FPBGA (17x17) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 90 MCU, FPGA MCU - 25, FPGA - 66 ARM® Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart DMA, por, WDT 64kb 512kb PROASIC®3 FPGA, 500K Puertas, 11520 D-FLIP-FLOPS
MSP430F6734IPZR Texas Instruments MSP430F6734IPZR 4.5263
RFQ
 ECAD 6286 0.00000000 Instrumentos de Texas MSP430F6XX Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP MSP430F6734 100-LQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 1,000 72 MSP430 CPUXV2 De 16 bits 25MHz I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 96kb (96k x 8) Destello - 4k x 8 1.8v ~ 3.6V A/D 8x10b, 3x24b Interno
10AX066K4F35I3SG Intel 10ax066k4f35i3sg 4.0000
RFQ
 ECAD 2208 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1152-FCBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 965524 3A001A7B 8542.39.0001 1 49610752 396 250540 660000
MB90F591APFR-G Infineon Technologies MB90F591APFR-G -
RFQ
 ECAD 9112 0.00000000 Infineon Technologies F²MC-16LX MB90590 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 bqfp MB90F591 100-QFP (14x20) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 66 78 F²mc-16lx De 16 bits 16MHz Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart Por, pwm, wdt 384kb (384k x 8) Destello - 8k x 8 3V ~ 5.25V A/D 8x8/10b Externo
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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