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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Paquete de dispositivos de probador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY9AF010AQN-G-104-VADE2 | 9.3773 |  | 1295 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 260 | |||||||||||||||||||
| CY9BF114NPMC-GE1 | 7.5020 | | 4667 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B110R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 144MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 32k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||
| Cyt2cl8baaq0azsgs | 14.9188 | | 3230 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 40 | 66 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b SAR | Externo, interno | |||
| CY9AF142MAPMC1-G-JNE2 | 6.8200 | | 2663 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b SAR | Externo, interno | |||
| CY9AF004BGL-GMJK1E1 | 6.0060 | | 5155 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 490 | |||||||||||||||||||
| CY9AF111KPMC-GE1 | 4.7619 | | 2793 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A110K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | Externo, interno | ||
| Cyt2clhbaaq0azsgst | 13.4458 | | 7926 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (16x16) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 500 | 96 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b SAR | Externo, interno | |||
| R7F100GJG3CFA#BA0 | 1.8480 | | 2818 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | 559-R7F100GJG3CFA#BA0 | 1,280 | 44 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/d 12x8/10b/12b; D/a 2x8b | Externo | ||||
| R7F100GAG3CSP#ha0 | 1.4100 | | 7239 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | 30-LSSOP | 559-R7F100GAG3CSP#ha0TR | 2.500 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/d 8x8/10b/12b; D/a 2x8b | Externo | ||||
| R7FA2A1AB3CFM#BA0 | 3.7800 | | 8690 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2A1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | 559-R7FA2A1AB3CFM#BA0 | 1,280 | 46 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | Interno | ||||||
| R7FA2A1AB3CFJ#BA0 | 3.5250 | | 3455 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2A1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | 559-R7FA2A1AB3CFJ#BA0 | 2,000 | 46 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Sci, SPI, Uart/Usart | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | Interno | ||||||
| CY9AF154MPMC-G-JNE2 | 5.9400 | | 3068 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A150RB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 119 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, HDMI-CEC, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b SAR | Externo, interno | |||
| S6J332EJBESE2D000 | 23.9250 | | 9210 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 300 | 150 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 48x12b | Interno | |||
| S6j32geltpsc20000 | 24.0207 | | 3567 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 216-lqfp | 216-Teqfp (24x24) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 40 | 128 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.171875MB (4.171875MX 8) | Destello | - | 2.125mx 8 | 1.1v ~ 5.5V | A/D 50x12b | Interno | |||
| CY9AF344MABGL-G-XXXE1 | 7.4620 | | 2506 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 490 | ||||||||||||||||||||
| CY9BF512NPMC-GE1 | 7.5532 | | 9626 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B510R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 144MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||
| S6E0003H0AGV2000A | 9.9369 | | 6962 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 60 | ||||||||||||||||||||
| S6j336chtbse20000 | 11.9625 | | 8817 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 144-TEQFP (20x20) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 60 | 94 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 132MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 112kb (112k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 40x12b | Interno | |||
| XMC7100D-F100K2112AA | 13.1268 | | 3106 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XMC7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | 100-Teqfp (14x14) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 72 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7 | Tri-nús de 32 bits | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, FIFO, I²C, IRDA, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT | Destello | 128k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 37X12B SAR | Externo, interno | |||
| S6j334cksese20000 | 23.9250 | | 3394 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 208-lqfp | 208-Teqfp (28x28) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 36 | 150 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 48x12b | Interno | |||
| S6j334djeese20000 | 23.9250 | | 1561 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 40 | 150 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 48x12b | Interno | ||||
| CY9AFB44NAPQC-G-JNE2 | 7.9453 | | 8720 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9AB40NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | 100-QFP (14x20) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 66 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR | Externo, interno | |||
| S6j32nelsmsc20000 | 23.9250 | | 4653 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo S6J3200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 216-lqfp | 216-Teqfp (24x24) | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 40 | 128 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, CSIO, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4.171875MB (4.171875MX 8) | Destello | - | 3m x 8 | 1.15V ~ 5.5V | A/D 50x12b | Interno | |||
| IS32CS8973-Znla2 | - | | 5468 | 0.00000000 | Microsistemas de Lumissil | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | 2521-IS32CS8973-Znla2 | 1 | |||||||||||||||||||||
| KM103SFK0KXW | 4.6725 | | 7143 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | KM103S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-QFP | 100-QFP (18x18) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-km103sfk0kxw | 1 | 84 | AM32R | De 32 bits | 60MHz | I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3.7V ~ 5.5V | A/D 20X10B | Externo, interno | ||
| KM101EF59RXW | 11.6550 | | 2699 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | KM101E | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | 100-QFP (18x18) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-km101ef59rxw | 1 | 85 | KM101 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 928kb (928k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/A 4x8b, 2x20b | Interno | ||
| KM101EF79GXW | 2.9250 | | 4177 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | KM101E | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | 48-HQFP (7x7) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-km101ef79gxw | 1 | 26 | KM101 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno | ||
| KM1M7AF52NXW | 7.9437 | | 6720 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | KM1M7AFXX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C (TC) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 tqfp | 100-HQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-km1m7af52nxw | 1 | 82 | ARM® Cortex®-M7 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 23x12b; D/a 1x8b, 2x10b | Externo, interno | ||
| KM101EFA1AXX | 2.3400 | | 9763 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | KM101L | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 44-QFP | 44-QFP (10x10) | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 816-km101efa1axx | 1 | 36 | KM101 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
| Nuc442ki8ae | 8.6715 | | 3057 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ nuc442 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | ROHS3 Cumplante | 816-nuc442ki8ae | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 84MHz | Canbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SD, SMARTCARD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Brown -Out Detect/Rein, Crypto - Aes, DMA, I²S, POR, PWM, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Externo, interno |
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