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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Voltaje - Entrada | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Z8F0880PH020SG | 2.5062 |  | 1164 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® XP® | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Z8F0880 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 17 | EZ8 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB91248SZPFV-GS-189E1 | - | | 3036 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91245S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | 120 | Fr60lite risc | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB89535APF-G-1075E1 | - | | 4111 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89530A | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89535 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 38 | F²MC-8L | De 8 bits | 12.5MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | R5F21276SDFP#x6 | 7.1250 | | 5819 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/27 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F21276 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 25 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | LED, por, Deteción de Voltaje, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1.5kx 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MK50DX256ZCLQ10 | - | | 3715 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Kinetis K50 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK50DX256 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 96 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MACHLV210-20JC | 4.2400 | | 1 | 0.00000000 | Vantis | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 96MPXEB-2.2-30M20T | - | | 8391 | 0.00000000 | Advantech Corp | Broadwell | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | Módulo 2011-LGA | 2011-LGA | - | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 0000.00.0000 | 1 | Xeon E5-2650 V4 | 2.2GHz | 12 Nús, 64 bits | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11E1VFNE3 | - | | 8687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 38 | HC11 | De 8 bits | 3MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S2911-EQC50-A2T | - | | 2599 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2911 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | ATF16V8CZ-15XU | 3.0400 | | 214 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 16V8 | Tubo | Activo | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | ATF16V8 | 5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | ATF16V8CZ15XU | EAR99 | 8542.39.0001 | 74 | 15 ns | EE PLD | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA6SLX25-2CSG324Q | 112.1400 | | 1785 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | Xa6slx25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 958464 | 226 | 1879 | 24051 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L432KCU6 | 6.8800 | | 21 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32L432 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-16578 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C621A-20/SO | 2.6040 | | 2660 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16C621 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 13 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 1.75kb (1k x 14) | OTP | - | 96 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE230F29I4 | - | | 4479 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP4SE230 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 973229 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 17544192 | 488 | 9120 | 228000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC11E0CFNE2R | - | | 3954 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309342518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | - | 512 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12A512CPVER | 36.7029 | | 3517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321458528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 14k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| MB95F108AKSPMC-G-N9E1 | - | | 2376 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB95F108 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Stm32l433vct3 | 10.2700 | | 8982 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32L433 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 540 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5sgsed6n2f45c3n | - | | 4789 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966157 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 840 | 220000 | 583000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP256GM604-I/PT | 6.7340 | | 5283 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP256GM604 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5515SAMLU66 | - | | 9195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5515 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 137 | E200Z1 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| EFM8BB31F32I-D-QFN24 | 1.2177 | | 7839 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | EFM8BB31 | 24-Qfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB31F32I-D-QFN24 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 20 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K160EQC240-2 | - | | 3191 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP20K160 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966773 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 175 | 404000 | 640 | 6400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Stm8af6226ucy | 1.4465 | | 7451 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100, STM8A | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Stm8 | 32-vfqfpn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,940 | 28 | Stm8a | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 640 x 8 | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MK50DN512CMC10 | 20.5400 | | 8162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK50DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315045557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 78 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | XCZU1EG-L1SFVC784I | 448.5000 | | 5238 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1EG-L1SFVC784I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF1508Asv-15AU100 | 6.2200 | | 3127 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | ATF15XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | ATF1508 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ATF1508Asv15AU100 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 128 | 15 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45-N3FG484I | - | | 9972 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX45 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 316 | 3411 | 43661 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC10F320-E/P | 0.7920 | | 1283 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 10F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | PIC10F320 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 3 | Foto | De 8 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 448b (256 x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 3x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| PIC16F1789T-I/PT | 3.3200 | | 4866 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16F1789 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x8b, 3x5b | Interno |
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