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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGFA022R31C2E1VB | 27.0000 |  | 1544 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-agfa022r31c2e1vb | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB023R31B1E1VB | 34.0000 | | 1371 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB023R31B1E1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB027R29A2I1VB | 46.0000 | | 5215 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2957-BFBGA PADERA EXPUESTA | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R29A2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIC041R29D2E2VR1 | 55.0000 | | 8765 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2957-BFBGA PADERA EXPUESTA | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIC041R29D2E2VR1 | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB019R31B1I1VB | 35.0000 | | 9158 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-agib019r31b1i1vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB023R31B1I1VB | 40.0000 | | 8269 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB023R31B1I1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| TMPM3HPF10BFG | 8.5600 | | 3815 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TXZ+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 264-TMPM3HPF10BFG | 180 | 118 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, Control de Motor Pwm, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||
| TMPM3HQFDAFG | 11.1800 | | 60 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TXZ+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 264-TMPM3HQFDAFG | 60 | 135 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, Control de Motor Pwm, POR, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21X12B SAR; D/a 2x8b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101Z534K | 32.0100 | | 7682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF4000EL/101Z534K | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY39100V388B-125MGC | 35.0700 | | 72 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Delta 39k ™ ISR ™ | Bolsa | Obsoleto | Montaje en superficie | 388-BBGA | CY39100 | 388-BGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST250EY1F55E1VG | 78.0000 | | 6035 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST250EY1F55E1VG | 1 | 296 | 312500 | 2500000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F2136CMNFA#V0 | - | | 5857 | 0.00000000 | Renesas | R8C/3x/36M | Una granela | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | 2156-R5F2136CMNFA#V0 | 1 | 59 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F109LAKFB#x0G | - | | 2421 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F109 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F109LAKFB#x0GTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32G041G8U6 | 1.7487 | | 4268 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-UFQFN | STM32G041 | 28-UFQFPN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G041G8U6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 64MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | MCIMX7D5EVK10SD | 22.7615 | | 5940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx7d | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 | 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | No | Keypad, LCD, MIPI | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, Caam, CSU, SJC, SNVS | AC'97, CAN, ECSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, SAI, UART | ||||||||||||||||||||
| STM32G483QET3 | 9.7219 | | 6072 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G483QET3 | 540 | 107 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qspi, Sai, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42X12B SAR; D/A 7X12B | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R5F1007DGNA#U0 | - | | 2577 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | 24-HWQFN (4x4) | - | 2156-R5F1007DGNA#u0 | 1 | 15 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 3k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| MC908KX8CDWE | - | | 8022 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 16-soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||
| P87C541 | - | | 1093 | 0.00000000 | Microdispositivos Avanzados | - | Una granela | Obsoleto | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-P87C541-600061 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68EN360AI33L | - | | 6044 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | M683xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | 240-FQFP (32x32) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC68EN360AI33L-600055 | 1 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | |||||||||||||||||||||||
| SPC5642AF2MLU1 | - | | 9049 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156 SPC5642AF2MLU1-954 | 1 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWER | - | | 7919 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 16-soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||
| MC68HC908BD48IB | - | | 1534 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | 42 PDIP | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC68HC908BD48IB-600055 | 1 | 32 | M68HC08 | De 8 bits | 6MHz | I²C, USB | Por, PWM | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 6x8b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||
| LC87F2932AVU-QIP-E | - | | 8510 | 0.00000000 | Sanyo | - | Una granela | Obsoleto | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-LC87F2932AVU-QIP-E-600057 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC565CVR56 | - | | 9355 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | Mpc5xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MPC565CVR56-954 | 1 | 72 | PowerPC | De 32 bits | 56MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 40x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||
| MKM33Z64Cll5 | - | | 1866 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MKM33Z64Cll5-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8241LVR266D | - | | 8600 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc82xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MPC8241LVR266D-600055 | 1 | PowerPC 603E | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA, Duart, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||
| MCF52212AE50 | - | | 2287 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | MCF521X | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MCF52212AE50-954 | 1 | 56 | Coldfire v2 | De 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| MC56F8023VLC | - | | 5524 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | 56f8xxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-MC56F8023VLC-600055 | 1 | 26 | 56800E | De 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| EM6819F6-B100-TP20B+ | 1.8667 | | 3729 | 0.00000000 | Emicroelectrónico | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | 20-Qfn (4x4) | descascar | 2651-EM6819F6-B100-TP20B+TR | 2.500 | 16 | CR816L | De 8 bits | 15MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, Temp Sensor, Detect De Voltaje, WDT | 16.9kb (6k x 22.5) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo, interno |
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