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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Serie de controladores | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Cy8c3445axe-097 | - |  | 2077 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C34XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY8C3445 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F52315Adne#00 | 2.8574 | | 2626 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX231 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F52315Adne#00TR | 1 | 30 | Rxv2 | De 32 bits | 54MHz | Canbus, I²C, Irda, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5554MVR80 | - | | 2327 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc55xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | MPC5554 | 416-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 256 | E200Z6 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 40x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F570T-I/SO | - | | 2944 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F570 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 3kb (2k x 12) | Destello | 64 x 8 | 132 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F563NWDDFB#10 | 15.1844 | | 9593 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx63n | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F563 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F563NWDDFB#10 | 480 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 192k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX675F512LT-80I/TL | - | | 8885 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 124-vftla dual Filas, almohadilla exposición | PIC32MX675 | 124-vtla (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 83 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CY95F004PFT-GE1 | - | | 5498 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY95F004 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LM2K-CM36TR1K | - | | 1192 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 ™ LM | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-vfbga | ICE40LM2K | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-UCBGA (2.5x2.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 81920 | 28 | 250 | 2000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104PJAFB#30 | 8.1500 | | 2795 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F104PJAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P400-2FGG256 | 55.8727 | | 5354 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | A3P400 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 178 | 400000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4145LQI-PS423 | 3.5875 | | 1190 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100PS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | CY8C4145 | 48-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.450 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1158I | 9.0000 | | 8462 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 350 | 37950 | 485760 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX535DVV1B | - | | 4598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 529-FBGA | MCIMX535 | 529-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A8 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (2) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF-XC886CM-8FFA 5V AC | - | | 6783 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | SAF-XC886 | PG-TQFP-48 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.800 | 34 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | Canbus, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.75kx 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320C51PQA | 14.6700 | | 276 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsaml10d16a-yft | 3.2100 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM L10 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATSAML10 | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 5x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32T355-150DHI | - | | 1169 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Interprise ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | 79RC32 | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 79RC32T355-150DHI | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | MIPS-II | 150MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | 10/100Mbps (1) | - | USB 1.1 (1) | 2.5V, 3.3V | - | ATM, I²C, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-352 | - | | 7700 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F701402E03AAFB#YR3 | - | | 4055 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/D1L | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7F701402 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7F701402E03AAFB#YR3TR | Obsoleto | 1,000 | 103 | RH850G3M | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9AFA31MPMC-G-SNE1 | - | | 8832 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY9AFA31 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 119 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100CAALA#W0 | 1.2300 | | 8849 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36 WFLGA | R5F100 | 36-WFLGA (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 26 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68334GCEH20 | 23.7800 | | 28 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | M683xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC68334 | 132-PQFP (24.13x24.13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | - | - | Pecado Romero | - | 1k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Upd70f3632gja2-gae-e2-ox | - | | 1176 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | Upd70f3632 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90543GSPMC-G-114E1 | - | | 4888 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90540G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90543 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12DP51J4MPVE | - | | 6464 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | 0000.00.0000 | 1 | 91 | CPU12 | De 16 bits | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32F100CBT7BTR | 6.6900 | | 3708 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32F100 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-18987-6 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.400 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, TEMP Sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8572clvjaule | - | | 5407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | MPC8572 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||
| M5LV-512/120-6YC | - | | 7207 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | M5LV-512 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | En el sistema programable | 512 | 6.5 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy8cled16p01-48ltxi | - | | 9253 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PowerPsoc® CY8CLED | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Comunicacia de Línea Eléctrica | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Cy8cled16 | 4.75V ~ 5.25V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 44 | M8C | Flash (32kb) | 2k x 8 | I²c, irda, spi, uart/usart | Cy8cle | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025T-FCSG158I | 82.3200 | | 520 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 158-BGA, FCBGA | 158-FCBGA | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-M2S025T-FCSG158I | 260 | MCU, FPGA | - | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
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