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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AX250-1FGG256i | - |  | 1345 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Ax250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 138 | 250000 | 4224 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R24C2E1VR2 | 78.0000 | | 3014 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB027R24C2E1VR2 | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SIM3U157-B-GMR | 12.3059 | | 4180 | 0.00000000 | Silicon Labs | Sim3u1xx | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 92-Vflga Filas Duales, Expunesta de almohadilla | SIM3U157 | 92-LGA (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 32x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F51406AGFL#50 | 2.8354 | | 5392 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51406AGFL#50TR | 1 | 39 | Rxv2 | De 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, TEMP Sensor, Touch-Sense, TRNG, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F102GAE2DSP#AA0 | 2.1200 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G22 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R7F102G | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 25 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | TOQUE CAPACITIVO, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC12HV609T-I/SN | 0.9680 | | 2695 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC12HV609 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12HV609T-I/SNTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 3,300 | 5 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 1.75kb (1k x 14) | Destello | - | 64 x 8 | 2V ~ 5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE30F19A7N | 68.1800 | | 3037 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP4CE30 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 324-FBGA (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 608256 | 193 | 1803 | 28848 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM32C6416DGLZ50AEP | - | | 1729 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320C6414/15/16 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 532-BFBGA, FCBGA | PUNTO FIJO | SM32C6416 | 532-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | Interfaz de Host, MCBSP, PCI, Utopia | 3.30V | 500MHz | Externo | 1.03 MB | 1.25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX40-10FF1148i | 1.0000 | | 3433 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 640 | 4608 | 41472 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56514FGFM#30 | 7.4100 | | 9784 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56514FGFM#30 | 160 | 42 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S130F1508C5RB | - | | 8648 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1508-FBGA, FC (40x40) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 21 | 1126 | 6627 | 132540 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L152V8T6 | 5.8884 | | 8256 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32L152 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny4313-pu | 1.9800 | | 7463 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® Attiny | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Attiny4313 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Attiny4313pu | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4kb (2k x 16) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| MB88572P-GT-371M-SH | - | | 8771 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Descontinuado en sic | - | - | MB88572 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 12 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD20J14A-A | 2.5740 | | 4774 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ATSAMD20 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| MB96F386RSCPMC-GS-214E2 | - | | 7468 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | MB96F386 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F248TPMR | 10.3700 | | 3441 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430F248 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8 + 256b) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| M031LC2AE | 1.2425 | | 4776 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro ™ m031 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 816-M031LC2AE | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | Ebi/EMI, I²S, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC560P44L5CEFBY | - | | 1452 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | SPC56 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC560 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 80 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 36k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 26x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L152R8T6A | 6.5600 | | 885 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32L152 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| LAV-AT-200E-1ASG324C | 303.0500 | | 4086 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant ™ -e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA, WLCSP | 0.82V | 324-WLCSP (11x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-200E-1ASG324C | 1 | 1740800 | 208 | 196000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12GC64MPBE | - | | 2286 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HCS12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S12GC64MPBE | 1 | 35 | HCS12 | De 16 bits | 50MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 8x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DJ256CPVE | 37.1110 | | 8750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309437557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | C8051F561-IMR | 5.8212 | | 9832 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F56X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | C8051F561 | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 25 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | SMBus (2-Cables/I²C), Canbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 25x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | AT32F403ARCT7 | 2.7300 | | 16 | 0.00000000 | Artería | Han® 1A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5216-AT32F403CART7 | 3A991A2 | 8542.39.0022 | 1 | 51 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 240MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 224 x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | KMSC8122TVT6400 | - | | 5093 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | KMSC81 | 431-FCPBGA (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | DSI, Ethernet, RS-232 | 3.30V | 400MHz | Externo | 1.436Mb | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5010NSE7MMB | - | | 5318 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5010 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315174557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 1 Nús, 64 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10368DSP#55 | - | | 5614 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10368 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10368DSP#55TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU19P-2FFVB2104E | 9.0000 | | 1697 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCKU19P-2FFVB2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5748gtk1mmj6r | - | | 6511 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156 SPC5748GTK1MMJ6R | 1 |
2000+
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