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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LS1017AXN7KQA | 64.1849 |  | 4865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1017 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1 GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430G2302IPW20R | 1.6500 | | 2 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430G2302 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, SPI, USI | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | AT89LP3240-20PU | 5.1700 | | 6800 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89LP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT89LP3240 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 38 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 8k x 8 | 4.25kx 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | STM8S903K3T3CTR | 2.8200 | | 4536 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | Stm8 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-19406-1 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.400 | 28 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 640 x 8 | 1k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-BF525ABCZ-6 | 56.4100 | | 189 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Blackfin® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA, CSPBGA | PUNTO FIJO | ADSP-BF525 | 289-CSPBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | DMA, I²C, PPI, SPI, Sport, UART, USB | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 600MHz | ROM (32kb) | 132kb | 1.10V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB023R31C3E3V | 34.0000 | | 8308 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFB023R31C3E3V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy8C4024LQS-S411 | 3.0413 | | 6807 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4000S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 24-UFQFN | 24-Qfn (4x4) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 4.900 | 19 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b; D/a 1x7/1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89635PF-GT-1267-BND | - | | 1534 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT32ACFBE | - | | 2489 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC9S08 | 44-QFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| B4860nxn7qumd | 664.0767 | | 1661 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq Qonverge B | Caja | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | B4860 | 1020-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | Procesamiento de Señal; SC3900FP FVP - 6 Nús | DDR3, DDR3L | No | - | 1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V | AES, DES, 3DES, HMAC, IPSEC, KASUMI, MD5, SHA-1/2, Snow-3D, ZUC | I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||
 | MPF300TS-FCVG484I | 766.7600 | | 9816 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Polarfire ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | MPF300 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.08V | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 284 | 300000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX664F128HT-V/MR | 6.2590 | | 5870 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX664 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| SMJ320C31GFAM50 | 2.0000 | | 40 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18145-I/6N | 1.2800 | | 8921 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16F18145 | 20-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18145-I/6N | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, RS-232, RS-485, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (14k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| Cp8628ctt | - | | 6687 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | CP8628 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | St72f324bk2tae | - | | 9369 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | S9keazn8amfkr | 1.5319 | | 2673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | S9keazn8 | 24-Qfn (4x4) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320278528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 22 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| S6J335EJBESE20000 | 23.9250 | | 1901 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ t1g | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | 176-TEQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 40 | 176 | ARM® Cortex®-R5F | De 32 bits | 240MHz | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 4.16 MB (4.16mx 8) | Destello | 112k x 8 | 544k x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB022R31A2I3V | 31.0000 | | 1090 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB022R31A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2106FHN48/01,55 | 20.2539 | | 6060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | LPC2106 | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microondas, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| ML620Q156-606TBZWAX | - | | 9919 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | ML620Q156 | Sin verificado | - | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q156-606TBZWAX | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32L081CBT6TR | 3.1688 | | 3791 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32L081 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.400 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 13x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | Df2238bfa13iv | - | | 6084 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bfqfp | DF2238 | 100-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 72 | H8S/2000 | De 16 bits | 13MHz | I²C, Sci, Tarca Inteligente | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S2139-IQC25-A2T | 22.8586 | | 3758 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2139 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 56 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| C505CA4RMCAFXUMA7 | - | | 2659 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C5XX/C8XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | C505CA | PG-MQFP-44-2 | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000401504 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | C500 | De 8 bits | 20MHz | Canbus, Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 1.25kx 8 | 4.25V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
| R5F1017ela#20 | 2.0400 | | 1664 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F1017 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F1017ela#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 15 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | Dm388aaad11f | 47.6604 | | 7015 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Dm38x davinci ™ video soc | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 609-LFBGA, FCBGA | Sistema de Medios Digitales en Chip (DMSOC) | DM388 | 609-FCBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | I²C, Irda, Ethernet, MCASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 970MHz | ROM (48kb) | 640kb | 1.1V, 1.2V, 1.35V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90587CAPMC-G-149-BNDE1 | - | | 7293 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90580C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90587 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 77 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS032E2F29E1SG | - | | 8970 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974675 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||
| DF36014FYJV | - | | 3382 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | DF36014 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-DF36014FYJVTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 |
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