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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08GT16CFD-Mo | 4.9400 | ![]() | 275 | 0.00000000 | Motorola | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP610PC-35-AL | - | ![]() | 6374 | 0.00000000 | Altera | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24 Dipp | Sin verificado | 24 pdip | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 22 | 300 | EPLD | 16 | 35 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mc68en360ai33l-frr | 146.0200 | ![]() | 39 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | M683xx | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | 240-FQFP (32x32) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | COP8SAA716M8/NOPB-TI | - | ![]() | 5232 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | COP8 ™ 8SA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | COP8SAA7 | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | 12 | Cop8 | De 8 bits | 10MHz | Microondas/Plus (SPI) | Por, pwm, wdt | 1kb (1k x 8) | OTP | - | 64 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PLCHIP-P10-51220 | 44.6200 | ![]() | 120 | 0.00000000 | Divelbiss Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 2698-PLCHIP-P10-51220 | EAR99 | 8537.10.9160 | 60 | MCU | 106 | Sociedad anónima | 12MHz | Canbus, Ethernet, I²C, MMC/SD, SPI, Uart/Usart | LCD, PWM, WDT | 32kb | 256kb | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATT2C082S208-DB | 53.8000 | ![]() | 562 | 0.00000000 | Lucent | ATT2CXX | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-SQFP (28x28) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 171 | 21600 | 784 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2064DAL169-V/HF | 18.9971 | ![]() | 8043 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32Mz Dal | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAL169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2064DAL169-V/HF | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0256GPG048T-I/7MX | 5.7420 | ![]() | 5526 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0256GPG048 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0256GPG048T-I/7MXTR | 3,300 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0256GPG048-I/7MX | 5.7310 | ![]() | 2024 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0256GPG048 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0256GPG048-I/7MX | 61 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAK176T-V/2J | 17.7430 | ![]() | 6951 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAK176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAK176T-V/2JTR | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
PIC32MK0512GPG064T-I/PT | 7.6600 | ![]() | 2775 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC32MK0512GPG064 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0512GPG064T-I/PTDKR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 30X12B; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2025DAL169-V/HF | 16.8410 | ![]() | 8253 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32Mz Dal | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2025DAL169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2025DAL169-V/HF | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0512MCJ048T-I/7MX | 6.3580 | ![]() | 9502 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0512MCJ048 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0512MCJ048T-I/7MXTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, MOTOR CONTROL PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0512MCJ048-E/Y8X | 7.3700 | ![]() | 8633 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC32MK0512MCJ048 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0512MCJ048-E/Y8X | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, MOTOR CONTROL PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAR176-V/2J | 24.7940 | ![]() | 2136 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAR176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAR176-V/2J | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0256GPG064T-I/R4X | 6.4790 | ![]() | 8670 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0256GPG064 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0256GPG064T-I/R4XTR | 3,300 | 53 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 30X12B; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 23.5050 | ![]() | 9936 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2025DAR176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK1024GPK064-E/MR | 10.7580 | ![]() | 3597 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK1024GPK064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK1024GPK064-E/MR | 40 | 49 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 26x12b; D/a 3x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MK0512GPG048T-I/7MX | 6.1650 | ![]() | 9065 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0512GPG048 | 48-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0512GPG048T-I/7MXTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2064DAS169T-V/6J | 24.5851 | ![]() | 3162 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2064DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2064DAS169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ64GL306-E/MR | 2.7060 | ![]() | 3839 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ64GL306 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ64GL306-E/MR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 52 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 17x10/12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2025DAS169T-V/6J | 21.6921 | ![]() | 5048 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ2025DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2025DAS169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1025DAS169-V/6J | 19.3491 | ![]() | 5418 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1025DAS169-V/6J | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAR169T-V/6J | 20.7130 | ![]() | 4794 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAR169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAR169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAS169T-V/6J | 21.6921 | ![]() | 1145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAS169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAS169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
PIC32MK0256MCJ064-I/PT | 6.4570 | ![]() | 4775 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC32MK0256MCJ064 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0256MCJ064-I/PT | 160 | 53 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, MOTOR CONTROL PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 30X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2064DAS176-V/2J | 29.5790 | ![]() | 4517 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2064DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2064DAS176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1025DAL169T-V/HF | 14.7070 | ![]() | 2232 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 32Mz Dal | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAL169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1025DAL169T-V/HFTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1064DAK169T-V/HF | 16.1370 | ![]() | 2419 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAK169T-V/HFTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1025DAR169T-V/6J | 18.5791 | ![]() | 4723 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1025DAR169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1025DAR169T-V/6JTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 + 32 mb ddr2 sdram | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno |
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