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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEF82902FV1.1-INF | - |  | 3419 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | |||||||||||||||
 | Isl1557iuez-t7 | 2.7500 | | 10 | 0.00000000 | Criar | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 10-vfsop, almohadilla exposición de 10 msop (0.118 ", 3.00 mm) | 6mA | 2 | 4.5V ~ 12V | 10-HMSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | - | |||||||
 | DS2153QN-A5 | - | | 5965 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | DS2153Q | 65mA | 1 | 4.8V ~ 5.25V | 44-PLCC (16.59x16.59) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor Único | E1 | |||
 | PEF 22554 E V3.1 | - | | 2752 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Quadfalc ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 160 lbGa | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V, 3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 119 | Framer, Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | E1, HDLC, J1, T1 | |||
 | DS21Q352B | - | | 9574 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 256-BGA | DS21Q352 | - | 4 | 3.3V | 256-BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Transceptor | T1 | |||
 | HC55185GCRZ | - | | 2242 | 0.00000000 | Criar | Rslic18 | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | 1 | - | 32-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | ||||||
| ZL50021GAG2 | - | | 7720 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | ZL50021 | 1.75mA | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cambiar | - | |||
| BCM56460B0IFSBG | 777.7177 | | 3491 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | BCM56460 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A991C1 | 8542.39.0001 | 189 | ||||||||||||
 | VSC7444YIH-02 | 162.3900 | | 9456 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SPARX ™ -IV -44 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | VSC7444 | - | 26 | - | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | PCI | |||
| LE79112AKVC | - | | 1469 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | LE79112 | - | 32 | 3.3V | 128-TQFP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | Circuito de Telecomunicaciones | 2 Alambes | |||
| TDA18225HN/C1 | 3.3100 | | 938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 2832-TDA18225HN/C1 | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | - | - | |||||
| Bcm63137vkfsbg | 19.4454 | | 2807 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | - | 516-BCM63137VKFSBG | 420 | |||||||||||||||||
| Bcm11194kfbg | - | | 8264 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Una granela | Obsoleto | - | 516-BCM11194KFBG | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||
| PEB20550H-V1.3 | - | | 4486 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||
 | LE79555-2FQCT | - | | 7908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.700 | Controlador de Acceso a suscriptores | 2 Alambes | |||||
 | MPL360BT-I/SCB | 11.4300 | | 2 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | PL360 | - | 1 | 3V ~ 3.6V | 48-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 4.000 | Módem de Comunicación de Línea de Alimentación (PLC) | SPI | |||
| ZL50070GAC | - | | 8845 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 484-BGA | ZL50070 | 500mA | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 484-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | Cambiar | - | |||
| PEB2085NV2.3-ISAC-S | 15.4600 | | 555 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| Bcm82764bkfsbg | - | | 5158 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 516-bcm82764bkfsbg | 1 | - | - | ||||||||
| LE88004KSC | - | | 5184 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | 10 Ma | 1 | 3.3V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Comerciante | SPI | |||||
 | DS3150TNC1 | 21.9400 | | 39 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TQFP | 110 Ma | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 48-TQFP (7x7) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | DS3, E3, STS-1 | ||||
 | PEB2086HV1.1 | 12.3800 | | 610 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | CPC7581BBTR | - | | 8301 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 1.3MA | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 16-soico | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | - | 10 MW | ||||
 | GPY215C0VI | - | | 5919 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | - | 1 | 3.3V | 56-vqfn (7x7) | descascar | 1016-GPY215C0VI | 1 | Étertet | - | ||||||||
| LE87612MQCT | 6.7442 | | 5819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | - | LE87612 | - | 2 | - | 28-Qfn | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Controlador | - | |||
| ZL50058GAC | - | | 2222 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 252-BGA | ZL50058 | 240 mm | 1 | 1.71V ~ 1.89V | 256-BGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Cambiar | - | |||
| ITC137PTR | - | | 4603 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | ITC137 | - | 1 | - | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | Circuito de Telecomunicaciones | - | 1 W | ||
 | Cyw15g0201dxb-bbi | - | | 8906 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 196 lbGa | CYW15G0201 | 570ma | 2 | 3.135V ~ 3.465V | 196-FBGA (15x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CYW15G0201DXB | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | Transceptor | Lvttl | ||
 | VSC7112XJW | 13.3050 | | 2666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 32-tfqfn almohadilla exposición | VSC7112 | - | 2 | 2.5V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | Acondicionador de Señal | - | |||
| BCM56268B0IFSBG | 263.3992 | | 7517 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | BCM56268 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.134 |
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