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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XRT73L03BIV-F | - |  | 3973 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 120-LQFP | 350 mm | 3 | 3.135V ~ 3.465V | 120-LQFP (14x20) | descascar | 2a (4 semanas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
 | VSC7424EV | - | | 7971 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SPARX ™ -III -10 | Una granela | Activo | - | - | - | VSC7424 | - | 1 | 1V | - | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | Interruptor de Ethernet | De serie | |||||
| PEF 22558 E V1.1-G | - | | 3279 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Octalfalc ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 256 lbGa | PEF 22558 | - | 8 | 1.8V, 3.3V | PG-LBGA-256-1 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | Framer, Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | E1, J1, Sci, SPI, T1 | 150 MW | ||
| ZL50119GAG2 | - | | 7632 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA | ZL50119 | 950 mm | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 60 | Circuito de Telecomunicaciones | TDM | |||
 | VSC7558-V/5CC | 172.2100 | | 34 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SPARX ™ -IV | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 888-BGA, FCBGA | - | - | 888-FCBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-VSC7558-V/5CC | 5A991C | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | SPI | ||||
 | LE88211DLCT | - | | 7025 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | ||||||
| VSC8502EV | - | | 1076 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | - | - | VSC8502 | - | 2 | 0.95V ~ 1.05V, 1.14V ~ 1.26V, 2.38V ~ 2.62V, 3.135V ~ 3.465V | - | descascar | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | Étertet | GMII, MII, RMII | |||||
 | Max2992gcb+ | 13.6700 | | 320 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | Max2992 | - | 1 | - | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 175-max2992gcb+ | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 160 | Transceptor | SPI, UART | ||
 | VSC8572XKS-01 | - | | 3047 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 256-BGA | - | 2 | 1V, 2.5V | 256-PBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | Étertet | Rmii | |||||
 | DS21455+ | - | | 2702 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 256-BGA | DS21455 | - | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-BGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
| CYG2001 | - | | 7828 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | Cybergate ™ | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | Módulo de 18 Dips (0.850 ", 21.59 mm), 11 cables | 8 MA | 1 | 5V | 18 Dipp | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Disposición de Acceso A Datos (DAA) | - | ||||
 | MT8963Asr1 | - | | 7441 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 3mera | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 20-SOICO | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Códec de pcm | PCM | |||||
| LE9530CPQC | - | | 4680 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | - | Montaje en superficie | - | LE9530 | 40mera | 2 | 3.3V | 48-Qfn | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | Paralelo | |||
 | CPC7592BC | - | | 7587 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | - | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | CLA346 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | - | 10 MW | ||
 | ISL1550IRZ-T7 | - | | 2625 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16 tfqfn almohadilla exposición | ISL1550 | - | 1 | ± 4V ~ 6.6V, 8V ~ 13.2V | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Controlador | - | |||
| Vsc7431yih | - | | 9447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | E-stax-iii-28 | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | - | 1 | - | 672-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 40 | Interruptor de Ethernet | - | |||||
| ASC8850AET551 | 14.4800 | | 126 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| LE88266DLC | 17.1000 | | 390 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 80-LQFP | LE88266 | - | 2 | 4.75V ~ 35V | 80-ELQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | MC34018DWR2 | - | | 1001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC340 | 9 MA | 1 | 5.4V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Altavoz de Conmutacia de Voz | - | 100 MW | ||
| XRT71D04IVTR-F | - | | 8073 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 80-LQFP | 140 Ma | 1 | 3.135V ~ 5.25V | 80-tqfp (14x14) | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Atenuador | De serie | ||||||
| LE57D111BTCT | - | | 4161 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-tqfp exposición | LE57D111 | 9 MA | 2 | 4.75V ~ 5.25V | 44-TQFP-EP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||
 | XRT86VX38IB329-F | - | | 7541 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 329-FBGA | - | 8 | 3.3V | 329-FPBGA (17x17) | descascar | 4 (72 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | - | ||||||
 | CS61535A-IL1ZR | - | | 9203 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | CS61535A | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28 PLCC | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | E1, T1 | 350 MW | |||
 | SI3232-G-FQR | - | | 2940 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 64-TQFP | Si3232 | 28 MA | 2 | 3.13V ~ 3.47V | 64-TQFP (10x10) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISDN | 280 MW | ||||
 | PSB21483FV1.6 | 28.1000 | | 45 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| CPC7692BC | - | | 4789 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 1.3MA | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 29 | Cambiar | - | ||||
 | DS2148T+ | 20.8200 | | 166 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | DS2148 | 95mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
| M86208G12 | - | | 2445 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | M86208 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325822557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | |||||||||||
 | SI3050-E-GTR | - | | 6481 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SI3050 | 8.5mA | 1 | 3V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | GCI, PCM, SPI | |||||
| XRT75R12DIB | - | | 3546 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 420 lbGa | - | 12 | 3.135V ~ 3.465V | 420-TBGA (35x35) | descascar | 4 (72 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu |
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