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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM56450B0IFSBG | - | ![]() | 8042 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM56450 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||
![]() | DS3153N# | - | ![]() | 5820 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3153 | 225 Ma | 3 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
![]() | LE79489-3DJC | - | ![]() | 3525 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | ||||||
![]() | VSC8502XML | 7.9500 | ![]() | 140 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | - | VSC8502 | - | 1 | 3.3V | 135-QFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 152 | Étertet | Étertet | |||
![]() | TDA18204HN/C1,518 | - | ![]() | 2355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TDA182 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297798518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | |||||||||||
![]() | PEF 20954 HT V1.1 | - | ![]() | 7006 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 144-LQFP | PEF 20954 | 350 mm | 1 | 3V ~ 3.6V | PG-TQFP-144-2 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Smart Integrated Digital Echo Canceller (SIDEC) | PCM, Serial, UCC | 900 MW | ||
![]() | DS21FF42N+ | - | ![]() | 6861 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 300-bbGa | DS21FF42 | 300mA | 2.97V ~ 3.63V | 300-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Paralelo/serie | ||||
![]() | LE87270NQCT | - | ![]() | 9397 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | LE87270 | - | 1 | - | 16-Qfn | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 5,000 | Controlador | - | |||
![]() | ZL38002DGE1 | - | ![]() | 6455 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.295 ", Ancho de 7.50 mm) | 20 Ma | 1 | 2.7V ~ 3.6V | 36-QSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Cancelación de Eco | De serie | 90 MW | ||||
![]() | LE79124KVCT | 39.0600 | ![]() | 9607 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 128-TQFP | LE79124 | - | - | 128-TQFP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2 Alambes | ||||
![]() | M-986-2R2PL | - | ![]() | 7758 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | 75 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 44-PLCC | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | Transceptor MFC | - | 1 W | ||||
![]() | BCM56541B0IFSBLG | - | ![]() | 7065 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM56541 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 0000.00.0000 | 1 | Cambiar | - | |||||||
![]() | Cyv15g0404rb-bgxc | - | ![]() | 7821 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | Cyv15g0404 | 900mA | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 5 (48 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Deserializador | Lvttl | |||
![]() | LE7920-1DJC | - | ![]() | 3771 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||||
![]() | VSC7428XJG-02 | 104.1200 | ![]() | 371 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 672-BGA | VSC7428 | - | 11 | - | 672-HSBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Interruptor de Ethernet | De serie | |||
![]() | TDA18225HN/C1 | 3.3100 | ![]() | 938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 2832-TDA18225HN/C1 | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | - | - | |||||
![]() | Asc8851aet | - | ![]() | 6380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||
![]() | 82V2082BFG | 39.1949 | ![]() | 3185 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 81-LFBGA | 82v2082 | - | 3.13V ~ 3.47V | 81-FPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||
![]() | CPC7595MATR | - | ![]() | 4358 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28-vdfn | 2mera | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 28-DFN | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | - | 10.5 MW | ||||
![]() | MT88E45BN1 | - | ![]() | 5414 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 2.8MA | 1 | 2.7V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | Circuito de Telecomunicaciones | 4 Alambes | ||||
![]() | PEB3465HV1.2 | 12.9700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 712 | |||||||||||||
![]() | SI3203-B-GQ | - | ![]() | 4448 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 48-TQFP | Si3203 | - | 4 | 3.3V | 48-TQFP (7x7) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
![]() | VSC8552XKS-04 | - | ![]() | 6142 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 256-BGA | - | 1 | 1V | 256-PBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | Étertet | - | ||||
![]() | Bcm63158b1vkfsbg | 35.3984 | ![]() | 2335 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | - | 516-BCM63158B1VKFSBG | 280 | |||||||||||||||||
![]() | Bcm88750b0kfsblg | 4.0000 | ![]() | 9403 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | BCM88750 | - | ROHS3 Cumplante | 516-BCM88750B0KFSBLG | 70 | |||||||||||||||
![]() | LE88264TQC | - | ![]() | 5098 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | - | - | 2 | - | 64-Qfn | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Interruptor de Batería | Serie de 4 Hilos | |||||
![]() | ZL38001DGF1 | - | ![]() | 8553 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.295 ", Ancho de 7.50 mm) | 20 Ma | 1 | 2.7V ~ 3.6V | 36-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | Circuito de Telecomunicaciones | De serie | |||||
![]() | LE79R79-2FQC | - | ![]() | 6187 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 32-Qfn (8x8) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.300 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | ||||
![]() | PEB 3164 F V1.1 | - | ![]() | 9638 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | PEB 3164 | - | 1 | - | PG-TQFP-64 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Filtro de Códec de Interfaz de Línea de Suscriptores (Slicofi) | - | ||||
![]() | HC55185ECMR4854 | 2.1900 | ![]() | 681 | 0.00000000 | Criar | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
Volumen de RFQ promedio diario
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