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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYP15G0402DXB-BGC | 28.8900 |  | 383 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | CYP15G0402 | 830mA | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 11 | - | Lvttl | |||||
 | MT93L04AG | - | | 5326 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 365-BBGA | 65 µA | 1 | 3V ~ 3.6V | 365-BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Cancelación de Eco | - | ||||
| LE79231DJC | - | | 9233 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 3.3V | 32-PLCC (11.43x13.97) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | 2 Alambes | ||||||
| Bcm56445zb0kfsblg | 814.8114 | | 9325 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | BCM56445 | - | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 516-BCM56445ZB0KFSBLG | 2.016 | Cambiar | - | |||||||
| LE87251NQC | - | | 4285 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | LE87251 | 4mA | 2 | 10V ~ 24V, ± 5V ~ 12V | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2.450 | Conductor | - | |||
 | HC4P5504-5 | 8.0800 | | 1 | 0.00000000 | Harris Corporation | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| VSC7410XMT | 50.8800 | | 2960 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Serval ™ -t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA | VSC7410 | 1.3a | 1 | 0.95V ~ 1.05V | 324-PBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 84 | Interruptor de Ethernet | Serie de 2 hilos, jtag | |||
| HC3-5502AB3622-001 | 7.7500 | | 357 | 0.00000000 | Harris Corporation | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| BCM63168DVKFEBG | 19.1120 | | 2247 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Activo | - | - | - | - | 1 | - | - | - | 516-BCM63168DVKFEBG | 420 | Procesador de Voz Sobre IP | ADSL, DSL | ||||||||
 | SI32172-C-FM1 | 3.9612 | | 1474 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32172 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISI | 750 MW | ||||
| HC55184ECM | - | | 1122 | 0.00000000 | Criar | Rslic18 ™ | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 8.5mA | 1 | -24V ~ -75V, 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes, 4 Alambes | 310 MW | |||
| Bcm65937a0ifsbg | 29.6364 | | 7908 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | - | 516-BCM65937A0IFSBG | 1 | |||||||||||||||||
| HC4P5502B-5X96 | 2.9000 | | 1 | 0.00000000 | Harris Corporation | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGC | 57.7800 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | CYP15G0401 | 640ma | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Receptor | Lvttl | |||||
| SI32175-C-FM1R | - | | 7283 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32175 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISI | 750 MW | ||||
| BCM63136RKFEBG | 20.6794 | | 3159 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | - | 516-BCM63136RKFEBG | 1 | |||||||||||||||||
| SI32172-C-GM1R | - | | 2699 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32172 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISI | 750 MW | ||||
 | HC5513BIP | 3.9300 | | 19 | 0.00000000 | Criar | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 22-DIP (0.400 ", 10.16 mm) | 5.5MA | 1 | ± 4.75V ~ 5.25V | 22 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes, 4 Alambes | 150 MW | |||
| Cyv15g0403dxb-bgxc | - | | 4503 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | Cyv15g0403 | 900mA | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Transceptor | Lvttl | |||
| SI32291-A-FM | 6.4692 | | 2379 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | 51.71MA | 2 | 3.13V ~ 3.47V | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 863-Si32291-A-FM | EAR99 | 8542.39.0001 | 348 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 3 HILOS, PCM, SPI | ||||
 | 82v2058da | - | | 9816 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | 82v2058 | - | 3.13V ~ 3.47V | 144-TQFP (20x20) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | - | ||||
 | PSB2170HV1.1 | 18.3000 | | 588 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| HC55140IM | 7.3600 | | 11 | 0.00000000 | Criar | - | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 2.25 mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.39.0001 | 296 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | 1.5 W | |||||
| SI32176-B-FMR | - | | 8342 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | ||||||
| M86292G12557 | - | | 9617 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-M86292G12557-600055 | 1 | |||||||||||||||
 | ZL88701LDF1 | 8.1450 | | 8663 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ZL88701 | - | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.700 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | 73M1906B-IM/F | - | | 5995 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | 73M1906 | - | 1 | 3V ~ 3.6V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | PCM | |||
| PEF21064EV1.2-G | 115.7200 | | 420 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | SI32392-B-GM1R | 3.0450 | | 4054 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Si32392 | - | 1 | 3.15V ~ 3.45V | 48-Qfn (7x7) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||||
| LE7942BDJCT | - | | 6772 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | - | 4.75V ~ 5.25V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 750 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes |
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