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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEB7274HV1.2 | 13.0300 |  | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | SI32182-A-GM | 4.5299 | | 8717 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 36-vfqfn almohadilla exposición | SI32182 | - | 1 | 3.3V | 36-Qfn (5x6) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 364 | - | 3 Alambes | |||||
| LE79252BTCT | - | | 4553 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 44-TQFP | LE79252 | - | 1 | - | 44-TQFP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | - | 2 Alambes | |||
| SI32192-A-ZM2 | 1.7808 | | 7407 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 38-Qfn | Si32192 | - | 1 | 3.3V | 38-Qfn (4x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | 3 Alambes | ||||
 | SI32176-C-FM1R | 5.6700 | | 37 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | Si32176 | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | ||||
 | CYP15G0401RB-BGC | 57.7800 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | CYP15G0401 | 640ma | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Receptor | Lvttl | |||||
 | 82v2058da | - | | 9816 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | 82v2058 | - | 3.13V ~ 3.47V | 144-TQFP (20x20) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | - | ||||
 | HC5513BIP | 3.9300 | | 19 | 0.00000000 | Criar | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 22-DIP (0.400 ", 10.16 mm) | 5.5MA | 1 | ± 4.75V ~ 5.25V | 22 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes, 4 Alambes | 150 MW | |||
| Cyv15g0403dxb-bgxc | - | | 4503 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hotlink II ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla, almohadilla exposición de 256 BGA | Cyv15g0403 | 900mA | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 256-L2BGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | Transceptor | Lvttl | |||
| SI32172-C-GM1R | - | | 2699 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32172 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISI | 750 MW | ||||
| SI32291-A-FM | 6.4692 | | 2379 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | 51.71MA | 2 | 3.13V ~ 3.47V | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 863-Si32291-A-FM | EAR99 | 8542.39.0001 | 348 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 3 HILOS, PCM, SPI | ||||
 | 73M1906B-IM/F | - | | 5995 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | 73M1906 | - | 1 | 3V ~ 3.6V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Disposición de Acceso Direto (DAA) | PCM | |||
| M86292G12557 | - | | 9617 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-M86292G12557-600055 | 1 | |||||||||||||||
| SI32175-C-FM1R | - | | 7283 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Si32175 | - | 1 | 3.13V ~ 3.47V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | ISI | 750 MW | ||||
 | ZL88701LDF1 | 8.1450 | | 8663 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ZL88701 | - | 1 | 3.135V ~ 3.465V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.700 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | PSB2170HV1.1 | 18.3000 | | 588 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SI32176-B-FMR | - | | 8342 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 42 WFQFN almohadilla exposición | - | 1 | 3.3V | 42-Qfn (5x7) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | ||||||
 | HC55140IM | 7.3600 | | 11 | 0.00000000 | Criar | - | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | 2.25 mA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.39.0001 | 296 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | 1.5 W | |||||
 | SI32392-B-GM1R | 3.0450 | | 4054 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | Si32392 | - | 1 | 3.15V ~ 3.45V | 48-Qfn (7x7) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||||
| Bcm56450b0kfsbg | - | | 9240 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM56450 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||
 | PEB 4265 V V1.2 | - | | 8949 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Duslic | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | PEB 4265 | 105 Ma | 2 | 5V | PG-VQFN-48-4 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2.500 | Circuito de Interfaz de Línea de Suscriptores de Canal Doble (Duslic) | IOM-2, PCM | ||||
| CPC5624ATR | - | | 5593 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||
 | DS3254N# | - | | 8402 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 144-BGA, CSPBGA | DS3254 | 290ma | 4 | 3.135V ~ 3.465V | 144-tecsbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | |||
 | SI3205-B-FSR | - | | 8153 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Si3205 | - | 4 | 3.3V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | |||||
| BCM63169VSB02 | - | | 8197 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM63169 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| Bcm88661a0kfsbg | - | | 8675 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Vendedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | U3761mb-xfng3g | - | | 3336 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 75 ° C | Montaje en superficie | 44-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | U3761M | 3.8MA | 1 | - | 44-SSO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Circuito Telefónnico Universal | - | 900 MW | ||
| Bcm5764mkml2g | - | | 6637 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
| Bcm63381kmmlg | 9.2138 | | 6697 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | BCM63381 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||
| DS26303L-75+A3 | - | | 3268 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | DS26303 | 250 Ma | 8 | 3.135V ~ 3.465V | 144-LQFP-EP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 90-26303+7a3 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu |
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