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Interfaz (32)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de Entradas | Tasa de datos | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Número de Salidas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CTCV352A-B | - |  | 4242 | 0.00000000 | Cela | Thine® V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CTCV352 | CMOS | CMOS | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 51-CTCV352A-B | 490 | Serializador | 4Gbps | 2 | |||||||||||||||
| CTCV352A | - | | 9424 | 0.00000000 | Cela | Thine® V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CTCV352 | CMOS | CMOS | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 51-CTCV352A | 490 | Serializador | 4Gbps | 2 | |||||||||||||||
 | THCV242-B | 11.8000 | | 4778 | 0.00000000 | Cela | Thine® V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | CMOS | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Deserializador | 2 | 4Gbps | 6 | ||||||||||||||
 | THC63LVD827-QB | 12.8700 | | 7396 | 0.00000000 | Cela | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 72-TFBGA | LVCMOS | LVDS | 1.62V ~ 1.98V, 3.6V | 72-TFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.90.0000 | 260 | Serializador | 27 | 1.218GBPS | 10 | ||||||||||||||
 | THCX222R05-B | 3.7900 | | 43 | 0.00000000 | Cela | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | USB | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 30 wfqfn | Buffer, redrivero | THCX222 | 84mA | 2 | CML | CML | 3V ~ 3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 5Gbps | 150ps | Igualación de Entrada | 1.1 PF | ||||||||
 | THCV213-5T-B | 3.6000 | | 100 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | THCV213 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Serializador | 18 | - | 2 | ||||||||||||
 | THC63LVD827-Q | - | | 1556 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 72-TFBGA | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V ~ 3.6V | 72-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Serializador | 56 | 1.218GBPS | 8 | ||||||||||||
 | THCX423R10-B | 7.8200 | | 477 | 0.00000000 | Cela | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | USB TUPO C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Búfer, multiplexor | THCX423 | 120 Ma | 2 | CML | CML | 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 10 Gbps | 150ps | Igualación de Entrada | 1.1 PF | ||||||||
 | THC63LVDF84B-5S | 7.8949 | | 7273 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | THC63 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Deserializador | 4 | 1.8gbps | 28 | ||||||||||||
 | THC63LVD824A-B | - | | 9687 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Una granela | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | THC63 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Deserializador | 8 | 595Mbps | 56 | ||||||||||||
| THC63LVD824A | - | | 3861 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Tape & Reel (TR) | Activo | -10 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | THC63 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 900 | Deserializador | 8 | 595Mbps | 56 | ||||||||||||
 | THCV236-Q | 16.7000 | | 166 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | THCV236 | V-By-One®hs | CMOS/TTL | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | Deserializador | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||
| THC63LVDM83C-5S-B | - | | 4261 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Q12438116 | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Serializador | 28 | 595Mbps | 4 | |||||||||||
| THCV214-5T | 8.1627 | | 5470 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | THCV214 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Deserializador | 1 | - | 18 | ||||||||||||
 | THCV231-B | 11.3500 | | 767 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | THCV231 | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||
| THCV241-QB | 20.1400 | | 8417 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine®, V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 fqfn | THCV241 | CMOS | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Serializador | 6 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||
 | THC63LVDM83E-B | 6.4600 | | 8 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-vfbga | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 49-vfbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Serializador | 28 | 1.12Gbps | 4 | ||||||||||||
| THCV219-B | 11.3500 | | 77 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine®, V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | THCV219 | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 2.3V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Serializador | 35 | 3GBPS | 1 | ||||||||||||
 | THCS251-B | 15.5800 | | 135 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | THCS251 | CML, LVCMOS | CML, LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 51-THCS251-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | Serializador/deserializador | 1 | 2.4Gbps | 1 | |||||||||||
| THCV213-B | 12.2400 | | 3760 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Serializador | 18 | - | 2 | |||||||||||||
| THC63LVDM83C-5S | 8.1627 | | 4791 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Serializador | 28 | 595Mbps | 4 | ||||||||||||
| THCV213-5T | 8.1627 | | 5547 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | THCV213 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Serializador | 18 | - | 2 | ||||||||||||
| THC63LVDM83E | - | | 3693 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-vfbga | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 49-vfbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Serializador | 28 | 1.12Gbps | 4 | ||||||||||||
| THC63LVDF84B-5S-B | 12.0946 | | 73 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | THC63 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Deserializador | 4 | 1.8gbps | 28 | ||||||||||||
| THCV231-Q | 16.7000 | | 465 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | THCV231 | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||
| THCV214-B | 12.2400 | | 5849 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Deserializador | 1 | - | 18 | |||||||||||||
| THCV235-Q | 27.3900 | | 8266 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
| THCV214-5T-B | 3.6000 | | 100 | 0.00000000 | Cela | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | THCV214 | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Deserializador | 1 | - | 18 | ||||||||||||
| THCX222R10-B | 6.8100 | | 410 | 0.00000000 | Cela | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | USB | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 30 wfqfn | Buffer, redrivero | THCX222 | 84mA | 2 | CML | CML | 3V ~ 3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 10 Gbps | 150ps | Igualación de Entrada | 1.1 PF | ||||||||
 | THCV218-B | 17.8100 | | 146 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Una granela | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 145-TFBGA | THCV218 | V-By-One®hs | CMOS/TTL | 1.8V, 3.3V | 145-TFBGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 189 | Deserializador | 2 | 3.4GBS | 42 |
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