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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de Entradas | Tasa de datos | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Número de Salidas |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | THCV243 | 17.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Thine® V-By-One® | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 35-UFBGA, CSPBGA | CMOS | CMOS | 1.7V ~ 3.6V | 35-CSP (2.13x2.9) | - | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Serializador | 4Gbps | 1 | ||||||||||||||||
![]() | THCV241A | 6.9750 | ![]() | 1757 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Thine® V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CMOS | V-By-One®hs | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 51-thcv241a | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 4.900 | Serializador | 6 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
THCV241A-P | 10.2900 | ![]() | 7151 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CMOS | V-By-One®hs | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3175-thcv241a-p | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.900 | Serializador | 6 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THC63LVDR84C | 3.6600 | ![]() | 6945 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Deserializador | 4 | 3.1Gbps | 28 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1022 | 8.1307 | ![]() | 8219 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | LVDS | LVCMOS | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thc63lvd1022 | EAR99 | 8542.90.0000 | 900 | Deserializador | 12 | 525Mbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1027-B | 13.6900 | ![]() | 258 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TFSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) Almohadilla exposición | THC63 | LVDS | LVDS | 3V ~ 3.6V | 64-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | Serializador/deserializador | 30 | - | 30 | ||||||||||||
![]() | THC63LVD827 | 6.0750 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 72-TFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V ~ 3.6V | 72-TFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Serializador | 56 | 1.218GBPS | 8 | |||||||||||||
![]() | THCV213-5 | 8.2500 | ![]() | 8382 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcv213-5 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1.250 | Serializador | 18 | - | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV220-B | 12.2400 | ![]() | 260 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Automotive, AEC-Q100, Thine®, V-By-One® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | CMOS/TTL | 2.3V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Deserializador | 1 | 3.75 Gbps | 35 | |||||||||||||
![]() | THCV235-QB | 27.3900 | ![]() | 8555 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | LVCMOS | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-THCV235-QB | EAR99 | 8542.90.0000 | 260 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THCV220 | 7.8750 | ![]() | 9020 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | CMOS/TTL | 2.3V ~ 2.7V, 2.6V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcv220 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2.600 | Deserializador | 1 | 3.75 Gbps | 35 | |||||||||||||
![]() | THCS252 | 7.0500 | ![]() | 8511 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | CML, LVCMOS | CML, LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 48-Qfn (7x7) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcs252 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2.600 | Serializador/deserializador | 1 | 2.4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THC63LVDR84C-B | 9.9400 | ![]() | 228 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Deserializador | 4 | 3.1Gbps | 28 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1023B | 11.2200 | ![]() | 2790 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 600 | Serializador | 70 | 1.12Gbps | 10 | |||||||||||||
![]() | THCV213 | 10.4700 | ![]() | 1567 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Serializador | 18 | - | 2 | |||||||||||||
![]() | THCX423R10 | 8.2200 | ![]() | 9775 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | USB TUPO C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | Búfer, multiplexor | 120 Ma | 2 | CML | CML | 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.900 | 10 Gbps | 150ps | Igualación de Entrada | 1.1 PF | ||||||||||
![]() | THC63LVD1023B-B | 11.8000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Serializador | 70 | 1.12Gbps | 10 | |||||||||||||
![]() | THCV216-B | 18.7000 | ![]() | 352 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TFSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho) | V-By-One®hs | LVDS | 1.8V, 3.3V | 64-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | Deserializador | 2 | 3.75 Gbps | 42 | |||||||||||||
![]() | THCV242A-B | 11.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | CMOS | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3175-THCV242A-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Deserializador | 2 | 4Gbps | 6 | ||||||||||||
![]() | THCV231-QB | 22.5700 | ![]() | 8668 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 32-QFN (5x5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcv231-QB | EAR99 | 8542.90.0000 | 490 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THCS251 | 7.8150 | ![]() | 2434 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | CML, LVCMOS | CML, LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 51-thcs251 | 2.600 | Serializador/deserializador | 1 | 2.4Gbps | 1 | ||||||||||||||||
![]() | THC63LVDM83D | 5.5100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | THC63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Serializador | 28 | 1.12Gbps | 4 | ||||||||||||
![]() | THCV236-B | 22.2200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | THCV236 | V-By-One®hs | CMOS/TTL | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | Deserializador | 1 | 4Gbps | 1 | ||||||||||||
![]() | THC63LVD104C-B | 11.7800 | ![]() | 8865 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | Deserializador | 5 | 784Mbps | 35 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1024-B | 13.1300 | ![]() | 164 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 144-LQFP-EP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Deserializador | 10 | 945Mbps | 70 | |||||||||||||
![]() | THCV244A-B | 21.2400 | ![]() | 190 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | CSI-2, MIPI | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3175-THCV244A-B | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Deserializador | 8 | 4Gbps | 6 | ||||||||||||
![]() | THCV234-B | 13.0400 | ![]() | 218 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Thine® V-By-One® HS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | V-By-One®hs | LVDS | 1.7V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Deserializador | 2 | 3.36 Gbps | 6 | |||||||||||||
![]() | THCV214 | 10.4700 | ![]() | 9395 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | Deserializador | 1 | - | 18 | |||||||||||||
THCV245A | 6.9750 | ![]() | 6604 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | CSI-2, MIPI | V-By-One®hs | 1.1V ~ 1.3V, 1.7V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3.6V | 40-Qfn (5x5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcv245a | EAR99 | 8542.90.0000 | 4.900 | Serializador | 5 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCV214-5 | 8.2500 | ![]() | 9071 | 0.00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V ~ 3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3175-thcv214-5 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1.250 | Deserializador | 1 | - | 18 |
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