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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W968d6dka-7m | - | ![]() | 5324 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | W968D6 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W968D6DKA-7M | 1 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W25q32jvsfiq | 0.9800 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
![]() | W25N01JWTBIT TR | 3.4909 | ![]() | 5105 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01JWTBITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 700 µs | |
W631GU6KB-15 TR | - | ![]() | 9034 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-WBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W972GG8KB-25 | - | ![]() | 6559 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W25q32jvsfiq tr | - | ![]() | 4782 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
W25Q32JWZPIG TR | - | ![]() | 9946 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q32jwzpigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | |||
![]() | W972gg6kb25i tr | 10.1700 | ![]() | 6196 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W25Q128FVEJQ | - | ![]() | 4590 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q64FVSH01 | - | ![]() | 2253 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |||
W25Q128FWPIG | - | ![]() | 7596 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q80BWSVIG | - | ![]() | 1865 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
![]() | W29N01HVBIAA | - | ![]() | 9107 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Banda | Descontinuado en sic | W29N01 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | W25x20clsnig tr | 0.3551 | ![]() | 2543 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25x20 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 800 µs | |||
![]() | W972GG6KB25i | 10.9060 | ![]() | 1779 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W25X20CLSVIG TR | - | ![]() | 1789 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25x20 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 800 µs | |||
![]() | W25Q32FWZEIG TR | - | ![]() | 7403 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W29GL256SL9T | - | ![]() | 9525 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
W25q32fvtcjq | - | ![]() | 6299 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q32FVSSIF | - | ![]() | 9524 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25X40VSSIG T&R | - | ![]() | 6542 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25x40 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 3 ms | |||
![]() | W25Q256JWBIQ | 2.8675 | ![]() | 3978 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JWBIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | |
![]() | W632GU8MB15I | - | ![]() | 4749 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GU8 | SDRAM - DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
![]() | W25Q16JWSSIQ | 0.5077 | ![]() | 9383 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JWSSIQ | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
W631GG6KB-11 TR | - | ![]() | 6437 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-WBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | |||
![]() | W971GG6SB-25 | - | ![]() | 9076 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 400 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
![]() | W631GU8MB-15 | - | ![]() | 8638 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-vfbga (10.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
![]() | W29N04GVBIAF TR | 6.6780 | ![]() | 4840 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-FBGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W29N04GVBIAFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 4 gbit | 25 ns | Destello | 512m x 8 | Onde | 25ns, 700 µs | ||||
W25q16dwzpig | - | ![]() | 2923 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q128JWEIQ | 1.9046 | ![]() | 5990 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JWEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | -, 3 ms |
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