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Memoria (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q80EWSSBG | - |  | 8098 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80EWSSBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 800 µs | ||||
| W25Q80EWSSSG | - | | 2140 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80EWSSSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 30 µs, 800 µs | ||||
 | W25Q81EWZPAG | - | | 7983 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q81 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q81EWZPAG | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||
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| W25Q64CVSSBG | - | | 2848 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVSSBG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
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 | W25q64jvzeam | - | | 5124 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVZEAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||||
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| W25Q32FVZPAQ | - | | 8123 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32FVZPAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | 7 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25Q32FVSSBQ | - | | 6960 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32FVSSBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | 7 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25Q32FVTBBQ | - | | 7573 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32FVTBBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | 7 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
 | W25n01gvzeir tr | 2.4988 | | 5748 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GVZEIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| W25N01JWTBIG TR | 3.4909 | | 6733 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01JWTBigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 700 µs | ||
| W29n01hzbina tr | 3.4053 | | 9079 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01HZBINATR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 1 gbit | 22 ns | Destello | 128m x 8 | Onde | 25ns | |||
| W25Q256JWBIM | 2.7864 | | 2449 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JWBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 5 ms | ||
| W979h6kbvx1e | 5.8044 | | 4344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W979H6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W979H6KBVX1E | EAR99 | 8542.32.0028 | 168 | 533 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 32m x 16 | HSUL_12 | 15ns | |||
| W9864G6JB-6I TR | 2.7335 | | 5480 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-vfbga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9864G6JB-6ITR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2,000 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||
| W978H2KBVX2I TR | 4.3650 | | 9605 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W978H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W978H2KBVX2ITR | EAR99 | 8542.32.0024 | 3,500 | 400 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
 | W25n512gwfit | 2.3515 | | 3351 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GWFIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| W979H2KBVX1I TR | 4.9500 | | 7457 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W979H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W979H2KBVX1ITR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3,500 | 533 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 16m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |||
 | W632gu6nb09i tr | 4.7100 | | 1198 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W632GU6NB09ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 1.066 GHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W971GG8NB-18I | 3.4679 | | 8061 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-vfbga | W971GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-vfbga (8x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W971GG8NB-18i | EAR99 | 8542.32.0032 | 264 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | 350 ps | Dracma | 128m x 8 | SSTL_18 | 15ns | ||
| W25N01GVTBIG | 3.1110 | | 7183 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GVTBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | ||
| W978H2KBVX1E TR | 4.3650 | | 5645 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W978H2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W978H2KBVX1ETR | EAR99 | 8542.32.0024 | 3,500 | 533 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W9412G6JB-5 | - | | 4266 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | W9412G6 | Sdram | 2.7V ~ 2.3V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9412G6JB-5 | EAR99 | 8542.32.0002 | 209 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 700 PS | Dracma | 8m x 16 | Lvttl | 15ns | ||
| W957a8mbya5i tr | - | | 4060 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W957A8MBYA5ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2,000 | |||||||||||||||||
 | W631GU8NB09I TR | 5.0400 | | 2 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GU8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns |
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