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Memoria (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25q128jvbam | - |  | 6423 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVBAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
 | W25Q128JVFAQ | - | | 7066 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVFAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
| W25Q128JVBSM | - | | 6789 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVBSM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
 | W25Q128FWPAQ | - | | 2691 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FWPAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
| W25Q128FWPBQ | - | | 8061 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FWPBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | |||
 | W25Q256FVCAQ | - | | 3643 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVCAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
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| W25Q256FVEAQ | - | | 5687 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVEAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | W25Q128JVSAQ | - | | 9342 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVSAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
| W25Q128FVEBQ | - | | 1395 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVEBQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | W25Q128JVJAM | - | | 3194 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVJAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
| W25Q128FVSBQ | - | | 6827 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q128 | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVSBQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
| W25Q80BVNB02 | - | | 9721 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q80 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80BVNB02 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q80BVNB03 | - | | 6391 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q80 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q80BVNB03 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | 6 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q16CVNA01 | - | | 1764 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16CVNA01 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
 | W631GU6NB12I TR | 4.8800 | | 2 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25n01gvzeig | 5.1500 | | 8062 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N01GVZEIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
| W97AH2NBVA1E | 4.5380 | | 9269 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W97AH2NBVA1E | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 32m x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W63AH2NBVACI | 4.9953 | | 5392 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | W63AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 178-vfbga (11x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W63AH2NBVACI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 5.5 ns | Dracma | 32m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
 | W631GG8NB-15 TR | 2.9626 | | 2087 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB-15TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25N512GVBIG | - | | 2043 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N512GVBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 7 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |
| W25Q32JWUUIMTR | 0.6776 | | 7005 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Uson (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q32JWUUIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 6 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 5 ms | |
| W71NW20GD3DW | - | | 8527 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 130-vfbga | W71NW20 | Flash - Nand, DRAM - LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 130-FBGA (8x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W71NW20GD3DW | 240 | No Volátil, Volátil | 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDDR) | Flash, ram | - | - | - | |||||
| W97AH6NBVA2E TR | 3.8700 | | 8525 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97AH6 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W97AH6NBVA2ETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3,500 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | HSUL_12 | 15ns | ||
| W632gg8nb11i tr | 4.7347 | | 9412 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W632GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W632GG8NB11ITR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25R128JWPIQ TR | 2.0850 | | 2466 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25R128 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25R128JWPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI | - | ||
| W25Q01NWSFIQ TR | 10.0800 | | 6408 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q01 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q01NWSFIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | 7 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3 ms | |
| W25q512nweim tr | - | | 4416 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q512 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q512NWeimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |
| W9864G6JB-6 TR | 2.7335 | | 7898 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-vfbga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W9864G6JB-6TR | EAR99 | 8542.32.0024 | 2,000 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | |
| W29N02KVBIAF TR | 4.1859 | | 8632 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N02KVBIAFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 2 GBIT | 20 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns |
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