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Memoria (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W978H2KBQX2E Winbond Electronics W978H2KBQX2E -
RFQ
 ECAD 8098 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA W978H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q32FVSFBQ Winbond Electronics W25Q32FVSFBQ -
RFQ
 ECAD 7712 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32FVSFBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 32Mbit 7 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64CVSSJP TR Winbond Electronics W25q64cvssjp tr -
RFQ
 ECAD 5581 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q64CVSSJPTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16DVZPJG Winbond Electronics W25q16dvzpjg -
RFQ
 ECAD 7146 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q80BLSNIG TR Winbond Electronics W25Q80BLSNIG TR -
RFQ
 ECAD 3299 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q32FWZPIG Winbond Electronics W25Q32FWZPIG -
RFQ
 ECAD 9554 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 570 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W9425G6JB-5I TR Winbond Electronics W9425G6JB-5I TR -
RFQ
 ECAD 3433 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9425G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 60-TFBGA (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 256Mbit 55 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q16VSFIG Winbond Electronics W25Q16VSFIG -
RFQ
 ECAD 3443 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 44 80 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64BVSSIG Winbond Electronics W25q64bvssig -
RFQ
 ECAD 6163 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Q6604111 3A991B1A 8542.32.0071 90 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI 3 ms
W25X64VZEIG Winbond Electronics W25x64vzeig -
RFQ
 ECAD 4903 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x64 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 75 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI 3 ms
W25P20VSNIG Winbond Electronics W25p20vsnig -
RFQ
 ECAD 2002 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25P20 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 40 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 5 ms
W25Q256JVCIQ TR Winbond Electronics W25q256jvciq tr 2.5552
RFQ
 ECAD 4767 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W29GL032CB7B Winbond Electronics W29GL032CB7B -
RFQ
 ECAD 9734 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 171 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W9712G6KB25I TR Winbond Electronics W9712G6KB25I TR 1.8033
RFQ
 ECAD 9429 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W9712G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-TFBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 128 Mbbit 400 ps Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W25M512JVBIQ TR Winbond Electronics W25M512JVBIQ TR 5.2950
RFQ
 ECAD 8739 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25M512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI -
W74M12FVSSIQ Winbond Electronics W74m12fvssiq -
RFQ
 ECAD 4970 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M12 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M12FVSSIQ Obsoleto 8542.32.0071 90 80 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q128JVEJM TR Winbond Electronics W25Q128JVEJM TR -
RFQ
 ECAD 6810 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q128JVEJMTR 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W978H2KBVX1E Winbond Electronics W978H2KBVX1E 5.1184
RFQ
 ECAD 9299 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W978H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W978H2KBVX1E EAR99 8542.32.0024 168 533 MHz Volante 256Mbit 5.5 ns Dracma 8m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q256FVFJF Winbond Electronics W25q256fvfjf -
RFQ
 ECAD 4725 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GU8KB-15 Winbond Electronics W632GU8KB-15 -
RFQ
 ECAD 1125 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W25Q40EWZPAG Winbond Electronics W25Q40EWZPAG -
RFQ
 ECAD 2605 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q40EWZPAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 4mbit 7 ns Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64FWSTIG TR Winbond Electronics W25Q64FWSTIG TR -
RFQ
 ECAD 3351 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 3.000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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