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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GD25LX256EB2RY | 5.3333 | ![]() | 1633 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD25LX256EB2RY | 4.800 | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - E/S Octal, DTR | - | |||||||||
![]() | GD25LH32Enigr | 0.7301 | ![]() | 2833 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 1970-GD25LH32Enigrtr | 3.000 | |||||||||||||||||||||
![]() | Gd25vq16ctig | - | ![]() | 9944 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | GD25VQ16 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 20,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | GD25Q64EYJGR | 1.0249 | ![]() | 8062 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | 1970-GD25Q64EyJgrtr | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 7 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 140 µs, 4 ms | |||||||
![]() | GD9FU4G8F2Algi | 6.7226 | ![]() | 1834 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Banda | Activo | descascar | 1970-GD9FU4G8F2Algi | 2,100 | |||||||||||||||||||||
![]() | GD25Q127CBIGY | - | ![]() | 2814 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | GD25Q127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.800 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 12 µs, 2.4 ms | |||
![]() | GD25LX512MEB2RY | 10.5735 | ![]() | 4718 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD25LX512MEB2RY | 4.800 | 200 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - E/S Octal, DTR | - | ||||||||
![]() | Gd25d40ekigr | 0.3318 | ![]() | 4259 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25D | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-USON (1.5x1.5) | descascar | 1970-gd25d40ekigrtr | 3.000 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | 6 ns | Destello | 512k x 8 | SPI - Dual I/O | 50 µs, 4ms | |||||||
![]() | Gd25lq64eqigr | 0.8986 | ![]() | 9691 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-Uson (4x4) | descascar | 1970-gd25lq64eqigrtr | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 2.4 ms | |||||||
![]() | GD5F4GQ6RY2GY | 10.6666 | ![]() | 5405 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nand (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | - | 1970-GD5F4GQ6RY2GY | 4.800 | 80 MHz | No Volátil | 4 gbit | 11 ns | Destello | 1g x 4 | SPI - Quad I/O, DTR | 600 µs | |||||||
![]() | GD25Q80ES2GR | 0.5090 | ![]() | 5610 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | - | 1970-GD25Q80ES2GRTR | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 8mbit | 7 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 140 µs, 4 ms | |||||||
![]() | Gd25lb512mebiry | 4.6550 | ![]() | 1734 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | 1970-GD25LB512Mebiry | 4.800 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | - | ||||||||
![]() | Gd5f2gq4ueyigy | - | ![]() | 2825 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | GD5F2GQ4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.800 | 120 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |||
![]() | GD55B02GEB2RY | 26.6125 | ![]() | 7728 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD55B | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD55B02GEB2RY | 4.800 | 133 MHz | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | - | ||||||||
![]() | Gd25lq128dbagy | 2.5210 | ![]() | 8554 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-gd25lq128dbagy | 4.800 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 4ms | |||||||
![]() | GD25Q64CWIGR | 1.4800 | ![]() | 59 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | GD25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.000 | 120 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | |||
![]() | Gd25lf32engr | 0.9817 | ![]() | 9351 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lf | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-Uson (3x4) | descascar | 1970-gd25lf32engrtr | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | 5.5 ns | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 100 µs, 4ms | |||||||
![]() | GD25Q64CSJGR | 1.5500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | GD25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 120 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | |||
![]() | Gd25lq20ctigr | - | ![]() | 6107 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | GD25LQ20 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.1V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | |||
![]() | Gd25b256efigr | 2.3755 | ![]() | 7941 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP | descascar | 1970-GD25B256Efigrtr | 1,000 | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||||
![]() | Gd55lb01gefirr | 9.2951 | ![]() | 9808 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd55lb | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 16-SOP | descascar | 1970-GD55LB01Gefirrtrtrtrtr | 1,000 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 70 µs, 1.2 ms | |||||||
![]() | Gd5f4gq4rcyigy | - | ![]() | 1688 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | GD5F4GQ4 | Flash - nand | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.800 | 120 MHz | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | SPI - Quad I/O | ||||
![]() | Gd25ld05ckigr | 0.2865 | ![]() | 1092 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25ld | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (1.5x1.5) | descascar | 1970-gd25ld05ckigrtr | 3.000 | 50 MHz | No Volátil | 512 kbit | 12 ns | Destello | 64k x 8 | SPI - Dual I/O | 55 µs, 6 ms | |||||||
![]() | Gd25lr512meygr | 5.0565 | ![]() | 9628 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25lr | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x8) | - | 1970-gd25lr512meyigrtr | 3.000 | 200 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||||
![]() | Gd25ld80ceigr | 0.4033 | ![]() | 9208 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | GD25LD80 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 50 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Dual I/O | 60 µs, 6 ms | |||
![]() | Gd5f2gq5reyjgr | 4.9238 | ![]() | 1026 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nand (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | 1970-gd5f2gq5reyjgrtr | 3.000 | 80 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 11 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 600 µs | |||||||
![]() | Gd25le255eligrán | 2.4585 | ![]() | 4956 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | Gd25le | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-USON (3x2) | descascar | 1970-GD25LE255Eligrtr | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 2.4 ms | |||||||
![]() | Gd25b256efiry | 2.4461 | ![]() | 9293 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP | descascar | 1970-gd25b256efiry | 1.760 | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||||
![]() | Gd25q128eqigr | 1.2544 | ![]() | 8834 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25Q | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xdfn almohadilla exposición | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Uson (4x4) | descascar | 1970-gd25q128eqigrtr | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 7 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 70 µs, 2.4 ms | |||||||
![]() | GD25F256FB2RY | 3.4593 | ![]() | 6033 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 1970-GD25F256FB2RY | 4.800 | 200 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - |
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