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Memoria (847)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
GD25LQ128DY2GY GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LQ128DY2GY 2.1331
RFQ
 ECAD 1815 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25LQ Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2V 8-wson (6x8) - 1970-GD25LQ128DY2GY 4.800 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 2.4ms
GD25LB64ENIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25lb64enigr 0.9126
RFQ
 ECAD 6403 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25LB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-udfn almohadilla exposición Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2V 8-Uson (3x4) descascar 1970-gd25lb64enigrtr 3.000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 2.4 ms
GD25Q20CTIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25q20ctigr 0.3800
RFQ
 ECAD 26 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) GD25Q20 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-SOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 3.000 120 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 2.4 ms
GD25Q64EYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25q64yigr 0.8424
RFQ
 ECAD 6746 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn Flash - Nor (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x8) descascar 3.000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 7 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 70 µs, 2.4 ms
GD25LB512MEB2RY GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LB512MEB2RY 7.3283
RFQ
 ECAD 5552 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25LB Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2V 24-TFBGA (6x8) - 1970-GD25LB512MEB2RY 4.800 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR -
GD25Q80CSIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q80CSIGR 0.6100
RFQ
 ECAD 10 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) GD25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-SOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 120 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 2.4 ms
GD25LB16ESIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25lb16esigr 0.5242
RFQ
 ECAD 8856 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25LB Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2.1V 8-SOP descascar 1970-gd25lb16esigrtr 2,000 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 2.4 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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