SIC
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Memoria (847)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
GD25Q40EKIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25q40ekigr 0.3676
RFQ
 ECAD 5568 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xfdfn almohadilla exposición Flash - Nor (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-USON (1.5x1.5) descascar 1970-gd25q40ekigrtr 3.000 133 MHz No Volátil 4mbit 7 ns Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O 70 µs, 2 ms
GD25LE32EEIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25le32eigr 0.7090
RFQ
 ECAD 6518 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited Gd25le Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xfdfn almohadilla exposición Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2V 8-USON (3x2) descascar 1970-gd25le32eigrtr 3.000 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 2.4 ms
GD25WQ32EEIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25WQ32EEGIG 0.7582
RFQ
 ECAD 6803 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25WQ Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xfdfn almohadilla exposición Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 3.6V 8-USON (3x2) descascar 1970-GD25WQ32EEGRTR 3.000 104 MHz No Volátil 32Mbit 8 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 120 µs, 4 ms
GD25VE16CSIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25VE16CSIGR -
RFQ
 ECAD 9938 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) GD25VE16 Flash - Ni 2.1V ~ 3.6V 8-SOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O -
GD25Q20CTIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25q20ctigr 0.3800
RFQ
 ECAD 26 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) GD25Q20 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-SOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 3.000 120 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 2.4 ms
GD25LE16E3IGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited Gd25le16e3igr 0.6261
RFQ
 ECAD 5267 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited Gd25le Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-XFBGA, WLCSP Flash - Nor (SLC) 1.65V ~ 2V 8-WLCSP descascar 1970-gd25le16e3igrtr 3.000 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 2.4 ms
GD25B512MEB2RY GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25B512MEB2RY 6.7830
RFQ
 ECAD 1666 0.00000000 Gigadevice Semiconductor (HK) Limited GD25B Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Flash - Nor (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) - 1970-gd25b512meb2ry 4.800 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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